Del 15 Al 17 de enero de 2026, se celebró la 28.ª Exposición Internacional de la Industria Microelectrónica y Equipos de Producción Electrónica de China en el Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai. Esta exposición tomó la actualización de las aplicaciones de soldadura SMT como línea principal de observación técnica. Más de 40 proveedores de materiales de soldadura y materiales auxiliares en el sitio mostraron colectivamente una nueva generación de soluciones de soldadura SMT para escenarios segmentados como electrónica automotriz, placas base de servidores de IA y dispositivos portátiles. Entre ellos, la soldadura eutéctica de baja temperatura de la serie estaño-plata-cobre, la soldadura en pasta con microaleaciones que contienen níquel y la soldadura en pasta de alta humectabilidad y bajo colapso adaptada a dispositivos CSP con paso de 0,3 mm se convirtieron en palabras clave técnicas de alta frecuencia.

La soldadura SN100CL-Plus exhibida por Sumitomo Metal Mining comienza a fundirse a 138 grados Celsius, con la temperatura máxima de reflujo controlada dentro de 225 grados Celsius. Ha pasado 2000 ciclos de la prueba de ciclo térmico de grado automotriz AEC-Q200 sin grietas en las juntas de soldadura. Desde el tercer trimestre de 2025, este material se incluye en las listas de certificación de proveedores de módulos de PCB secundarios para BYD y CATL, y actualmente se encuentra en la etapa de introducción en lotes pequeños. Su rango de fluctuación del rendimiento de la producción en masa es estable entre 99,82% y 99,87%, un aumento de aproximadamente 0,15 puntos porcentuales en comparación con el producto de la generación anterior.

La soldadura en pasta serie M705X lanzada por Senju Metal adopta un sistema compuesto de polvo de cobre recubierto de plata no esférico, logrando una tasa de puenteo de juntas de soldadura inferior Al 0,018% en el montaje de dispositivos QFN con paso de 0,25 mm. Combinado con su correspondiente fundente a base de colofonia que no requiere limpieza, el nivel de contaminación por iones residuales en un entorno de reflujo protegido con nitrógeno se controla por debajo de 0,21 microgramos de NaCl por centímetro cuadrado. Esta solución combinada completó una prueba de línea de producción de tres meses en la fábrica Kunshan de Luxshare Precision, reduciendo el tiempo promedio de cambio de línea en un 11 % y la tasa de aparición de cordones de soldadura en un 37 %.

El seminario sobre procesos SMT celebrado simultáneamente con la exposición reveló que la tasa de producción nacional general de soldadura SMT en China ha aumentado del 34 % en 2021 Al 58,6 % a finales de 2025. Sin embargo, los campos de electrónica médica y automotriz de alta gama todavía dependen de suministros de fabricantes japoneses y alemanes. Especialmente en indicadores clave como la consistencia del espesor de la capa de óxido entre lotes de soldadura y la controlabilidad de la tasa de crecimiento de compuestos intermetálicos, los valores CPK de las tres principales empresas locales se concentran en el rango de 1,32 a 1,45, que aún no ha alcanzado completamente el nivel superior a 1,67 que generalmente mantienen las principales empresas internacionales.

Algunos fabricantes participantes informaron que desde el cuarto trimestre de 2025, los clientes intermedios han aumentado la frecuencia de las auditorías del sistema TS16949 para soldadura SMT en un 40% y, simultáneamente, solicitaron la provisión de curvas originales de análisis térmico DSC e informes de pruebas de aceleración de crecimiento IMC para cada lote de soldadura en pasta. Esta presión de control de calidad transmitida por los propietarios de marcas de terminales está obligando a las empresas de materiales a comprimir el ciclo de verificación de I+D de un promedio de 14 meses a 9 meses y, Al mismo tiempo, fortalecer el trabajo colaborativo con los fabricantes de PCB y las fábricas de colocación de SMT en la definición conjunta de la ventana de proceso.