Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Solda Eletrônica, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A exposição de fabricação de eletrônicos realizada no Novo Centro Internacional de Exposições de Xangai, de 15 a 17 de janeiro de 2026, apresentou progresso substancial em soldas SMT em áreas como alta confiabilidade, tecnologia sem chumbo de baixa temperatura e compatibilidade de passo fino. Vários fabricantes líderes de materiais lançaram novas soldas SMT personalizadas para embalagens de chips e PCBs automotivos. O consenso da indústria está mudando da otimização puramente composicional para a verificação coordenada da compatibilidade do processo e da estabilidade termomecânica a longo prazo.
Publicado: 2026-02-21
Abordando o problema da indústria de que as juntas de solda em novas placas de controle eletrônico de energia são propensas a rachaduras e têm confiabilidade insuficiente sob condições de ciclo de alta-baixa temperatura, a JiaJinYuan lançou uma variedade de pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, cobrindo cenários segmentados, como alta subida de solda para QFN/DFN, baixa taxa de vazios, zero halogênio e soldagem a laser. Seus 0307, 305 e outros sistemas de liga em 240
Publicado: 2026-01-04A aquisição em massa de solda para a fábrica de eletrônicos adota o modelo de fornecimento direto da Fábrica JiaJinYuan, eliminando intermediários para reduzir o preço unitário em 12% ~ 18%. Combinado com a colaboração de inventário VMI e o sistema de rastreabilidade de lote, o ciclo de rotatividade de solda da linha de produção SMT é reduzido para 4,2 dias, aliviando significativamente a ocupação de capital de solda e a pressão de reabastecimento de emergência para a fábrica de eletrônicos.
Publicado: 2025-12-31Os equipamentos eletrônicos médicos possuem requisitos extremamente rigorosos quanto à pureza, resíduo iônico e confiabilidade a longo prazo dos materiais de solda. Com sua composição metálica estritamente controlada, baixo teor de halogênio e estabilidade de lote, os materiais de solda ISO se tornaram a primeira escolha para linhas de produção SMT de dispositivos implantáveis e de monitoramento. Os materiais de solda JiaJinYuan ISO passaram na pré-avaliação de biocompatibilidade do Apêndice A da IEC 60601-1. In nas linhas de produção reais, o resíduo iônico na superfície da placa após o refluxo é<0,85μg/cm2, e o teste de corrosão do espelho de cobre não mostra descoloração por mais de 72 horas.
Publicado: 2025-01-15A solda eletrônica automotiva mantém a resistência mecânica das juntas de solda dentro de uma ampla faixa de temperatura de -40°C a 150°C e não apresenta microfissuras após testes de vibração aleatórios com aceleração de 20G e 10Hz–2kHz, atendendo aos requisitos duplos de resistência à temperatura e resistência à vibração para solda eletrônica automotiva em cenários de alta confiabilidade, como controladores ADAS e placas de controle principais BMS.
Publicado: 2024-06-29A soldagem em placas ENIG impõe requisitos extremamente rigorosos quanto ao resíduo de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio se destaca na prevenção da dissolução excessiva da camada de ouro, reduzindo a corrente de fuga durante os testes de TIC e melhorando a confiabilidade a longo prazo. A pasta de solda sem halogênio da JiaJinYuan foi validada em várias linhas de produção de placas HDI de alta qualidade, demonstrando capacidade de impressão estável em pacotes QFN de passo de 0,3 mm e BGA de 0,4 mm, juntamente com uma taxa real de vazios de<8%
Publicado: 2023-07-11A solda sem chumbo para produtos eletrônicos de consumo tornou-se um limite obrigatório para exportação. A solda sem chumbo JiaJinYuan atende estritamente aos requisitos de RoHS e JEDEC J-STD-006 em termos de ponto de fusão, molhabilidade e taxa de crescimento IMC. Medido a uma temperatura de pico de refluxo de 235°C±2°C, o impulso da junta de solda atinge 4,8N, a taxa de vazios é inferior a 12% e a profundidade de corrosão do PAD de cobre é <0,8μm, satisfazendo totalmente os requisitos de conformidade ambiental de ciclo de vida completo da UE CE, US FCC e JIS japonês para solda de eletrônicos de consumo.
Publicado: 2023-05-17A execução de amostras de solda em máquinas em uma fábrica de eletrônicos é uma ação fundamental para verificar a compatibilidade de novos lotes de solda com as linhas de produção SMT existentes. Ao executar a produção experimental de pequenos lotes em ambientes reais com estênceis, máquinas de colocação e fornos de refluxo, problemas de adaptação, como liberação de impressão deficiente, deslocamento de posicionamento e solda a frio por refluxo, podem ser rapidamente identificados, evitando retrabalho depois que todo o lote de materiais estiver online. A estabilidade do lote, a tixotropia e a atividade da solda da fábrica de eletrônicos devem ser verificadas cruzadamente por meio de testes reais da linha de produção.
Publicado: 2022-12-25A soldagem QFN em novas placas de controle eletrônico de energia enfrenta desafios duplos de vibração de alta frequência e ciclo térmico. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o perfil de refluxo e o design da almofada, a JiaJinYuan aumentou o impulso das juntas de solda QFN para mais de 28N, com a espessura da camada IMC controlada em 3,2μm±0,4μm, suprimindo efetivamente a propagação de microfissuras e atendendo aos requisitos de confiabilidade de longo prazo da proteção IPX7 de nível automotivo e condições operacionais que variam de -40°C a 125°C.
Publicado: 2022-12-11O processo de liga sem chumbo para soldagem por imersão de pino, ao controlar com precisão a temperatura, o tempo e a proporção de composição da liga de soldagem por imersão, evita efetivamente os riscos de conformidade com RoHS dos processos tradicionais que contêm chumbo. Ele tem operado de forma estável em várias linhas de produção de exportação de JJY por mais de três anos, com sua molhabilidade da junta de solda, resistência à fadiga térmica e brilho superficial, todos atendendo aos requisitos do padrão IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.