С 15 по 17 января 2026 года в Шанхайском новом международном выставочном центре прошла 28-я Китайская международная выставка электронного производственного оборудования и микроэлектронной промышленности. На этой выставке основным направлением технического наблюдения была модернизация применения пайки SMT. Более 40 поставщиков материалов для пайки и вспомогательных материалов на площадке совместно представили новое поколение решений для пайки SMT для сегментированных сценариев, таких как автомобильная электроника, материнские платы для серверов с искусственным интеллектом и носимые устройства. Среди них высокочастотными техническими ключевыми словами стали низкотемпературный эвтектический припой серии олово-серебро-медь, никельсодержащая микролегированная паяльная паста и паяльная паста с низкой степенью разрушения и высокой смачиваемостью, адаптированная для устройств CSP с шагом 0,3 мм.
Припой SN100CL-Plus, представленный Sumitomo Metal Mining, начинает плавиться при 138 градусах Цельсия, при этом максимальная температура оплавления контролируется в пределах 225 градусов Цельсия. Он прошел 2000 циклов термоциклического испытания автомобильного уровня AEC-Q200 без растрескивания паяных соединений. С третьего квартала 2025 года этот материал включен в списки сертификации поставщиков вторичных модулей печатных плат для BYD и CATL и в настоящее время находится на стадии внедрения мелкосерийными партиями. Диапазон колебаний урожайности при массовом производстве стабилен между 99,82% и 99,87%, что примерно на 0,15 процентных пункта больше, чем у продукта предыдущего поколения.
В паяльной пасте серии M705X, выпущенной Senju Metal, используется несферическая композитная система медного порошка с серебряным покрытием, обеспечивающая степень перемычки паяного соединения менее 0,018% при установке устройств QFN с шагом 0,25 мм. В сочетании с соответствующим не требующим очистки флюсом на основе канифоли уровень остаточного ионного загрязнения в среде оплавления с защитой от азота контролируется на уровне ниже 0,21 микрограмма NaCl на квадратный сантиметр. Это комбинированное решение завершило трехмесячные испытания производственной линии на заводе Luxshare Precision в Куньшане, сократив среднее время переналадки линии на 11% и частоту появления валиков припоя на 37%.
Семинар по процессам SMT, проведенный одновременно с выставкой, показал, что общий объем внутреннего производства припоев SMT в Китае увеличился с 34% в 2021 году до 58,6% к концу 2025 года. Однако отрасли автомобилестроения и медицинской электроники высокого класса по-прежнему зависят от поставок японских и немецких производителей. В частности, по ключевым показателям, таким как постоянство толщины оксидного слоя между партиями припоя и контролируемость скорости роста интерметаллических соединений, значения CPK трех крупнейших местных предприятий сосредоточены в диапазоне от 1,32 до 1,45, который еще не полностью достиг уровня выше 1,67, обычно поддерживаемого ведущими международными предприятиями.
Некоторые участвующие производители сообщили, что с четвертого квартала 2025 года последующие клиенты увеличили частоту системных аудитов TS16949 для припоя SMT на 40% и одновременно потребовали предоставления исходных кривых термического анализа DSC и отчетов об испытаниях на ускорение роста IMC для каждой партии паяльной пасты. Такое давление контроля качества, передаваемое владельцами брендов терминалов, вынуждает предприятия по производству материалов сокращать цикл проверки НИОКР в среднем с 14 месяцев до 9 месяцев и одновременно укреплять совместную работу с производителями печатных плат и заводами по размещению SMT по определению совместного технологического окна.
