2026年1月15日至17日，第二十八屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會在上海新國際博覽中心舉辦。本次展會以SMT焊料應用升級作為技術觀察主線。現場40餘家焊錫材料及輔助材料供應商集體展示了面向汽車電子、AI伺服器主機板、穿戴式裝置等細分場景的新一代SMT焊錫解決方案。其中，錫銀銅系列低溫共晶焊料、含鎳微合金焊膏、適應0.3毫米間距CSP裝置的低塌陷高潤濕性焊膏成為高頻技術關鍵字。
住友金屬礦業展示的SN100CL-Plus焊料在攝氏138度開始熔化，回流峰值溫度控制在攝氏225度以內。通過2000次AEC-Q200汽車級熱循環測試，無焊點開裂。自2025年第三季起，該資料已納入比亞迪、寧德時代二級PCB模組供應商認證名單，目前處於小批量導入階段。其量產良率波動範圍穩定在99.82%~99.87%之間，較上一代產品提升約0.15個百分點。
千住金屬推出的M705X系列焊膏採用非球形銀包銅粉複合體系，在0.25毫米間距QFN裝置安裝中實現了低於0.018%的焊點橋接率。結合其配套的免清洗松香基助焊劑，氮氣保護回流焊接環境下的殘留離子污染水平控制在每平方厘米0.21微克氯化鈉以下。該組合解決方案已在立訊精密崑山工廠完成了為期三個月的生產線測試，平均換線時間減少了11%，焊珠出現率減少了37%。
與展會同期舉辦的SMT工藝研討會透露，中國SMT焊料整體國產化率已從2021年的34%提升至2025年底的58.6%。但高端汽車和醫療電子領域仍依賴日本和德國廠商供應。尤其是在焊料批次間氧化層厚度一致性、金屬間化合物生長速率可控性等關鍵指標上，本土企業前三名的CPK值集中在1.32~1.45區間，尚未完全達到國際領先企業普遍維持的1.67以上水準。
有參與廠商反映，自2025年第四季起，下游客戶對SMT焊錫的TS16949體系審核頻率提高了40%，同時要求提供每批錫膏的DSC熱分析原始曲線和IMC生長加速測試報告。這種終端品牌商傳遞的品質控制壓力，迫使材料企業將研發驗證週期從平均14個月壓縮到9個月以內，同時加強與PCB製造商和SMT貼片廠在聯合製程窗口定義上的協作。
