Dari tanggal 15 hingga 17 Januari 2026, Pameran Peralatan Produksi Elektronik dan Industri Mikroelektronika Internasional Tiongkok ke-28 diadakan di Shanghai New International Expo Centre. Pameran ini mengambil peningkatan aplikasi solder SMT sebagai jalur utama pengamatan teknis. Lebih dari 40 pemasok bahan solder dan bahan tambahan di lokasi secara kolektif menampilkan solusi solder SMT generasi baru untuk skenario tersegmentasi seperti elektronik otomotif, motherboard server AI, dan perangkat yang dapat dikenakan. Diantaranya, solder eutektik suhu rendah seri timah-perak-tembaga, pasta solder paduan mikro yang mengandung nikel, dan pasta solder dengan keterbasahan tinggi dengan keruntuhan rendah yang disesuaikan dengan perangkat CSP pitch 0,3 mm menjadi kata kunci teknis frekuensi tinggi.

Solder SN100CL-Plus yang dipamerkan oleh Sumitomo Metal Mining mulai meleleh pada suhu 138 derajat Celcius, dengan suhu reflow puncak dikontrol dalam 225 derajat Celcius. Produk ini telah melewati 2000 siklus uji siklus termal tingkat otomotif AEC-Q200 tanpa retak sambungan solder. Sejak kuartal ketiga tahun 2025, materi ini telah dimasukkan dalam daftar sertifikasi pemasok modul PCB sekunder untuk BYD dan CATL, dan saat ini sedang dalam tahap pengenalan dalam jumlah kecil. Kisaran fluktuasi hasil produksi massalnya stabil antara 99,82% dan 99,87%, meningkat sekitar 0,15 poin persentase dibandingkan dengan produk generasi sebelumnya.

Pasta solder seri M705X yang dirilis oleh Senju Metal mengadopsi sistem komposit bubuk tembaga berlapis perak non-bola, mencapai tingkat penghubungan sambungan solder lebih rendah dari 0,018% pada pemasangan perangkat QFN pitch 0,25 mm. Dikombinasikan dengan fluks berbasis no-clean rosin yang serasi, tingkat kontaminasi ion sisa dalam lingkungan reflow yang dilindungi nitrogen dikendalikan di bawah 0,21 mikrogram NaCl per sentimeter persegi. Solusi gabungan ini telah menyelesaikan uji lini produksi selama tiga bulan di pabrik Kunshan Luxshare Precision, mengurangi waktu pergantian lini rata-rata sebesar 11% dan tingkat kemunculan manik solder sebesar 37%.

Seminar proses SMT yang diadakan bersamaan dengan pameran mengungkapkan bahwa tingkat produksi domestik solder SMT secara keseluruhan di Tiongkok telah meningkat dari 34% pada tahun 2021 menjadi 58,6% pada akhir tahun 2025. Namun, bidang otomotif kelas atas dan bidang elektronik medis masih bergantung pada pasokan dari pabrikan Jepang dan Jerman. Khususnya dalam indikator-indikator utama seperti konsistensi ketebalan lapisan oksida antara batch solder dan pengendalian laju pertumbuhan senyawa intermetalik, nilai CPK dari tiga perusahaan lokal teratas terkonsentrasi pada kisaran 1,32 hingga 1,45, yang belum sepenuhnya mencapai tingkat di atas 1,67 yang umumnya dipertahankan oleh perusahaan internasional terkemuka.

Beberapa produsen yang berpartisipasi melaporkan bahwa sejak kuartal keempat tahun 2025, pelanggan hilir telah meningkatkan frekuensi audit sistem TS16949 untuk solder SMT sebesar 40%, dan secara bersamaan memerlukan penyediaan kurva asli analisis termal DSC dan laporan pengujian percepatan pertumbuhan IMC untuk setiap batch pasta solder. Tekanan kontrol kualitas yang ditransmisikan oleh pemilik merek terminal memaksa perusahaan material untuk memampatkan siklus verifikasi R&D dari rata-rata 14 bulan menjadi dalam 9 bulan, dan sekaligus memperkuat kerja kolaboratif dengan produsen PCB dan pabrik penempatan SMT pada definisi jendela proses bersama.