Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang solder elektronik, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pameran manufaktur elektronik yang diadakan di Shanghai New International Expo Center dari tanggal 15 hingga 17 Januari 2026, memamerkan kemajuan besar dalam solder SMT di berbagai bidang seperti keandalan tinggi, teknologi bebas timah suhu rendah, dan kompatibilitas nada halus. Beberapa produsen material terkemuka merilis solder SMT baru yang dirancang untuk kemasan Chiplet dan PCB otomotif. Konsensus industri beralih dari optimasi komposisi murni ke verifikasi terkoordinasi atas kompatibilitas proses dan stabilitas termomekanis jangka panjang.
Diterbitkan: 2026-02-21
Mengatasi masalah industri dimana sambungan solder pada papan kontrol elektronik energi baru rentan retak dan tidak memiliki keandalan yang memadai dalam kondisi siklus suhu tinggi-rendah, JiaJinYuan telah meluncurkan berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario tersegmentasi seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, laju kekosongan rendah, nol halogen, dan pengelasan laser. Ini 0307, 305 dan sistem paduan lainnya di 240
Diterbitkan: 2026-01-04Pengadaan solder dalam jumlah besar untuk pabrik elektronik mengadopsi model pasokan langsung dari Pabrik JiaJinYuan, menghilangkan perantara untuk mengurangi harga satuan sebesar 12%~18%. Dikombinasikan dengan kolaborasi inventaris VMI dan sistem ketertelusuran batch, siklus pergantian solder di lini produksi SMT dipersingkat menjadi 4,2 hari, sehingga secara signifikan mengurangi penggunaan modal untuk solder dan tekanan pengisian ulang darurat untuk pabrik elektronik.
Diterbitkan: 2025-12-31Peralatan elektronik medis memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk kemurnian, residu ionik, dan keandalan bahan solder dalam jangka panjang. Dengan komposisi logam yang dikontrol secara ketat, kandungan halogen rendah, dan stabilitas batch, bahan solder ISO telah menjadi pilihan pertama untuk lini produksi SMT pada perangkat implan dan pemantauan. Bahan solder JiaJinYuan ISO telah lulus pra-penilaian biokompatibilitas IEC 60601-1 Lampiran A. In jalur produksi aktual, residu ionik pada permukaan papan setelah reflow adalah<0,85μg/cm2, dan uji korosi cermin tembaga tidak menunjukkan perubahan warna selama lebih dari 72 jam.
Diterbitkan: 2025-01-15Solder elektronik otomotif mempertahankan kekuatan mekanis sambungan solder dalam kisaran suhu yang luas -40°C hingga 150°C, dan tidak menunjukkan retakan mikro setelah uji getaran acak pada akselerasi 20G dan 10Hz–2kHz, sehingga memenuhi persyaratan ganda ketahanan suhu dan ketahanan getaran untuk solder elektronik otomotif dalam skenario keandalan tinggi seperti pengontrol ADAS dan papan kontrol utama BMS.
Diterbitkan: 2024-06-29Penyolderan pada papan ENIG menerapkan persyaratan yang sangat ketat pada residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen menonjol dalam mencegah pembubaran berlebihan pada lapisan emas, mengurangi arus bocor selama pengujian TIK, dan meningkatkan keandalan jangka panjang. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan telah divalidasi pada beberapa lini produksi papan HDI kelas atas, menunjukkan kemampuan cetak yang stabil di bawah paket QFN pitch 0,3 mm dan BGA 0,4 mm, serta tingkat kekosongan aktual <8%.
Diterbitkan: 2023-07-11Solder bebas timah untuk barang elektronik konsumen telah menjadi ambang batas wajib untuk ekspor. Solder bebas timah JiaJinYuan secara ketat memenuhi persyaratan RoHS dan JEDEC J-STD-006 dalam hal titik leleh, keterbasahan, dan tingkat pertumbuhan IMC. Diukur pada suhu puncak reflow 235℃±2℃, daya dorong sambungan solder mencapai 4,8N, laju kekosongan di bawah 12%, dan kedalaman korosi PAD tembaga <0,8μm, sepenuhnya memenuhi persyaratan kepatuhan lingkungan siklus hidup penuh EU CE, US FCC, dan JIS Jepang untuk solder elektronik konsumen.
Diterbitkan: 2023-05-17Menjalankan sampel solder pada mesin di pabrik elektronik adalah tindakan penting untuk memverifikasi kompatibilitas batch solder baru dengan lini produksi SMT yang ada. Dengan menjalankan produksi uji coba dalam jumlah kecil di lingkungan nyata dengan stensil, mesin penempatan, dan oven reflow, masalah adaptasi seperti pelepasan pencetakan yang buruk, offset penempatan, dan penyolderan dingin reflow dapat dengan cepat diidentifikasi, sehingga menghindari pengerjaan ulang setelah seluruh batch material online. Stabilitas batch, tiksotropi, dan aktivitas solder pabrik elektronik harus diverifikasi silang melalui pengujian lini produksi aktual.
Diterbitkan: 2022-12-25Penyolderan QFN pada papan kontrol elektronik energi baru menghadapi tantangan ganda yaitu getaran frekuensi tinggi dan siklus termal. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, profil reflow, dan desain bantalan, JiaJinYuan telah meningkatkan daya dorong sambungan solder QFN hingga lebih dari 28N, dengan ketebalan lapisan IMC dikontrol pada 3,2μm±0,4μm, secara efektif menekan perambatan retakan mikro dan memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang dari perlindungan IPX7 tingkat otomotif dan kondisi pengoperasian mulai dari -40℃ hingga 125℃.
Diterbitkan: 2022-12-11Proses paduan bebas timah penyolderan pin dip, dengan mengontrol suhu, waktu, dan rasio komposisi paduan penyolderan secara tepat, secara efektif menghindari risiko kepatuhan RoHS dari proses tradisional yang mengandung timbal. Ini telah beroperasi secara stabil di beberapa jalur produksi ekspor JJY selama lebih dari tiga tahun, dengan keterbasahan sambungan solder, ketahanan lelah termal, dan kilap permukaan, semuanya memenuhi persyaratan standar IEC61191-2.
Diterbitkan: 2022-02-12Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.