Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Пайка оплавлением, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Оплавление азотом без пустот в сочетании с паяльной пастой с низким содержанием пустот может снизить долю пустот в паяных соединениях BGA с 15 % до менее 3 %. Эта комбинация стабильно работает на производственной линии Jia Jinyuan, выпустив более 2 миллионов единиц. Ключевым моментом является то, что чистота азота должна поддерживаться на уровне выше 99,995% при содержании кислорода ниже 50 частей на миллион. В сочетании с оптимизацией тиксотропии и градиентом испарения активатора паяльной пасты Jia Jinyuan LDS-702 с низким содержанием пустот пустоты эффективно подавляются на ранней стадии оплавления.
Опубликовано: 2025-05-26Оплавление азотом значительно подавляет реакцию окисления между металлическим порошком и флюсом в паяльной пасте во время высокотемпературной фазы за счет снижения концентрации кислорода в печи до уровня ниже 100 частей на миллион, тем самым улучшая смачивающую способность припоя на площадках печатной платы и выводах компонентов. Он особенно эффективен при решении проблем плохого смачивания на платах OSP с обработанной поверхностью и корпусах QFN с мелким шагом, а также представляет собой метод оптимизации процесса, эффективность которого подтверждена на производственной линии JJY.
Опубликовано: 2024-12-11
Образование комков припоя в процессе пайки оплавлением не обязательно является проблемой качества самой паяльной пасты; чаще всего это связано с сочетанием нескольких факторов, таких как параметры печати, дизайн трафарета, настройки температурной зоны и влажность окружающей среды. Особенно если паяльная паста на этапе оплавления нагревается неравномерно или растворитель улетучивается недостаточно, весьма вероятно появление шариков припоя, образующих разбрызгивание. Поэтому поиск неисправностей следует начинать с условий хранения паяльной пасты, соответствия профиля пайки оплавлением и согласования расположения площадок печатной платы.
Опубликовано: 2024-12-02Рост оловянных усов после оплавления паяльной пасты является критическим видом отказа, влияющим на надежность паяльной пасты. Его основные причины тесно связаны с содержанием серебра, размером зерна, остатками флюса и кинетикой роста интерметаллических соединений в составе паяльной пасты. Точно регулируя соотношение Sn/Ag/Cu в рецептуре паяльной пасты, добавляя следовые ингибирующие элементы и оптимизируя термическую стабильность флюса, можно значительно задержать время возникновения вискеров.
Опубликовано: 2024-06-30Холодная пайка — самый скрытый фатальный дефект в производственных линиях SMT. Недостаточная пиковая температура оплавления препятствует полному плавлению паяльной пасты и смачиванию площадок, что приводит к образованию холодных паяных соединений и ложной пайке. Паяльная паста Jia Jinyuan может завершить эвтектическую реакцию только при температуре выше 183°C, а ее смачивающая сила резко падает, когда температура опускается ниже 205°C. Соединения холодной пайки имеют серую поверхность без металлического блеска, а значение испытания на тягу более чем на 50% ниже стандартного значения.
Опубликовано: 2024-06-15In пайка вакуумным оплавлением в атмосфере муравьиной кислоты, паяльная паста должна сбалансировать контроль активности и удаление пузырьков; вакуумная паяльная паста должна иметь низкое давление паров, высокую термическую стабильность и совместимость с муравьиной кислотой, в то время как паяльная паста с муравьиной кислотой требует системы флюсов, которая может синергически восстанавливать оксиды с муравьиной кислотой, не усугубляя коррозию металла. Эти три фактора совместно определяют долю пустот и прочность на сдвиг паяных соединений в мощных устройствах.
Опубликовано: 2024-04-21Перемычки являются одним из дефектов, которые с наибольшей вероятностью могут стать причиной короткого замыкания партии в процессе поверхностного монтажа, а проверка AOI перед оплавением может предотвратить риски образования перемычек перед пайкой, избегая резкого увеличения сложности доработки, вызванной высокотемпературным отверждением. Оборудование JiaJinYuan AOI с помощью алгоритмов визуализации с высоким разрешением и динамических порогов точно определяет тенденции образования перемычек на микронном уровне после печати паяльной пасты и после завершения размещения компонентов, но до входа в печь оплавления.
Опубликовано: 2024-02-04Отладка кривой пайки BGA требует точного соответствия окна активности паяльной пасты и характеристик плавления шариков припоя. За счет оптимизации наклона предварительного нагрева, увеличения времени выдержки и контроля ширины плато пиковой температуры можно значительно снизить уровень образования пустот. Данные испытаний JJY показывают, что коэффициент площади пустот снизился с 18,7% до уровня ниже 6,2%.
Опубликовано: 2023-10-22Процесс вакуумного оплавления паяльной пасты предъявляет более высокие требования к содержанию металла, активности флюса, изоляции остатков и высокотемпературной устойчивости паяльной пасты. Вакуумная паяльная паста должна иметь низкое содержание летучих веществ, высокую смачивающую способность и противоскользящие свойства; в противном случае это может легко вызвать постоянные проблемы на производственной линии, такие как чрезмерное количество пустот, соединения холодной пайки или разбрызгивание шариков припоя. Надежность пайки паяльной пасты напрямую зависит от правильности ее подбора и подбора.
Опубликовано: 2023-10-05Настройка сегмента постоянной температуры во время жидкой фазы в профиле оплавления паяльной пасты напрямую влияет на смачиваемость и степень пустотности паяных соединений. In на реальных производственных линиях корректировки должны выполняться комплексно на основе рекомендованных производителем паяльной пасты значений, распределения теплоемкости печатной платы и стабильности температуры в печи. Типичное время жидкой фазы следует контролировать в пределах от 60 до 90 секунд: слишком короткое время может легко привести к холодной пайке, тогда как слишком долгое время ускорит рост интерметаллических соединений и приведет к образованию надгробий или отслаиванию компонентов.
Опубликовано: 2023-03-25Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.