Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A soldagem de placas de alta frequência impõe requisitos extremamente elevados à sensibilidade térmica do substrato. Materiais como PTFE e PP preenchido com cerâmica geralmente têm uma temperatura de transição vítrea abaixo de 170°C. Se a temperatura máxima de refluxo exceder 260°C, pode facilmente causar delaminação, formação de bolhas ou desvio da constante dielétrica. Medições reais na linha de produção da JiaJinYuan mostram que 255°C é o limite seguro para a maioria das soldagens de placas de alta frequência. Os danos térmicos devem ser evitados através do aquecimento gradual, da redução do tempo de residência na zona de alta temperatura e do controle da atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2015-10-08As formulações não limpas e laváveis com água para materiais de solda PCBA precisam equilibrar o controle de resíduos iônicos e a limpeza da superfície pós-soldagem. As formulações da série JiaJinYuan alcançam desempenho estável com resíduos à base de colofónia<0,5 μg/cm2 e conteúdo de halogênio<0,1% em peso em linhas de produção reais, atendendo aos requisitos de processo para materiais de solda PCBA de alta densidade para componentes 01005 e BGA com passo de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05A soldagem de retrabalho é um processo crítico no reparo de PCBA que exige precisão e controle térmico extremamente altos. Este artigo se concentra no processo completo de dessoldagem e substituição de chips como BGA e QFN, abrangendo configuração de parâmetros de pistola de ar quente, correspondência de abertura de estêncil, seleção de pasta de solda e pontos-chave da inspeção de raios X pós-soldagem. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos na linha de produção JJY, enfatizando o controle coordenado de gradientes de curva de temperatura, valores de vácuo do bico e riscos de delaminação de PCB.
Publicado: 2015-07-12Os testes de confiabilidade do PCBA para aplicações de comunicação médica devem estar em conformidade com padrões rigorosos, como IEC 60601-1 e AAMI TIR18. Seus itens de teste de confiabilidade PCBA cobrem ciclos de temperatura, testes de vida altamente acelerados, vibração e choque, e calor úmido com polarização. Para cada teste, os parâmetros de tensão devem ser definidos com base em dados reais de falha da linha de produção. As medições da linha de produção feitas por Jia Jinyuan mostram que, para juntas de solda BGA, uma taxa de fissuração superior a 3% após 500 ciclos de temperatura de -40°C a +85°C é considerada uma linha vermelha do processo.
Publicado: 2015-06-27Ao soldar placas de circuito de sensores de precisão com placas de prata de imersão, a excelente estabilidade da junta de solda decorre da alta densidade da camada de prata de imersão, reação interfacial controlável e forte resistência ao ciclo térmico. As placas de prata de imersão JiaJinYuan têm um impulso medido de mais de 85gf em BGA de passo fino de 0,15 mm e almofadas de sensor MEMS de passo de 0,3 mm, com uma flutuação de espessura IMC de menos de 0,12 μm após o refluxo, superando significativamente as placas OSP convencionais.
Publicado: 2015-01-17A soldagem da placa OSP é um processo crítico nas linhas de produção SMT que é altamente propensa a juntas de solda fria, baixa umedecimento e falhas de oxidação da almofada. É necessário otimizar o design da abertura do estêncil, a seleção da pasta de solda, o perfil de refluxo e o processo de verificação do primeiro artigo em resposta à sensibilidade térmica, às características da camada fina e à fraca adesão ao substrato de cobre do filme protetor antioxidante OSP. Caso contrário, mesmo que a precisão do posicionamento atenda aos padrões, ocorrerão problemas de lote, como juntas de solda cegas, altura insuficiente de subida da solda ou impedância anormal do teste ICT após o refluxo.
Publicado: 2014-11-10A soldagem por onda de PCBs de cobre espesso é propensa a vazios nas juntas de solda, umedecimento deficiente e absorção de calor irregular causada pela espessura do cobre. O uso de barras de solda de alta molhabilidade JiaJinYuan pode melhorar significativamente a altura de subida da solda e a consistência da formação de filetes, com vantagens de processo particularmente pronunciadas em estruturas com espessura de cobre acima de 2 onças, folhas de cobre de grandes áreas e construções de cobre espesso multicamadas.
Publicado: 2014-08-25A soldagem de PCBs de cobre espesso exige extremamente alta reologia da pasta de solda, força de umedecimento e desempenho anti-queda. Durante a seleção, os problemas práticos da linha de produção causados pelo cobre espesso – como rápida dissipação de calor, alta massa térmica da almofada e alta tendência de desalinhamento de impressão – devem ser considerados de forma abrangente. Deve ser dada prioridade a pastas de solda de cobre espesso com alto teor de metal, baixo índice tixotrópico e fluxo ativo especialmente formulado, para garantir umedecimento suficiente e formação confiável de juntas de solda sob condições convencionais de perfil de refluxo.
Publicado: 2013-09-16A soldagem de placa banhada a ouro realiza tarefas de conexão de alta confiabilidade na fabricação de PCBs de instrumentos médicos e de precisão. Seu processo de superfície deve equilibrar a soldabilidade, a resistência à corrosão e a estabilidade do sinal a longo prazo. A soldagem de placas banhadas a ouro é particularmente adequada para cenários que exigem micro pads, dispositivos de alta frequência e baixa resistência de contato. O controle da espessura da camada de ouro, a integridade da barreira de níquel e a correspondência dos parâmetros de refluxo são os principais gargalos para o rendimento da produção em massa.
Publicado: 2013-06-11A soldagem de placas de alta frequência é extremamente sensível à taxa de anulação da pasta de solda. As flutuações dos parâmetros dielétricos causadas por vazios degradam diretamente a integridade do sinal. A pasta de solda de baixo vazio JiaJinYuan, otimizando o conteúdo de metal, o gradiente de volatilização do fluxo e a dinâmica de umedecimento de refluxo, controla de forma estável a taxa de anulação das juntas de solda BGA dentro de 3,2% em testes de módulo RF 5G, suprimindo significativamente o desvio de perda de inserção em bandas de alta frequência.
Publicado: 2013-05-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.