Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về hàn lại, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Dòng chảy lại nitơ không có khoảng trống kết hợp với chất hàn có độ rỗng thấp có thể làm giảm tỷ lệ khoảng trống của mối hàn BGA từ 15% xuống dưới 3%. Sự kết hợp này đã được vận hành ổn định trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan với hơn 2 triệu chiếc. Điều quan trọng là độ tinh khiết nitơ phải được duy trì trên 99,995% với hàm lượng oxy dưới 50 PPM. Kết hợp với thiết kế bay hơi gradient kích hoạt và tối ưu hóa thixotropy của miếng dán hàn có độ rỗng thấp Jia Jinyuan LDS-702, các khoảng trống được triệt tiêu một cách hiệu quả trong giai đoạn đầu của quá trình chỉnh lại dòng.
Đã xuất bản: 2025-05-26Dòng chảy ngược nitơ ngăn chặn đáng kể phản ứng oxy hóa giữa bột kim loại và chất trợ dung trong kem hàn trong giai đoạn nhiệt độ cao bằng cách giảm nồng độ oxy trong lò xuống dưới 100 PPM, từ đó cải thiện khả năng làm ướt của chất hàn trên miếng PCB và chân linh kiện. Nó đặc Biệt hiệu quả trong việc giải quyết các vấn đề làm ướt kém trên các tấm hoàn thiện bề mặt OSP và các gói QFN bước cao, đồng thời là một phương pháp tối ưu hóa quy trình được xác nhận là có hiệu quả trên dây chuyền sản xuất của JJY.
Đã xuất bản: 2024-12-11
Sự xuất hiện của bóng hàn trong quá trình hàn nóng chảy lại không nhất thiết là vấn đề chất lượng của chính miếng dán hàn; nó thường liên quan đến sự kết hợp của nhiều yếu tố như thông số In, thiết kế giấy nến, cài đặt vùng nhiệt độ và độ ẩm xung quanh. Đặc Biệt là khi kem hàn được làm nóng không đều trong giai đoạn nóng chảy lại hoặc dung môi bay hơi không đủ, rất có thể sẽ tạo ra các viên Bi hàn kiểu bắn tung tóe. Do đó, việc khắc phục sự cố nên bắt đầu từ điều kiện bảo quản của miếng dán hàn, sự phù hợp của hồ sơ hàn nóng chảy lại và sự phối hợp của bố cục miếng PCB.
Đã xuất bản: 2024-12-02Sự phát triển của râu thiếc sau khi hàn lại miếng dán là một chế độ hư hỏng nghiêm trọng ảnh hưởng đến độ tin cậy của miếng dán hàn. Nguyên nhân gốc rễ của nó liên quan chặt chẽ đến hàm lượng bạc, kích thước hạt, dư lượng chất trợ dung và động lực phát triển của hợp chất liên kim loại trong công thức kem hàn. Bằng cách điều chỉnh chính xác tỷ lệ Sn/Ag/Cu trong công thức kem hàn, bổ sung các nguyên tố ức chế vi lượng và tối ưu hóa độ ổn định nhiệt của từ thông, thời gian bắt đầu tạo tia có thể bị trì hoãn đáng kể.
Đã xuất bản: 2024-06-30Hàn nguội là khiếm khuyết nguy hiểm tiềm ẩn nhất trong dây chuyền sản xuất SMT. Nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại không đủ sẽ ngăn không cho kem hàn nóng chảy hoàn toàn và làm ướt các miếng đệm, dẫn đến các mối hàn lạnh và hàn sai. Miếng dán hàn Jia Jinyuan chỉ có thể hoàn thành phản ứng eutectic trên 183 ° C và lực làm ướt của nó giảm mạnh khi nhiệt độ dưới 205 ° C. Các mối hàn nguội có bề mặt màu xám không có ánh kim loại và giá trị kiểm tra lực đẩy thấp hơn giá trị tiêu chuẩn hơn 50%.
Đã xuất bản: 2024-06-15In hàn nóng chảy lại chân không trong không khí axit formic, chất hàn phải cân bằng hoạt động kiểm soát và loại bỏ bong bóng; Kem hàn chân không phải có áp suất hơi thấp, độ ổn định nhiệt cao và khả năng tương thích với axit formic, trong khi kem hàn nóng chảy lại axit formic yêu cầu một hệ thống từ thông có thể khử oxit bằng axit formic một cách hiệp lực mà không làm trầm trọng thêm sự ăn mòn kim loại. Ba yếu tố này cùng xác định phần rỗng và độ bền cắt của mối hàn trong các thiết bị công suất cao.
Đã xuất bản: 2024-04-21Cầu nối là một trong những khiếm khuyết có nhiều khả năng gây ra đoản mạch hàng loạt trong quy trình SMT và việc kiểm tra AOI trước phản ứng nóng chảy có thể ngăn chặn rủi ro bắc cầu trước khi hàn, tránh độ khó gia công lại tăng mạnh do xử lý ở nhiệt độ cao. Thiết bị JiaJinYuan AOI, thông qua các thuật toán ngưỡng động và hình ảnh có độ phân giải cao, xác định chính xác các xu hướng bắc cầu ở cấp độ micron sau khi In dán hàn và sau khi hoàn tất việc đặt thành phần nhưng trước khi đưa vào lò nung lại.
Đã xuất bản: 2024-02-04Việc gỡ lỗi đường cong phản xạ hàn BGA yêu cầu kết hợp chính xác cửa sổ hoạt động dán hàn và đặc tính nóng chảy của bóng hàn. Bằng cách tối ưu hóa độ dốc làm nóng trước, kéo dài thời gian ngâm và kiểm soát độ rộng cao nguyên nhiệt độ cao nhất, tốc độ rỗng có thể giảm đáng kể. Dữ liệu thử nghiệm từ JJY cho thấy tỷ lệ diện tích khoảng trống đã giảm từ 18,7% xuống dưới 6,2%.
Đã xuất bản: 2023-10-22Quá trình phản xạ chân không đối với kem hàn đặt ra các yêu cầu cao hơn về hàm lượng kim loại, hoạt tính từ thông, chất cách điện cặn và độ ổn định ở nhiệt độ cao của kem hàn. Kem hàn chân không phải có hàm lượng chất dễ bay hơi thấp, khả năng làm ướt cao và đặc tính chống sụt lún; nếu không, nó có thể dễ dàng gây ra các vấn đề dai dẳng trong dây chuyền sản xuất như tốc độ rỗng quá cao, mối hàn nguội hoặc bóng hàn bắn tung tóe. Độ tin cậy của hàn dán hàn bị hạn chế trực tiếp bởi sự phù hợp của việc lựa chọn và kết hợp nó.
Đã xuất bản: 2023-10-05Việc thiết lập phân đoạn nhiệt độ không đổi trong thời gian pha lỏng trong cấu hình phản xạ dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ thấm ướt và tốc độ rỗng của các mối hàn. In, các điều chỉnh trên dây chuyền sản xuất thực tế phải được thực hiện một cách toàn diện dựa trên các giá trị khuyến nghị của nhà sản xuất kem hàn, phân bổ công suất nhiệt PCB và độ ổn định nhiệt độ của lò. Thời gian pha lỏng điển hình phải được kiểm soát trong khoảng từ 60 đến 90 giây: thời gian quá ngắn có thể dễ dàng dẫn đến các mối hàn nguội, trong khi thời gian quá dài sẽ đẩy nhanh sự phát triển của các hợp chất liên kim loại và gây ra hiện tượng đóng cục hoặc bong tróc tấm đệm thành phần.
Đã xuất bản: 2023-03-25Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.