Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Bar Pateri Pematerian Gelombang PCB, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Kimpalan papan frekuensi tinggi mengenakan keperluan yang sangat tinggi pada sensitiviti haba substrat. Bahan seperti PTFE dan PP berisi seramik umumnya mempunyai suhu peralihan kaca di bawah 170°C. Jika suhu aliran semula puncak melebihi 260°C, ia boleh menyebabkan delaminasi, melepuh atau hanyut malar dielektrik dengan mudah. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa 255°C ialah ambang selamat untuk kebanyakan kimpalan papan frekuensi tinggi. Kerosakan terma mesti dielakkan melalui pemanasan berperingkat, mengurangkan masa tinggal di zon suhu tinggi, dan kawalan atmosfera nitrogen.
Diterbitkan: 2015-10-08Formulasi tidak bersih dan boleh dibasuh air untuk bahan pematerian PCBA perlu mengimbangi kawalan sisa ionik dan kebersihan permukaan selepas pematerian. Formulasi siri JiaJinYuan mencapai prestasi yang stabil dengan sisa berasaskan rosin<0.5μg/cm2 dan kandungan halogen<0.1wt% dalam barisan pengeluaran sebenar, memenuhi keperluan proses untuk bahan pematerian PCBA berketumpatan tinggi untuk komponen 01005 dan BGA pic 0.3mm.
Diterbitkan: 2015-09-05Penyolderan kerja semula ialah proses kritikal dalam pembaikan PCBA yang memerlukan ketepatan dan kawalan haba yang sangat tinggi. Kertas kerja ini memfokuskan pada proses penuh penyahmaterian dan penggantian cip seperti BGA dan QFN, meliputi tetapan parameter pistol udara panas, padanan apertur stensil, pemilihan tampal pateri dan perkara utama pemeriksaan sinar-X selepas pematerian. Semua parameter diperoleh daripada data yang diukur pada barisan pengeluaran JJY, yang menekankan kawalan terkoordinasi kecerunan lengkung suhu, nilai vakum muncung dan risiko penepian PCB.
Diterbitkan: 2015-07-12Ujian kebolehpercayaan PCBA untuk aplikasi komunikasi perubatan mesti mematuhi piawaian yang ketat seperti IEC 60601-1 dan AAMI TIR18. Item ujian kebolehpercayaan PCBAnya meliputi kitaran suhu, ujian hayat yang sangat dipercepatkan, getaran dan kejutan, dan haba lembap dengan berat sebelah. Untuk setiap ujian, parameter tegasan mesti ditetapkan berdasarkan data kegagalan barisan pengeluaran sebenar. Pengukuran barisan pengeluaran oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahawa untuk sambungan pateri BGA, kadar keretakan melebihi 3% selepas 500 kitaran suhu dari -40°C hingga +85°C disifatkan sebagai garis merah proses.
Diterbitkan: 2015-06-27Apabila memateri papan litar penderia ketepatan dengan papan perak rendaman, kestabilan sendi pateri yang sangat baik berpunca daripada ketumpatan tinggi lapisan perak rendaman, tindak balas antara muka yang boleh dikawal dan rintangan kitaran haba yang kuat. Papan perak rendaman JiaJinYuan mempunyai tujahan terukur melebihi 85gf pada pad sensor BGA nada halus 0.15mm dan 0.3mm pic MEMS, dengan turun naik ketebalan IMC kurang daripada 0.12μm selepas pengaliran semula, dengan ketara mengatasi prestasi papan OSP konvensional.
Diterbitkan: 2015-01-17Pematerian papan OSP ialah proses kritikal dalam barisan pengeluaran SMT yang sangat terdedah kepada sambungan pateri sejuk, pembasahan yang lemah, dan kegagalan pengoksidaan pad. Ia adalah perlu untuk mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, pemilihan tampal pateri, profil aliran semula, dan proses pengesahan artikel pertama sebagai tindak balas kepada kepekaan terma, ciri lapisan nipis, dan lekatan yang lemah pada substrat tembaga filem pelindung anti-pengoksidaan OSP. Jika tidak, walaupun ketepatan peletakan memenuhi piawaian, isu kelompok seperti sambungan pateri kusam, ketinggian panjat pateri yang tidak mencukupi atau galangan ujian ICT yang tidak normal akan berlaku selepas pengaliran semula.
Diterbitkan: 2014-11-10Penyolderan gelombang PCB tembaga tebal terdedah kepada lompang sambungan pateri, pembasahan yang lemah, dan penyerapan haba yang tidak sekata disebabkan oleh ketebalan kuprum. Menggunakan bar pateri kebolehbasahan tinggi JiaJinYuan boleh meningkatkan ketinggian pendakian pateri dan ketekalan pembentukan fillet dengan ketara, dengan kelebihan proses yang ketara dalam struktur dengan ketebalan kuprum melebihi 2oz, kerajang tembaga kawasan besar, dan pembinaan tembaga tebal berbilang lapisan.
Diterbitkan: 2014-08-25Memateri PCB tembaga tebal memerlukan permintaan yang sangat tinggi pada reologi tampalan pateri, daya pembasahan dan prestasi anti-kemerosotan. Semasa pemilihan, isu barisan pengeluaran praktikal yang disebabkan oleh kuprum tebal—seperti pelesapan haba yang cepat, jisim terma pad yang tinggi dan kecenderungan tinggi ketidakjajaran percetakan—mesti dipertimbangkan secara menyeluruh. Keutamaan harus diberikan kepada pes pateri tembaga tebal dengan kandungan logam yang tinggi, indeks thixotropic yang rendah, dan fluks aktif yang dirumus khas, untuk memastikan pembasahan yang mencukupi dan pembentukan sendi pateri yang boleh dipercayai di bawah keadaan profil aliran semula konvensional.
Diterbitkan: 2013-09-16Penyolderan papan bersalut emas menjalankan tugas sambungan kebolehpercayaan tinggi dalam pembuatan PCB instrumen perubatan dan ketepatan. Proses permukaannya mesti mengimbangi kebolehmaterian, rintangan kakisan, dan kestabilan isyarat jangka panjang. Pematerian papan bersalut emas amat sesuai untuk senario yang memerlukan pad mikro, peranti frekuensi tinggi dan rintangan sentuhan rendah. Kawalan ketebalan lapisan emas, integriti penghalang nikel, dan padanan parameter aliran semula adalah kesesakan utama untuk hasil pengeluaran besar-besaran.
Diterbitkan: 2013-06-11Kimpalan papan frekuensi tinggi adalah sangat sensitif kepada kadar batal tampal pateri. Turun naik parameter dielektrik yang disebabkan oleh lompang secara langsung merendahkan integriti isyarat. Tampal pateri lompang rendah JiaJinYuan, dengan mengoptimumkan kandungan logam, kecerunan pemeruapan fluks dan dinamik pembasahan aliran semula, mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA dalam 3.2% dalam ujian modul 5G RF secara stabil, dengan ketara menekan hanyut kehilangan sisipan dalam jalur frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2013-05-22Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.