Mula Enero 15 hanggang 17, 2026, ang 28th China International Electronic Production Equipment at Microelectronics Industry Exhibition ay ginanap sa Shanghai New International Expo Center. Kinuha ng eksibisyong ito ang pag-upgrade ng SMT Solder application bilang pangunahing linya ng teknikal na pagmamasid. Mahigit sa 40 supplier ng solder materials at auxiliary na materyales sa site ang sama-samang nagpakita ng bagong henerasyon ng SMT solder solution para sa mga naka-segment na sitwasyon gaya ng automotive electronics, AI server motherboards, at wearable device. Kabilang sa mga ito, ang tin-silver-copper series na low-temperature Eutectic Solder, nickel-containing micro-alloyed Solder Paste, at low-collapse high-wettability solder paste na inangkop sa 0.3 mm pitch CSP device ay naging high-frequency na teknikal na mga keyword.

Ang SN100CL-Plus solder na ipinakita ng Sumitomo Metal Mining ay nagsisimulang matunaw sa 138 degrees Celsius, na may pinakamataas na temperatura ng reflow na kinokontrol sa loob ng 225 degrees Celsius. Nalampasan nito ang 2000 cycle ng AEC-Q200 automotive-grade thermal cycling test nang walang solder joint cracking. Mula noong ikatlong quarter ng 2025, ang materyal na ito ay isinama sa mga listahan ng sertipikasyon ng mga pangalawang supplier ng PCB module para sa BYD at CATL, at kasalukuyang nasa maliit na batch na yugto ng pagpapakilala. Ang saklaw ng pagbabagu-bago ng ani ng mass production nito ay stable sa pagitan ng 99.82% at 99.87%, isang pagtaas ng humigit-kumulang 0.15 percentage points kumpara sa nakaraang henerasyong produkto.

Ang M705X series solder paste na inilabas ng Senju Metal ay gumagamit ng non-spherical silver-coated copper powder composite system, na nakakakuha ng solder joint bridging rate na mas mababa sa 0.018% sa pag-mount ng 0.25 mm pitch QFN device. Kasama ng katugmang no-clean rosin-based Flux, ang natitirang antas ng kontaminasyon ng ion sa ilalim ng nitrogen-protected reflow environment ay kinokontrol sa ibaba 0.21 micrograms NaCl per square centimeter. Nakumpleto ng pinagsamang solusyon na ito ang isang tatlong buwang pagsubok sa linya ng produksyon sa pabrika ng Kunshan ng Luxshare Precision, na binabawasan ang average na oras ng changeover ng linya ng 11% at ang rate ng paglitaw ng solder bead ng 37%.

Ang seminar sa proseso ng SMT na ginanap kasabay ng eksibisyon ay isiniwalat na ang pangkalahatang domestic production rate ng SMT solder sa China ay tumaas mula 34% noong 2021 hanggang 58.6% sa pagtatapos ng 2025. Gayunpaman, ang mga high-end na automotive at medikal na larangan ng electronics ay umaasa pa rin sa mga supply mula sa mga tagagawa ng Japanese at German. Lalo na sa mga pangunahing tagapagpahiwatig tulad ng pagkakapare-pareho ng kapal ng layer ng oxide sa pagitan ng mga batch ng solder at ang kakayahang kontrolin ng rate ng paglago ng intermetallic compound, ang mga halaga ng CPK ng nangungunang tatlong lokal na negosyo ay puro sa hanay na 1.32 hanggang 1.45, na hindi pa ganap na umabot sa antas na higit sa 1.67 na karaniwang pinapanatili ng mga nangungunang internasyonal na negosyo.

Ang ilang kalahok na manufacturer ay nag-ulat na mula noong ika-apat na quarter ng 2025, ang mga downstream na customer ay tumaas ang dalas ng TS16949 system audit para sa SMT solder ng 40%, at sabay-sabay na nangangailangan ng probisyon ng DSC thermal analysis na orihinal na mga curve at IMC growth acceleration test na mga ulat para sa bawat batch ng solder paste. Ang pressure control na ito sa kalidad na ipinadala ng mga may-ari ng tatak ng terminal ay pinipilit ang mga materyal na negosyo na i-compress ang cycle ng pag-verify ng R&D mula sa average na 14 na buwan hanggang sa loob ng 9 na buwan, at sabay-sabay na palakasin ang pakikipagtulungan sa mga PCB manufacturer at SMT placement factory sa joint process window definition.