Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой для волновой пайки печатных плат, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Высокочастотная сварка плат предъявляет чрезвычайно высокие требования к термической чувствительности подложки. Такие материалы, как ПТФЭ и ПП с керамическим наполнителем, обычно имеют температуру стеклования ниже 170°C. Если пиковая температура оплавления превышает 260°C, это может легко вызвать расслоение, вздутие или дрейф диэлектрической проницаемости. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что 255°C является безопасным порогом для большинства высокочастотных сварок плат. Термического повреждения необходимо избегать за счет ступенчатого нагрева, сокращения времени пребывания в высокотемпературной зоне и контроля атмосферы азота.
Опубликовано: 2015-10-08Не требующие очистки и смываемые водой составы материалов для пайки печатных плат должны обеспечивать баланс между контролем ионных остатков и чистотой поверхности после пайки. Составы серии JiaJinYuan обеспечивают стабильные характеристики с остатками канифоли <0,5 мкг/см2 и содержанием галогенов <0,1 мас.% на реальных производственных линиях, что соответствует технологическим требованиям для паяльных материалов PCBA высокой плотности для компонентов 01005 и BGA с шагом 0,3 мм.
Опубликовано: 2015-09-05Дополнительная пайка — важнейший процесс ремонта печатных плат, требующий чрезвычайно высокой точности и термоконтроля. В этой статье основное внимание уделяется полному процессу распайки и замены микросхем, таких как BGA и QFN, включая настройку параметров термофена, согласование апертуры трафарета, выбор паяльной пасты и ключевые моменты рентгеновского контроля после пайки. Все параметры получены на основе данных измерений на производственной линии JJY, что подчеркивает скоординированный контроль градиентов температурной кривой, значений вакуума в сопле и рисков расслоения печатной платы.
Опубликовано: 2015-07-12Тестирование надежности печатных плат для медицинских коммуникационных приложений должно соответствовать строгим стандартам, таким как IEC 60601-1 и AAMI TIR18. Его тесты на надежность печатной платы охватывают циклическое изменение температуры, ускоренные испытания на срок службы, вибрацию и удары, а также влажный нагрев со смещением. Для каждого испытания параметры напряжения должны быть установлены на основе реальных данных об отказах производственной линии. Измерения производственной линии, проведенные Jia Jinyuan, показывают, что для паяных соединений BGA скорость растрескивания, превышающая 3% после 500 температурных циклов от -40°C до +85°C, считается технологической красной линией.
Опубликовано: 2015-06-27При пайке прецизионных печатных плат датчиков с платами из иммерсионного серебра превосходная стабильность паяного соединения обусловлена высокой плотностью слоя иммерсионного серебра, контролируемой межфазной реакцией и высокой устойчивостью к термическим циклам. Платы JiaJinYuan с иммерсионным серебром имеют измеренное усилие более 85 гс на сенсорных площадках BGA с мелким шагом 0,15 мм и MEMS с шагом 0,3 мм, при этом колебания толщины IMC составляют менее 0,12 мкм после оплавления, что значительно превосходит обычные платы OSP.
Опубликовано: 2015-01-17Пайка плат OSP — это критически важный процесс на производственных линиях SMT, который очень подвержен холодной пайке, плохому смачиванию и окислению контактных площадок. Необходимо оптимизировать конструкцию отверстия трафарета, выбор паяльной пасты, профиль оплавления и процесс проверки первого изделия с учетом термической чувствительности, характеристик тонкого слоя и слабой адгезии к медной подложке антиокислительной защитной пленки OSP. В противном случае, даже если точность размещения соответствует стандартам, после оплавления возникнут проблемы с партией, такие как тусклые паяные соединения, недостаточная высота подъема припоя или аномальное испытательное сопротивление ICT.
Опубликовано: 2014-11-10Пайка волновой пайкой печатных плат с толстой медью склонна к образованию пустот в паяных соединениях, плохому смачиванию и неравномерному поглощению тепла, вызванному толщиной меди. Использование припоев JiaJinYuan с высокой смачиваемостью припоев может значительно улучшить высоту подъема припоя и стабильность формирования галтелей, причем особенно выраженные технологические преимущества при работе с конструкциями с толщиной меди более 2 унций, медной фольгой большой площади и многослойными конструкциями из толстой меди.
Опубликовано: 2014-08-25При пайке печатных плат из толстой меди предъявляются чрезвычайно высокие требования к реологии паяльной пасты, силе смачивания и устойчивости к осадке. При выборе необходимо всесторонне учитывать практические проблемы производственной линии, вызванные толстой медью, такие как быстрое рассеивание тепла, высокая тепловая масса контактной площадки и высокая склонность к несовпадению печати. Приоритет следует отдавать густым медным паяльным пастам с высоким содержанием металла, низким индексом тиксотропности и специально разработанным активным флюсом, чтобы обеспечить достаточное смачивание и надежное формирование паяного соединения в обычных условиях профиля оплавления.
Опубликовано: 2013-09-16Пайка позолоченных плат позволяет обеспечить высокую надежность соединения при производстве печатных плат медицинских и прецизионных приборов. Процесс обработки поверхности должен сочетать паяемость, коррозионную стойкость и долговременную стабильность сигнала. Пайка позолоченных плат особенно подходит для случаев, когда требуются микроконтактные площадки, высокочастотные устройства и низкое контактное сопротивление. Контроль толщины слоя золота, целостность никелевого барьера и согласование параметров оплавления являются ключевыми узкими местами для массового производства.
Опубликовано: 2013-06-11Высокочастотная сварка плат чрезвычайно чувствительна к скорости испарения паяльной пасты. Колебания диэлектрических параметров, вызванные пустотами, напрямую ухудшают целостность сигнала. Паяльная паста JiaJinYuan с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, градиента испарения флюса и динамики смачивания оплавлением стабильно контролирует скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 3,2% при тестировании радиочастотных модулей 5G, значительно подавляя дрейф вносимых потерь в высокочастотных диапазонах.
Опубликовано: 2013-05-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.