De 15 a 17 de janeiro de 2026, a 28ª Exposição Internacional da Indústria de Equipamentos de Produção Eletrônica e Microeletrônica da China foi realizada no Novo Centro Internacional de Exposições de Xangai. Esta exposição teve a atualização da aplicação de solda SMT como principal linha de observação técnica. Mais de 40 fornecedores de materiais de solda e materiais auxiliares no local exibiram coletivamente uma nova geração de soluções de solda SMT para cenários segmentados, como eletrônicos automotivos, placas-mãe de servidores de IA e dispositivos vestíveis. Entre eles, solda eutética de baixa temperatura da série estanho-prata-cobre, pasta de solda microligada contendo níquel e pasta de solda de alta molhabilidade e baixo colapso adaptada para dispositivos CSP com passo de 0,3 mm tornaram-se palavras-chave técnicas de alta frequência.
A solda SN100CL-Plus exibida pela Sumitomo Metal Mining começa a derreter a 138 graus Celsius, com o pico de temperatura de reFluxo controlado dentro de 225 graus Celsius. Ele passou em 2.000 ciclos de teste de ciclo térmico de nível automotivo AEC-Q200 sem rachaduras nas juntas de solda. Desde o terceiro trimestre de 2025, este material foi incluído nas listas de certificação de fornecedores secundários de módulos PCB para BYD e CATL e está atualmente em fase de introdução em pequenos lotes. Sua faixa de flutuação do rendimento de produção em massa é estável entre 99,82% e 99,87%, um aumento de cerca de 0,15 pontos percentuais em comparação com o produto da geração anterior.
A pasta de solda da série M705X lançada pela Senju Metal adota um sistema composto de pó de cobre revestido de prata não esférico, alcançando uma taxa de ponte de junta de solda inferior a 0,018% na montagem de dispositivos QFN com passo de 0,25 mm. Combinado com seu fluxo correspondente à base de resina não limpa, o nível de contaminação de íons residuais sob ambiente de refluxo protegido com nitrogênio é controlado abaixo de 0,21 microgramas de NaCl por centímetro quadrado. Esta solução combinada concluiu um teste de linha de produção de três meses na fábrica da Luxshare Precision em Kunshan, reduzindo o tempo médio de troca de linha em 11% e a taxa de ocorrência de cordões de solda em 37%.
O seminário sobre o processo SMT realizado simultaneamente com a exposição revelou que a taxa geral de produção doméstica de solda SMT na China aumentou de 34% em 2021 para 58,6% até o final de 2025. No entanto, os campos automotivos e de eletrônica médica de ponta ainda dependem de suprimentos de fabricantes japoneses e alemães. Especialmente em indicadores-chave, como a consistência da espessura da camada de óxido entre os lotes de solda e a controlabilidade da taxa de crescimento dos compostos intermetálicos, os valores de CPK das três principais empresas locais estão concentrados na faixa de 1,32 a 1,45, que ainda não atingiu totalmente o nível acima de 1,67 geralmente mantido pelas principais empresas internacionais.
Alguns fabricantes participantes relataram que, desde o quarto trimestre de 2025, os clientes downstream aumentaram a frequência das auditorias do sistema TS16949 para solda SMT em 40% e, simultaneamente, exigiram o fornecimento de curvas originais de análise térmica DSC e relatórios de teste de aceleração de crescimento IMC para cada lote de pasta de solda. Esta pressão de controle de qualidade transmitida pelos proprietários de marcas de terminais está forçando as empresas de materiais a comprimir o ciclo de verificação de P&D de uma média de 14 meses para 9 meses e, simultaneamente, fortalecer o trabalho colaborativo com fabricantes de PCB e fábricas de colocação de SMT na definição conjunta da janela de processo.
