ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
นิทรรศการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่จัดขึ้นที่ Shanghai New International Expo Center ระหว่างวันที่ 15 ถึง 17 มกราคม 2569 แสดงให้เห็นความก้าวหน้าอย่างมากในการบัดกรี SMT ในด้านต่างๆ เช่น ความน่าเชื่อถือสูง เทคโนโลยีไร้สารตะกั่วที่อุณหภูมิต่ำ และความเข้ากันได้ระดับละเอียด ผู้ผลิตวัสดุชั้นนำหลายรายเปิดตัวบัดกรี SMT ใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับบรรจุภัณฑ์ Chiplet และ PCB ของยานยนต์ ฉันทามติของอุตสาหกรรมกำลังเปลี่ยนจากการเพิ่มประสิทธิภาพเชิงองค์ประกอบเพียงอย่างเดียว ไปสู่การตรวจสอบความถูกต้องร่วมกันของความเข้ากันได้ของกระบวนการและความเสถียรทางความร้อนเชิงกลในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2026-02-21
เพื่อจัดการกับปัญหาในอุตสาหกรรมที่ข้อต่อบัดกรีบนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่มีแนวโน้มที่จะแตกร้าวและมีความน่าเชื่อถือไม่เพียงพอภายใต้สภาวะการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงและต่ำ JiaJinYuan ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วที่หลากหลาย ครอบคลุมสถานการณ์แบบแบ่งส่วน เช่น การไต่ระดับของบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ 0307, 305 และระบบโลหะผสมอื่นๆ ที่ 240
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-04การจัดซื้อโลหะบัดกรีจำนวนมากสำหรับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ใช้รูปแบบการจัดหาโดยตรงจากโรงงาน JiaJinYuan ซึ่งช่วยลดคนกลางเพื่อลดราคาต่อหน่วยลง 12%~18% เมื่อรวมกับการทำงานร่วมกันของสินค้าคงคลัง VMI และระบบตรวจสอบย้อนกลับของแบทช์ วงจรการหมุนเวียนของโลหะบัดกรีของสายการผลิต SMT จะถูกบีบอัดเป็น 4.2 วัน ซึ่งช่วยลดการยึดครองเงินทุนของโลหะบัดกรีและความกดดันในการเติมสินค้าฉุกเฉินสำหรับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2025-12-31อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งในด้านความบริสุทธิ์ สารตกค้างที่เป็นไอออนิก และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของวัสดุบัดกรี ด้วยองค์ประกอบของโลหะที่มีการควบคุมอย่างเข้มงวด ปริมาณฮาโลเจนต่ำ และความเสถียรของแบทช์ วัสดุบัดกรี ISO จึงกลายเป็นตัวเลือกแรกสำหรับสายการผลิต SMT ของอุปกรณ์ฝังและตรวจสอบ วัสดุบัดกรี JiaJinYuan ISO ได้ผ่านการประเมินความเข้ากันได้ทางชีวภาพล่วงหน้าของ IEC 60601-1 ภาคผนวก A สายการผลิตจริง In สารตกค้างไอออนิกบนพื้นผิวบอร์ดหลังจากการรีโฟลว์คือ<0.85μg/cm2 และการทดสอบการกัดกร่อนของกระจกทองแดงแสดงว่าไม่มีการเปลี่ยนสีเป็นเวลานานกว่า 72 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-15โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์รักษาความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อโลหะบัดกรีในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C และไม่แสดงรอยแตกขนาดเล็กหลังจากการทดสอบการสั่นสะเทือนแบบสุ่มที่ความเร่ง 20G และ 10Hz-2kHz ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดสองประการด้านการต้านทานอุณหภูมิและความต้านทานการสั่นสะเทือนสำหรับโลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น ตัวควบคุม ADAS และแผงควบคุมหลัก BMS
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-29การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-11การบัดกรีไร้สารตะกั่วสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้กลายเป็นเกณฑ์บังคับสำหรับการส่งออก เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วของ JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดของ RoHS และ JEDEC J-STD-006 อย่างเคร่งครัดในแง่ของจุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และอัตราการเติบโตของ IMC เมื่อวัดที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ 235°C±2°C แรงขับของข้อต่อบัดกรีถึง 4.8N อัตราโมฆะต่ำกว่า 12% และความลึกการกัดกร่อนของ PAD ทองแดงอยู่ที่<0.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมตลอดอายุการใช้งานของ EU CE, US FCC และ JIS ของญี่ปุ่นสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-17การใช้ตัวอย่างบัดกรีบนเครื่องจักรที่โรงงานอิเล็กทรอนิกส์เป็นการดำเนินการสำคัญในการตรวจสอบความเข้ากันได้ของแบตช์บัดกรีใหม่กับสายการผลิต SMT ที่มีอยู่ ด้วยการดำเนินการผลิตทดลองเป็นชุดขนาดเล็กในสภาพแวดล้อมจริงที่มีสเตนซิล เครื่องวางตำแหน่ง และเตาอบแบบรีโฟลว์ ปัญหาในการปรับตัว เช่น การพิมพ์ที่ไม่ดี การชดเชยการจัดวาง และการบัดกรีแบบเย็นแบบรีโฟลว์สามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว หลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำหลังจากวัสดุทั้งชุดออนไลน์ ความเสถียรของแบทช์ ไทโซโทรปี และกิจกรรมของการบัดกรีในโรงงานอิเล็กทรอนิกส์จะต้องได้รับการตรวจสอบข้ามผ่านการทดสอบสายการผลิตจริง
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-25การบัดกรี QFN บนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่เผชิญกับความท้าทายสองประการคือการสั่นสะเทือนความถี่สูงและวงจรความร้อน JiaJinYuan ได้เพิ่มแรงขับของข้อต่อบัดกรี QFN ให้มีมากกว่า 28N ด้วยการปรับการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ โปรไฟล์การรีโฟลว์ และการออกแบบแผ่นให้เหมาะสม โดยมีการควบคุมความหนาของชั้น IMC ที่ 3.2μm±0.4μm ซึ่งยับยั้งการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ และตอบสนองข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการป้องกัน IPX7 ระดับยานยนต์และสภาวะการทำงานตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-11กระบวนการโลหะผสมไร้สารตะกั่วในการบัดกรีด้วยพินจุ่ม โดยการควบคุมอุณหภูมิ เวลา และอัตราส่วนองค์ประกอบของโลหะผสมในการบัดกรีอย่างแม่นยำ ช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการปฏิบัติตาม RoHS ของกระบวนการที่ประกอบด้วยตะกั่วแบบดั้งเดิมได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทดำเนินงานอย่างมีเสถียรภาพในสายการผลิตส่งออกหลายแห่งของ JJY มานานกว่าสามปี โดยมีความสามารถในการเปียกของข้อต่อแบบบัดกรี ความต้านทานความล้าจากความร้อน และความเงาของพื้นผิว ทั้งหมดนี้เป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC61191-2
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-12ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT