SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 전자 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
2026년 1월 15일부터 17일까지 상하이 신국제 엑스포 센터에서 열린 전자 제조 전시회에서는 높은 신뢰성, 저온 무연 기술, 미세 피치 호환성과 같은 분야에서 SMT 솔더의 상당한 발전을 선보였습니다. 다수의 주요 재료 제조업체가 Chiplet 패키징 및 자동차 PCB에 맞춰진 새로운 SMT 솔더를 출시했습니다. 업계의 합의는 순전히 구성 최적화에서 공정 호환성 및 장기적인 열역학적 안정성에 대한 조정된 검증으로 전환되고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-02-21
JiaJinYuan은 신에너지 전자 제어 보드의 솔더 조인트가 깨지기 쉽고 저온 사이클링 조건에서 신뢰성이 부족하다는 업계의 문제점을 해결하기 위해 QFN/DFN에 대한 높은 솔더 상승, 낮은 보이드율, 제로 할로겐 및 레이저 용접과 같은 세분화된 시나리오를 다루는 다양한 무할로겐 및 무연 고온 솔더 페이스트를 출시했습니다. 240의 0307, 305 및 기타 합금 시스템
게시된 날짜: 2026-01-04전자공장용 땜납 대량 조달은 JiaJinYuan 공장의 직접 공급 모델을 채택하여 중간 단계를 생략하고 단가를 12%~18% 절감합니다. VMI 재고 협업 및 배치 추적 시스템과 결합하여 SMT 생산 라인의 납땜 회전율 주기가 4.2일로 단축되어 납땜의 자본 점유와 전자 공장의 긴급 보충 압력이 크게 완화됩니다.
게시된 날짜: 2025-12-31의료 전자 장비에는 솔더 재료의 순도, 이온 잔류물 및 장기 신뢰성에 대한 매우 엄격한 요구 사항이 있습니다. 엄격하게 제어된 금속 구성, 낮은 할로겐 함량 및 배치 안정성을 갖춘 ISO 솔더 재료는 이식형 및 모니터링 장치의 SMT 생산 라인에서 첫 번째 선택이 되었습니다. JiaJinYuan ISO 솔더 재료는 IEC 60601-1 부록 A의 생체 적합성 사전 평가를 통과했습니다. In 실제 생산 라인에서 리플로우 후 보드 표면의 이온 잔류물은 <0.85μg/cm2이며 구리 거울 부식 테스트에서는 72시간 이상 변색이 나타나지 않았습니다.
게시된 날짜: 2025-01-15자동차 전자 솔더는 -40°C ~ 150°C의 넓은 온도 범위 내에서 솔더 조인트의 기계적 강도를 유지하고 20G 가속 및 10Hz~2kHz에서 무작위 진동 테스트 후에도 미세 균열이 나타나지 않아 ADAS 컨트롤러 및 BMS 메인 제어 보드와 같은 고신뢰성 시나리오에서 자동차 전자 솔더에 대한 온도 저항 및 진동 저항의 이중 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2024-06-29ENIG 보드에서의 납땜은 할로겐 잔류물, 습윤성 및 납땜 페이스트의 잔류물 절연에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 부과합니다. 할로겐 프리 솔더 페이스트는 금층의 과도한 용해를 방지하고 ICT 테스트 중 누설 전류를 줄이며 장기적인 신뢰성을 향상시키는 데 탁월합니다. JiaJinYuan의 무할로겐 솔더 페이스트는 여러 고급 HDI 보드 생산 라인에서 검증되었으며, 0.3mm 피치 QFN 및 0.4mm BGA 패키지에서 안정적인 인쇄 가능성과 실제 보이드율 <8%를 보여줍니다.
게시된 날짜: 2023-07-11가전제품용 무연 솔더는 수출의 필수 기준이 되었습니다. JiaJinYuan 무연 솔더는 융점, 습윤성 및 IMC 성장률 측면에서 RoHS 및 JEDEC J-STD-006의 요구 사항을 엄격하게 충족합니다. 235℃±2℃의 리플로우 피크 온도에서 측정한 결과 솔더 접합 추력은 4.8N에 도달하고 보이드율은 12% 미만이며 구리 PAD 부식 깊이는 <0.8μm로 가전제품 솔더에 대한 EU CE, US FCC 및 일본 JIS의 전체 수명 주기 환경 준수 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2023-05-17전자 공장의 기계에서 솔더 샘플을 실행하는 것은 기존 SMT 생산 라인과 새로운 솔더 배치의 호환성을 확인하는 핵심 작업입니다. 스텐실, 배치 기계 및 리플로우 오븐을 사용하여 실제 환경에서 소규모 배치 시험 생산을 실행함으로써 불량한 인쇄 릴리스, 배치 오프셋 및 리플로우 콜드 솔더링과 같은 적응 문제를 신속하게 식별할 수 있으므로 전체 재료 배치가 온라인 상태가 된 후 재작업을 피할 수 있습니다. 전자 공장 솔더의 배치 안정성, 요변성 및 활성은 실제 생산 라인 테스트를 통해 교차 검증되어야 합니다.
게시된 날짜: 2022-12-25신에너지 전자 제어 보드의 QFN 납땜은 고주파 진동 및 열 순환이라는 두 가지 과제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일 및 패드 설계를 최적화함으로써 JiaJinYuan은 QFN 솔더 조인트의 추력을 28N 이상으로 증가시켰으며, IMC 층 두께는 3.2μm±0.4μm로 제어되어 미세 균열 전파를 효과적으로 억제하고 -40℃ ~ 125℃ 범위의 자동차 등급 IPX7 보호 및 작동 조건의 장기 신뢰성 요구 사항을 충족했습니다.
게시된 날짜: 2022-12-11핀 딥 솔더링 무연 합금 공정은 딥 솔더링 온도, 시간 및 합금 구성 비율을 정밀하게 제어함으로써 기존 납 함유 공정의 RoHS 준수 위험을 효과적으로 방지합니다. JJY의 여러 수출 생산 라인에서 3년 넘게 안정적으로 운영되고 있으며, 납땜 접합부 젖음성, 내열 피로성, 표면 광택이 모두 IEC61191-2 표준 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2022-02-12