2026년 1월 15일부터 17일까지 제28회 중국 국제 전자 생산 장비 및 마이크로 전자 산업 전시회가 상하이 신국제 엑스포 센터에서 개최되었습니다. 이번 전시회에서는 SMT 솔더 애플리케이션 업그레이드를 주요 기술 관찰 라인으로 삼았습니다. 현장의 40개 이상의 솔더 재료 및 보조 재료 공급업체가 자동차 전자 장치, AI 서버 마더보드 및 웨어러블 장치와 같은 세분화된 시나리오를 위한 차세대 SMT 솔더 솔루션을 집합적으로 전시했습니다. 그 중에서 주석-은-구리 계열 저온 공융 솔더, 니켈 함유 미세 합금 솔더 페이스트, 0.3mm 피치 CSP 장치에 적합한 저붕괴 고습윤 솔더 페이스트가 고주파 기술 키워드가 되었습니다.

스미토모 금속 광산(Sumitomo Metal Mining)이 전시한 SN100CL-Plus 솔더는 섭씨 138도에서 녹기 시작하며 최고 리플로우 온도는 섭씨 225도 이내로 제어됩니다. 솔더 조인트 균열 없이 2000사이클의 AEC-Q200 자동차 등급 열 순환 테스트를 통과했습니다. 2025년 3분기부터 이 소재는 BYD 및 CATL의 2차 PCB 모듈 공급업체 인증 목록에 포함되었으며 현재 소규모 배치 도입 단계에 있습니다. 양산 수율 변동폭은 99.82%~99.87%로 이전 세대 제품에 비해 약 0.15%포인트 증가했다.

Senju Metal이 출시한 M705X 시리즈 솔더 페이스트는 비구형 은도금 구리 분말 복합 시스템을 채택하여 0.25mm 피치 QFN 장치 실장에서 0.018% 미만의 솔더 조인트 브리징 비율을 달성했습니다. 이에 상응하는 무세척 로진 기반 플럭스와 결합하여 질소 보호 리플로우 환경에서 잔류 이온 오염 수준이 평방 센티미터당 0.21 마이크로그램 NaCl 미만으로 제어됩니다. 이 결합 솔루션은 Luxshare Precision의 Kunshan 공장에서 3개월 간의 생산 라인 테스트를 완료하여 평균 라인 전환 시간을 11%, 솔더 비드 발생률을 37% 줄였습니다.

전시회와 동시에 개최된 SMT 공정 세미나에서는 중국 내 전체 SMT 솔더 생산율이 2021년 34%에서 2025년 말 58.6%로 증가한 것으로 나타났습니다. 그러나 고급 자동차 및 의료 전자 분야는 여전히 일본과 독일 제조업체의 공급에 의존하고 있습니다. 특히 솔더 배치 간 산화층 두께의 일관성, 금속간 화합물 성장 속도의 제어 가능성 등 주요 지표에서 국내 상위 3개 기업의 CPK 값은 1.32~1.45 범위에 집중되어 있으며, 이는 선도적인 국제 기업이 일반적으로 유지하는 1.67 이상의 수준에 아직 완전히 도달하지 못했습니다.

일부 참여 제조업체는 2025년 4분기부터 다운스트림 고객이 SMT 솔더에 대한 TS16949 시스템 감사 빈도를 40% 늘렸고 동시에 각 솔더 페이스트 배치에 대해 DSC 열 분석 원본 곡선 및 IMC 성장 가속화 테스트 보고서를 제공해야 한다고 보고했습니다. 단말기 브랜드 소유자가 전달하는 이러한 품질 관리 압력으로 인해 재료 기업은 R&D 검증 주기를 평균 14개월에서 9개월 이내로 압축하고 동시에 공동 프로세스 창 정의에 대한 PCB 제조업체 및 SMT 배치 공장과의 협업을 강화해야 합니다.