Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Thanh hàn sóng PCB, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Hàn bảng tần số cao đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về độ nhạy nhiệt của chất nền. Các vật liệu như PTFE và PP chứa đầy gốm thường có nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh dưới 170°C. Nếu nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất vượt quá 260°C, nó có thể dễ dàng gây ra sự phân tách, phồng rộp hoặc trôi dạt hằng số điện môi. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy 255°C là ngưỡng an toàn cho hầu hết các hoạt động hàn bảng tần số cao. Phải tránh thiệt hại do nhiệt bằng cách gia nhiệt từng bước, giảm thời gian lưu trú ở vùng nhiệt độ cao và kiểm soát không khí nitơ.
Đã xuất bản: 2015-10-08Công thức không sạch và có thể rửa bằng nước dành cho vật liệu hàn PCBA cần cân bằng giữa việc kiểm soát cặn ion và độ sạch bề mặt sau hàn. Các công thức dòng JiaJinYuan đạt được hiệu suất ổn định với dư lượng gốc nhựa thông <0,5μg/cm2 và hàm lượng halogen <0,1wt% trong dây chuyền sản xuất thực tế, đáp ứng các yêu cầu quy trình đối với vật liệu hàn PCBA mật độ cao cho các linh kiện 01005 và BGA bước 0,3mm.
Đã xuất bản: 2015-09-05Hàn lại là một quá trình quan trọng trong sửa chữa PCBA đòi hỏi độ chính xác và kiểm soát nhiệt cực cao. Bài viết này tập trung vào toàn bộ quá trình tháo gỡ và thay thế các chip như BGA và QFN, bao gồm cài đặt thông số súng khí nóng, khớp khẩu độ stencil, lựa chọn dán hàn và các điểm chính của kiểm tra bằng tia X sau hàn. Tất cả các thông số đều được lấy từ dữ liệu đo được trên dây chuyền sản xuất JJY, nhấn mạnh đến việc kiểm soát phối hợp độ dốc đường cong nhiệt độ, giá trị chân không của vòi phun và rủi ro bong tróc PCB.
Đã xuất bản: 2015-07-12Việc kiểm tra độ tin cậy của PCBA cho các ứng dụng truyền thông y tế phải tuân thủ các tiêu chuẩn nghiêm ngặt như IEC 60601-1 và AAMI TIR18. Các hạng mục kiểm tra độ tin cậy PCBA của nó bao gồm chu kỳ nhiệt độ, kiểm tra tuổi thọ tăng tốc cao, độ rung và sốc cũng như nhiệt ẩm có độ lệch. Đối với mỗi thử nghiệm, các thông số ứng suất phải được thiết lập dựa trên dữ liệu lỗi thực tế của dây chuyền sản xuất. Các phép đo trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy đối với các mối hàn BGA, tỷ lệ nứt vượt quá 3% sau 500 chu kỳ nhiệt độ từ -40°C đến +85°C được coi là đường đỏ của quy trình.
Đã xuất bản: 2015-06-27Khi hàn các bảng mạch cảm Biến chính xác với bảng bạc ngâm, độ ổn định tuyệt vời của mối hàn xuất phát từ mật độ cao của lớp bạc ngâm, phản ứng bề mặt có thể kiểm soát được và khả năng chịu chu kỳ nhiệt mạnh. Các bảng bạc ngâm JiaJinYuan có lực đẩy đo được trên 85gf trên các miếng cảm Biến MEMS bước cao 0,15mm và BGA bước 0,3mm, với độ dao động độ dày IMC dưới 0,12μm sau khi chỉnh lại dòng, vượt trội đáng kể so với các bảng OSP thông thường.
Đã xuất bản: 2015-01-17Hàn bo mạch OSP là một quá trình quan trọng trong dây chuyền sản xuất SMT, rất dễ xảy ra các mối hàn nguội, khả năng làm ướt kém và lỗi oxy hóa miếng đệm. Cần tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, lựa chọn miếng hàn, cấu hình phản xạ và quy trình xác minh bài viết đầu tiên để đáp ứng độ nhạy nhiệt, đặc tính lớp mỏng và độ bám dính yếu với nền đồng của màng bảo vệ chống oxy hóa OSP. Mặt khác, ngay cả khi độ chính xác của vị trí đáp ứng các tiêu chuẩn, các vấn đề về lô như mối hàn bị xỉn màu, độ cao leo lên của vật hàn không đủ hoặc trở kháng kiểm tra CNTT bất thường sẽ xảy ra sau khi hàn lại.
Đã xuất bản: 2014-11-10Hàn sóng của PCB đồng dày dễ bị hàn các lỗ rỗng, làm ướt kém và hấp thụ nhiệt không đồng đều do độ dày đồng gây ra. Việc sử dụng các thanh hàn có độ ẩm cao JiaJinYuan có thể cải thiện đáng kể chiều cao leo lên của vật hàn và tính nhất quán của quá trình hình thành phi lê, với các lợi thế về quy trình đặc Biệt rõ rệt trong các cấu trúc có độ dày đồng trên 2oz, lá đồng diện tích lớn và cấu trúc đồng dày nhiều lớp.
Đã xuất bản: 2014-08-25Hàn PCB đồng dày đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về tính lưu Biến của kem hàn, lực làm ướt và hiệu suất chống sụt. Trong quá trình lựa chọn, các vấn đề thực tế trong dây chuyền sản xuất do đồng dày gây ra—chẳng hạn như tản nhiệt nhanh, khối lượng nhiệt đệm cao và xu hướng In sai lệch cao—phải được xem xét toàn diện. Nên ưu tiên cho các loại bột hàn đồng dày có hàm lượng kim loại cao, chỉ số thixotropic thấp và dòng hoạt tính có công thức đặc Biệt để đảm bảo đủ độ ẩm và hình thành mối hàn đáng tin cậy trong các điều kiện Biên dạng phản xạ thông thường.
Đã xuất bản: 2013-09-16Hàn bảng mạ vàng đảm nhận các nhiệm vụ kết nối có độ tin cậy cao trong sản xuất PCB dụng cụ y tế và chính xác. Quá trình bề mặt của nó phải cân bằng khả năng hàn, chống ăn mòn và ổn định tín hiệu lâu dài. Hàn bảng mạ vàng đặc Biệt thích hợp cho các tình huống cần miếng đệm siêu nhỏ, thiết bị tần số cao và điện trở tiếp xúc thấp. Kiểm soát độ dày lớp vàng, tính toàn vẹn của rào cản niken và khớp thông số phản xạ dòng chảy là những trở ngại chính cho năng suất sản xuất hàng loạt.
Đã xuất bản: 2013-06-11Hàn bảng tần số cao cực kỳ nhạy cảm với tốc độ làm mất chất dán hàn. Sự dao động tham số điện môi gây ra bởi các khoảng trống trực tiếp làm suy giảm tính toàn vẹn của tín hiệu. Kem hàn có độ rỗng thấp JiaJinYuan, bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, độ dốc bay hơi từ thông và động lực làm ướt phản xạ, kiểm soát ổn định tốc độ trống của các mối hàn BGA trong phạm vi 3,2% trong các thử nghiệm mô-đun RF 5G, ngăn chặn đáng kể độ lệch tổn thất chèn trong các dải tần số cao.
Đã xuất bản: 2013-05-22Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.