SMT 焊錫膏製造商。
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2026年1月15日至17日在上海新國際博覽中心舉辦的電子製造展，展示了SMT焊料在高可靠性、低溫無鉛技術、細間距相容性等方面的實質進展。多家領先材料製造商發布了專為 Chiplet 封裝和汽車 PCB 定制的新型 SMT 焊料。行業共識正在從純粹的成分優化轉向製程相容性和長期熱機械穩定性的協調驗證。
發表： 2026-02-21
針對新能源電控板焊點在高低溫循環條件下易開裂、可靠性不足的產業痛點，嘉金源推出多款無鹵、無鉛高溫焊膏，涵蓋QFN/DFN高爬坡、低空洞率、零鹵、雷射焊接等細分場景。其0307、305等合金系240
發表： 2026-01-04電子廠焊錫批量採購採用嘉金源工廠直供模式，省去中間環節，單價降低12%~18%。結合VMI庫存協同和批次追溯系統，SMT產線焊料週轉週期壓縮至4.2天，顯著緩解電子廠焊料資金佔用和緊急補貨壓力。
發表： 2025-12-31醫療電子設備對焊料的純度、離子殘留量和長期可靠性有著極為嚴格的要求。憑藉其嚴格控制的金屬成分、低鹵素含量和批次穩定性，ISO焊料已成為植入式和監測設備SMT生產線的首選。嘉金源ISO焊錫已通過IEC 60601-1附錄A的生物相容性預評估。 In實際生產線，回流焊接後板面離子殘留量<0.85μg/cm2，銅鏡腐蝕測試72小時以上無變色。
發表： 2025-01-15汽車電子焊料在-40℃~150℃的寬溫範圍內保持焊點機械強度，20G加速度、10Hz~2kHz隨機振動測試後無微裂紋，滿足ADAS控制器、BMS主控板等高可靠性場景對汽車電子焊料耐溫、耐振的雙重要求。
發表： 2024-06-29ENIG板上的焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性和殘留絕緣提出了極為嚴格的要求。無鹵焊膏在防止金層過度溶解、減少 ICT 測試期間的漏電流以及提高長期可靠性方面表現突出。嘉錦源的無鹵錫膏已在多條高端HDI板生產線上得到驗證，在0.3mm間距QFN和0.4mm BGA封裝下具有穩定的印刷適性，實際空洞率<8%。
發表： 2023-07-11消費性電子產品無鉛焊料已成為出口強制門檻。嘉金源無鉛焊料在熔點、潤濕性、IMC生長速率等方面嚴格符合RoHS和JEDEC J-STD-006的要求。在回流峰值溫度235℃±2℃下測得，焊點推力達到4.8N，空隙率低於12%，銅PAD腐蝕深度<0.8μm，完全滿足歐盟CE、美國FCC、日本JIS對消費電子焊料的全生命週期環保合規要求。
發表： 2023-05-17在電子工廠的機器上運行焊料樣品是驗證新焊料批次與現有 SMT 生產線相容性的關鍵操作。透過鋼網、貼片機、回流焊爐在真實環境中進行小批量試生產，可快速識別印刷脫模不良、貼裝偏移、回流冷焊等適配問題，避免整批物料上線後的返工。電子廠焊料的批次穩定性、觸變性、活性必須透過實際生產線測試進行交叉驗證。
發表： 2022-12-25新能源電控板上的QFN焊接面臨高頻振動和熱循環的雙重挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊曲線和焊盤設計，嘉金源將QFN焊點推力提高到28N以上，IMC層厚度控制在3.2μm±0.4μm，有效抑制微裂紋擴展，滿足汽車級IPX7防護和-40℃至125℃工作條件的長期可靠性要求。
發表： 2022-12-11引腳浸焊無鉛合金工藝，透過精確控制浸焊溫度、時間和合金成分比例，有效避免傳統含鉛製程的RoHS合規風險。在JJY多條出口生產線上穩定運作三年多，焊點潤濕性、抗熱疲勞性、表面光澤度均符合IEC61191-2標準要求。
發表： 2022-02-12