ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ PCB Wave การประสาน แถบบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเชื่อมแผ่นความถี่สูงกำหนดให้มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความไวต่อความร้อนของพื้นผิว โดยทั่วไป วัสดุ เช่น PTFE และ PP ที่เติมเซรามิกจะมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วต่ำกว่า 170°C หากอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดเกิน 260°C อาจทำให้เกิดการหลุดลอก พองตัว หรือค่าคงที่ไดอิเล็กทริกได้ง่าย การวัดจริงในสายการผลิตของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิ 255°C เป็นเกณฑ์ที่ปลอดภัยสำหรับการเชื่อมแผ่นความถี่สูงส่วนใหญ่ ต้องหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนโดยการทำความร้อนแบบขั้นตอน ลดเวลาการตกค้างในโซนอุณหภูมิสูง และการควบคุมบรรยากาศด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-08สูตรที่ไม่ต้องทำความสะอาดและล้างด้วยน้ำได้สำหรับวัสดุบัดกรี PCBA จำเป็นต้องสร้างสมดุลในการควบคุมสารตกค้างที่เป็นไอออนิกและความสะอาดของพื้นผิวหลังการบัดกรี สูตรซีรีส์ JiaJinYuan บรรลุประสิทธิภาพที่มั่นคงด้วยสารตกค้างจากขัดสน<0.5μg/cm2 และปริมาณฮาโลเจน<0.1wt% ในสายการผลิตจริง ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการสำหรับวัสดุบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับส่วนประกอบ 01005 และ BGA พิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-05การบัดกรีซ้ำเป็นกระบวนการสำคัญในการซ่อมแซม PCBA ที่ต้องการความแม่นยำและการควบคุมความร้อนที่สูงมาก บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการเต็มรูปแบบของการขจัดบัดกรีและการเปลี่ยนชิป เช่น BGA และ QFN ซึ่งครอบคลุมการตั้งค่าพารามิเตอร์ของปืนลมร้อน การจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การเลือกสารบัดกรี และประเด็นสำคัญของการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์หลังการบัดกรี พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้ในสายการผลิต JJY โดยเน้นการควบคุมที่มีการประสานงานของการไล่ระดับเส้นโค้งอุณหภูมิ ค่าสุญญากาศของหัวฉีด และความเสี่ยงในการแยกตัวของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2015-07-12การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA สำหรับการใช้งานด้านการสื่อสารทางการแพทย์ต้องเป็นไปตามมาตรฐานที่เข้มงวด เช่น IEC 60601-1 และ AAMI TIR18 รายการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ครอบคลุมถึงการหมุนเวียนของอุณหภูมิ การทดสอบอายุการใช้งานที่เร่งความเร็วสูง การสั่นสะเทือนและการกระแทก และความร้อนชื้นแบบมีอคติ สำหรับการทดสอบแต่ละครั้ง จะต้องตั้งค่าพารามิเตอร์ความเค้นตามข้อมูลความล้มเหลวของสายการผลิตจริง การตรวจวัดสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับข้อต่อบัดกรี BGA อัตราการแตกร้าวเกิน 3% หลังจาก 500 รอบอุณหภูมิตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถือเป็นเส้นสีแดงของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2015-06-27เมื่อบัดกรีแผงวงจรเซ็นเซอร์ความแม่นยำด้วยแผงเงินแช่ ความเสถียรของข้อต่อบัดกรีที่ยอดเยี่ยมนั้นเกิดจากความหนาแน่นสูงของชั้นเงินแช่ ปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวที่ควบคุมได้ และความต้านทานวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง บอร์ดสีเงินแบบจุ่มของ JiaJinYuan มีแรงกดที่วัดได้มากกว่า 85gf บนแผ่นเซ็นเซอร์ BGA ระดับละเอียด 0.15 มม. และแผ่นเซ็นเซอร์ MEMS ระดับพิทช์ 0.3 มม. โดยมีความผันผวนของความหนาของ IMC น้อยกว่า 0.12μm หลังจากการรีโฟลว์ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าบอร์ด OSP ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-17การบัดกรีบอร์ด OSP เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิต SMT ซึ่งมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกได้ไม่ดี และเกิดความล้มเหลวในการออกซิเดชันของแผ่น จำเป็นต้องปรับการออกแบบช่องลายฉลุ การเลือกวางบัดกรี โปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบบทความแรกให้เหมาะสมเพื่อตอบสนองต่อความไวต่อความร้อน คุณลักษณะของชั้นบาง และการยึดเกาะที่อ่อนแอกับซับสเตรตทองแดงของฟิล์มป้องกันออกซิเดชัน OSP มิฉะนั้น แม้ว่าความแม่นยำของตำแหน่งจะตรงตามมาตรฐาน แต่ปัญหาที่เกิดขึ้นเป็นชุด เช่น ข้อต่อบัดกรีที่ทื่อ ความสูงของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ หรือความต้านทานการทดสอบ ICT ที่ผิดปกติจะเกิดขึ้นหลังจากการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-10การบัดกรีด้วยคลื่นของ PCB ทองแดงหนามีแนวโน้มที่จะเกิดช่องว่างของรอยประสาน การเปียกไม่ดี และการดูดซับความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่เกิดจากความหนาของทองแดง การใช้แท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกสูงของ JiaJinYuan สามารถปรับปรุงความสูงของการบัดกรีและความสม่ำเสมอของการก่อตัวของเนื้อโลหะได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งข้อได้เปรียบด้านกระบวนการที่เด่นชัดในโครงสร้างที่มีความหนาของทองแดงมากกว่า 2 ออนซ์ ฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่ และโครงสร้างทองแดงหนาหลายชั้น
ที่ตีพิมพ์: 2014-08-25การบัดกรี PCB ทองแดงหนามีความต้องการสูงมากในด้านรีรีโอโลจีของสารบัดกรี แรงเปียก และประสิทธิภาพการป้องกันการตกตะกอน ในระหว่างการคัดเลือก ปัญหาในสายการผลิตที่เกิดขึ้นจริงที่เกิดจากทองแดงหนา เช่น การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว มวลความร้อนของแผ่นสูง และแนวโน้มสูงในการพิมพ์ไม่ตรงแนว จะต้องได้รับการพิจารณาอย่างครอบคลุม ควรให้ความสำคัญกับสารบัดกรีทองแดงหนาที่มีปริมาณโลหะสูง ดัชนีไทโซโทรปิกต่ำ และแอคทีฟฟลักซ์สูตรพิเศษ เพื่อให้แน่ใจว่ามีการเปียกเพียงพอและการก่อตัวของรอยประสานที่เชื่อถือได้ภายใต้เงื่อนไขโปรไฟล์การรีโฟลว์ทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2013-09-16การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองทำหน้าที่เชื่อมต่อที่มีความน่าเชื่อถือสูงในการผลิต PCB ทางการแพทย์และเครื่องมือที่มีความแม่นยำ กระบวนการพื้นผิวจะต้องสร้างความสมดุลระหว่างความสามารถในการบัดกรี ความต้านทานการกัดกร่อน และความเสถียรของสัญญาณในระยะยาว การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ต้องใช้ไมโครแพด อุปกรณ์ความถี่สูง และความต้านทานการสัมผัสต่ำ การควบคุมความหนาของชั้นทอง ความสมบูรณ์ของกั้นนิกเกิล และการจับคู่พารามิเตอร์การรีโฟลว์ ถือเป็นปัญหาคอขวดที่สำคัญสำหรับผลผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-11การเชื่อมบอร์ดความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่ออัตราการโมฆะของสารบัดกรี ความผันผวนของพารามิเตอร์อิเล็กทริกที่เกิดจากช่องว่างทำให้ความสมบูรณ์ของสัญญาณลดลงโดยตรง JiaJinYuan ผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีโมฆะต่ำ โดยการปรับปริมาณโลหะ การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และไดนามิกของการรีโฟลว์ ทำให้ควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 3.2% ในการทดสอบโมดูล RF 5G ซึ่งช่วยลดการสูญเสียการแทรกในแถบความถี่สูงได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT