ตั้งแต่วันที่ 15 ถึง 17 มกราคม 2569 งานแสดงอุปกรณ์การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ระหว่างประเทศของจีนและอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ครั้งที่ 28 จัดขึ้นที่ศูนย์นิทรรศการนานาชาติเซี่ยงไฮ้แห่งใหม่ นิทรรศการนี้ใช้การอัพเกรดแอปพลิเคชันบัดกรี SMT เป็นแนวทางหลักในการสังเกตทางเทคนิค ซัพพลายเออร์ด้านวัสดุบัดกรีและวัสดุเสริมมากกว่า 40 รายที่ไซต์งานได้ร่วมกันจัดแสดงโซลูชันการบัดกรี SMT รุ่นใหม่สำหรับสถานการณ์แบบแบ่งกลุ่ม เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ มาเธอร์บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI และอุปกรณ์สวมใส่ได้ ในหมู่พวกเขา บัดกรียูเทคติกอุณหภูมิต่ำซีรีส์ดีบุก-เงิน-ทองแดง วางบัดกรีไมโครอัลลอยด์ที่ประกอบด้วยนิกเกิล และบัดกรีวางที่มีความสามารถในการเปียกได้สูงยุบต่ำที่ปรับให้เหมาะกับอุปกรณ์ CSP ระยะพิทช์ 0.3 มม. กลายเป็นคำหลักทางเทคนิคความถี่สูง

โลหะบัดกรี SN100CL-Plus ที่จัดแสดงโดย Sumitomo Metal Mining เริ่มหลอมละลายที่ 138 องศาเซลเซียส โดยควบคุมอุณหภูมิการไหลกลับสูงสุดภายใน 225 องศาเซลเซียส ผ่านการทดสอบการหมุนเวียนด้วยความร้อนเกรดยานยนต์ AEC-Q200 จำนวน 2,000 รอบ โดยไม่มีรอยร้าวของรอยบัดกรี นับตั้งแต่ไตรมาสที่สามของปี 2025 วัสดุนี้ได้รวมอยู่ในรายการการรับรองของซัพพลายเออร์โมดูล PCB รองสำหรับ BYD และ CATL และขณะนี้อยู่ในขั้นตอนการแนะนำชุดย่อย ช่วงความผันผวนของผลผลิตจำนวนมากมีเสถียรภาพระหว่าง 99.82% ถึง 99.87% ซึ่งเพิ่มขึ้นประมาณ 0.15 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์รุ่นก่อนหน้า

สารบัดกรีซีรีส์ M705X ที่ออกโดย Senju Metal ใช้ระบบคอมโพสิตผงทองแดงเคลือบเงินแบบไม่ทรงกลม จึงมีอัตราการเชื่อมรอยประสานต่ำกว่า 0.018% ในการติดตั้งอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.25 มม. เมื่อใช้ร่วมกับฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนแบบไม่ทำความสะอาดที่เข้ากัน ระดับการปนเปื้อนของไอออนที่ตกค้างภายใต้สภาพแวดล้อมการไหลซ้ำที่มีการป้องกันด้วยไนโตรเจนจะถูกควบคุมให้ต่ำกว่า 0.21 ไมโครกรัม NaCl ต่อตารางเซนติเมตร โซลูชันแบบผสมผสานนี้ได้เสร็จสิ้นการทดสอบสายการผลิตเป็นเวลาสามเดือนที่โรงงาน Kunshan ของ Luxshare Precision ซึ่งช่วยลดเวลาการเปลี่ยนสายการผลิตโดยเฉลี่ยลง 11% และลดอัตราการเกิดเม็ดบีดบัดกรีลง 37%

การสัมมนากระบวนการ SMT ที่จัดขึ้นพร้อมกับนิทรรศการเปิดเผยว่าอัตราการผลิตโดยรวมในประเทศของบัดกรี SMT ในประเทศจีนเพิ่มขึ้นจาก 34% ในปี 2021 เป็น 58.6% ภายในสิ้นปี 2025 อย่างไรก็ตาม อุตสาหกรรมยานยนต์ระดับไฮเอนด์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ยังคงต้องพึ่งพาอุปทานจากผู้ผลิตในญี่ปุ่นและเยอรมัน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในตัวชี้วัดสำคัญ เช่น ความสม่ำเสมอของความหนาของชั้นออกไซด์ระหว่างชุดบัดกรีและความสามารถในการควบคุมอัตราการเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะ ค่า CPK ขององค์กรท้องถิ่นสามอันดับแรกจะกระจุกตัวอยู่ในช่วง 1.32 ถึง 1.45 ซึ่งยังไม่ถึงระดับที่สูงกว่า 1.67 โดยทั่วไปซึ่งดำรงโดยองค์กรระหว่างประเทศชั้นนำ

ผู้ผลิตที่เข้าร่วมบางรายรายงานว่าตั้งแต่ไตรมาสที่สี่ของปี 2025 ลูกค้าดาวน์สตรีมได้เพิ่มความถี่ในการตรวจสอบระบบ TS16949 สำหรับการบัดกรี SMT ขึ้น 40% และในเวลาเดียวกันก็กำหนดให้ต้องจัดเตรียมเส้นโค้งดั้งเดิมของการวิเคราะห์เชิงความร้อนของ DSC และรายงานการทดสอบการเร่งความเร็วการเติบโตของ IMC สำหรับสารบัดกรีแต่ละชุด ความกดดันในการควบคุมคุณภาพที่ส่งมาจากเจ้าของแบรนด์เทอร์มินัลกำลังบังคับให้บริษัทวัสดุต้องบีบอัดวงจรการตรวจสอบ R&D จากโดยเฉลี่ย 14 เดือนให้เหลือภายใน 9 เดือน และเสริมสร้างการทำงานร่วมกันกับผู้ผลิต PCB และโรงงานวางตำแหน่ง SMT ไปพร้อมๆ กันในการกำหนดกรอบเวลากระบวนการร่วม