ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีแผงวงจรรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In การบัดกรีแผงวงจร การบัดกรีแบบวาง ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ต่างมีบทบาทเฉพาะของตัวเอง: การวางบัดกรีใช้สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์การวางตำแหน่ง SMT โดยเฉพาะ ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสขึ้นและการทำงานซ้ำด้วยตนเอง และแท่งบัดกรีถูกจำกัดไว้ที่การเตรียมการบัดกรีล่วงหน้าในการบัดกรีแบบคลื่นหรือการเคลือบดีบุกบนแผงระบายความร้อนกำลังสูง การเลือกวัสดุบัดกรีที่ไม่ถูกต้องจะนำไปสู่ข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการเปียกไม่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-18การบัดกรีแผงวงจรครอบคลุมกระบวนการหลัก เช่น การวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีด้วยคลื่น และการบัดกรีด้วยตนเอง ซึ่งแต่ละกระบวนการกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี การควบคุมอุณหภูมิ การเลือกฟลักซ์ และความทนทานต่อการเปลี่ยนรูปของบอร์ด PCB การทดสอบสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. การเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่เกิน ±2°C ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีแบบเย็น ในขณะที่ฟิกซ์เจอร์การบัดกรีแบบคลื่นไม่เพียงพอ การกดในความลึกต่ำกว่า 0.15 มม. ส่งผลให้ความสูงของการไต่ระดับของข้อต่อบัดกรีแบบทะลุผ่านรูลดลงต่ำกว่าค่ามาตรฐาน 0.75 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2011-05-22เมื่อทำการบัดกรีซ้ำบนบอร์ด FPC ที่มีความยืดหยุ่น การบัดกรีแบบดั้งเดิมต้องใช้อุณหภูมิสูงสุดที่สูงกว่า 235°C ซึ่งทำให้วัสดุพิมพ์พุพอง ฟอยล์ทองแดงลอก หรือฟิล์มหุ้มแตกร้าวได้ง่าย สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่มีคอนทราสต์ In ช่วยลดจุดสูงสุดของการรีโฟลว์เป็น 180°C ± 5°C ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ในขณะเดียวกันก็รับประกันการเปียก การแพร่กระจาย และความแข็งแรงของรอยประสาน เป็นกลยุทธ์การเลือกวางบัดกรีหลักที่สร้างความสมดุลระหว่างความน่าเชื่อถือและผลผลิตในการทำงานซ้ำที่มีความแม่นยำของวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่น
ที่ตีพิมพ์: 2011-02-15สารบัดกรีในประเทศหลายชนิดได้รับการทดสอบเพื่อหาตัวบ่งชี้หลัก รวมถึงอัตราการไต่ของบัดกรี QFN การควบคุมช่องว่าง และความโปร่งใสของสารตกค้าง การเลือกวางประสาน PCB จะต้องตรงกับหน้าต่างกระบวนการเฉพาะ กิจกรรมของสารบัดกรีนั้นแปรผกผันกับปริมาณฮาโลเจน สารบัดกรีในประเทศตอนนี้ครอบคลุมการไล่ระดับเต็มรูปแบบจาก ROL0 แบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ไปจนถึง ROL1 ที่ปราศจากฮาโลเจน 8M9P/5RR บรรลุอัตราโมฆะต่ำสำหรับระบบแสงสว่างสำหรับยานยนต์ ในขณะที่ 8MNTTP/5RNTT บรรลุการไต่ระดับการบัดกรีมากกว่า 90% บนแผ่นความหนาแน่นสูงของมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-25เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิตในการบัดกรีแผงวงจรพลังงานใหม่ เช่น การบัดกรีไม่ดี อัตราโมฆะสูง และสารตกค้างของฮาโลเจนที่มากเกินไป บทความนี้รวบรวมประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์ SMT แนวหน้าเพื่อแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่เหมาะสำหรับแพ็คเกจ QFN/DFN ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ และโมดูลการสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง ครอบคลุมสถานการณ์เฉพาะกลุ่ม เช่น สูตรฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ เฉพาะเลเซอร์ และสูตรที่อุณหภูมิต่ำพิเศษ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพกระบวนการที่แท้จริงของซีรีส์ 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MW5/5RW5 เพื่อตอบสนองความต้องการหลักสามประการสำหรับสารบัดกรีพลังงานใหม่ สารบัดกรี PCB และสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-05ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT