SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 PCB 웨이브 솔더링 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
고주파 보드 용접에서는 기판의 열 민감도에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. PTFE 및 세라믹 충전 PP와 같은 재료는 일반적으로 유리 전이 온도가 170°C 미만입니다. 피크 리플로우 온도가 260°C를 초과하면 박리, 기포 또는 유전 상수 드리프트가 쉽게 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 대부분의 고주파 보드 용접에 대한 안전 임계값은 255°C입니다. 단계적 가열, 고온부 체류시간 단축, 질소 분위기 제어를 통해 열적 손상을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2015-10-08PCBA 납땜 재료를 위한 무세정 및 물 세척 가능 제제는 이온 잔류물 제어와 납땜 후 표면 청결도의 균형을 맞춰야 합니다. JiaJinYuan 시리즈 제제는 실제 생산 라인에서 로진 기반 잔류물 <0.5μg/cm2 및 할로겐 함량 <0.1wt%로 안정적인 성능을 달성하여 01005 부품 및 0.3mm 피치 BGA용 고밀도 PCBA 납땜 재료에 대한 공정 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-09-05재작업 솔더링은 매우 높은 정밀도와 열 제어가 요구되는 PCBA 수리에서 중요한 프로세스입니다. 이 문서는 BGA 및 QFN과 같은 칩의 납땜 제거 및 교체 전체 프로세스에 중점을 두며 열풍 건 매개변수 설정, 스텐실 조리개 일치, 납땜 페이스트 선택 및 납땜 후 X선 검사의 핵심 사항을 다룹니다. 모든 매개변수는 JJY 생산 라인에서 측정된 데이터에서 파생되며, 온도 곡선 구배, 노즐 진공 값 및 PCB 박리 위험의 조정된 제어를 강조합니다.
게시된 날짜: 2015-07-12의료 통신 애플리케이션을 위한 PCBA의 신뢰성 테스트는 IEC 60601-1 및 AAMI TIR18과 같은 엄격한 표준을 준수해야 합니다. PCBA 신뢰성 테스트 항목에는 온도 사이클링, 고도로 가속된 수명 테스트, 진동 및 충격, 바이어스가 있는 습열이 포함됩니다. 각 테스트마다 실제 생산 라인 고장 데이터를 기반으로 스트레스 매개변수를 설정해야 합니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 측정에 따르면 BGA 솔더 조인트의 경우 -40°C에서 +85°C까지 500회의 온도 사이클 후 3%를 초과하는 균열률이 공정 위험선으로 간주됩니다.
게시된 날짜: 2015-06-27침지 은판으로 정밀 센서 회로 기판을 납땜할 때 침지 은층의 높은 밀도, 제어 가능한 계면 반응 및 강력한 열 주기 저항으로 인해 탁월한 납땜 접합 안정성이 확보됩니다. JiaJinYuan 침지 은 보드는 0.15mm 미세 피치 BGA 및 0.3mm 피치 MEMS 센서 패드에서 측정된 추력이 85gf 이상이며 리플로우 후 IMC 두께 변동이 0.12μm 미만으로 기존 OSP 보드보다 훨씬 뛰어납니다.
게시된 날짜: 2015-01-17OSP 보드 솔더링은 콜드 솔더 조인트, 젖음성 저하 및 패드 산화 실패가 발생하기 쉬운 SMT 생산 라인에서 중요한 프로세스입니다. OSP 항산화 보호 필름의 열 민감도, 박층 특성 및 구리 기판에 대한 약한 접착력에 대응하여 스텐실 개구 설계, 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 및 초도품 검증 프로세스를 최적화하는 것이 필요합니다. 그렇지 않으면 배치 정확도가 표준을 충족하더라도 리플로우 후에 둔한 솔더 조인트, 불충분한 솔더 상승 높이 또는 비정상적인 ICT 테스트 임피던스와 같은 배치 문제가 발생합니다.
게시된 날짜: 2014-11-10두꺼운 구리 PCB의 웨이브 솔더링은 구리 두께로 인해 솔더 조인트 보이드, 젖음성 불량, 열 흡수 불균등이 발생하기 쉽습니다. JiaJinYuan 고습윤성 솔더 바를 사용하면 솔더 상승 높이와 필렛 형성의 일관성이 크게 향상될 수 있으며, 특히 구리 두께가 2온스 이상인 구조, 대면적 구리 포일 및 다층 두꺼운 구리 구조에서 뚜렷한 공정 이점을 얻을 수 있습니다.
게시된 날짜: 2014-08-25두꺼운 구리 PCB를 납땜하려면 납땜 페이스트 유변학, 습윤력 및 슬럼프 방지 성능에 대한 요구가 매우 높습니다. 선택 시 빠른 열 방출, 높은 패드 열 질량, 높은 인쇄 정렬 불량 경향 등 두꺼운 구리로 인해 발생하는 실제 생산 라인 문제를 종합적으로 고려해야 합니다. 기존 리플로우 프로파일 조건에서 충분한 습윤성과 안정적인 솔더 조인트 형성을 보장하려면 금속 함량이 높고 요변성 지수가 낮으며 특별히 고안된 활성 플럭스를 갖춘 두꺼운 구리 솔더 페이스트에 우선순위를 두어야 합니다.
게시된 날짜: 2013-09-16금도금 보드 납땜은 의료 및 정밀 기기 PCB 제조에서 높은 신뢰성의 연결 작업을 수행합니다. 표면 처리는 납땜성, 내부식성 및 장기적인 신호 안정성의 균형을 맞춰야 합니다. 금도금 보드 납땜은 마이크로 패드, 고주파 장치 및 낮은 접촉 저항이 필요한 시나리오에 특히 적합합니다. 금층 두께 제어, 니켈 장벽 무결성 및 리플로우 매개변수 일치는 대량 생산 수율의 주요 병목 현상입니다.
게시된 날짜: 2013-06-11고주파 보드 용접은 솔더 페이스트 보이드율에 매우 민감합니다. 공극으로 인한 유전 매개변수 변동은 신호 무결성을 직접적으로 저하시킵니다. JiaJinYuan 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 휘발 구배 및 리플로우 습윤 역학을 최적화하여 5G RF 모듈 테스트에서 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 3.2% 이내로 안정적으로 제어하여 고주파 대역에서 삽입 손실 드리프트를 크게 억제합니다.
게시된 날짜: 2013-05-22