SMT 焊錫膏製造商。
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In電路板焊接，錫膏、焊錫絲、焊錫條各有其專門的作用：錫膏專門用於SMT貼片回流焊，焊錫絲適合手工補焊和返修，焊錫條僅限於波峰焊預鍍錫或高功率散熱器塗錫。選擇錯誤的焊接材料會導致常見的高頻生產線缺陷，例如冷焊點、橋接和潤濕不良。
發表： 2012-05-18電路板焊接涵蓋SMT貼片、波峰焊、手工焊接等核心工藝，每個工藝對錫膏印刷精度、溫度分佈控制、助焊劑選擇、PCB板變形容限都有嚴格的要求。賈金元產線測試表明，對於0.3mm間距QFN裝置，回流焊峰值溫度偏差超過±2℃會導致虛焊點，而波峰焊夾具壓入深度不足0.15mm會導致通孔焊點攀爬高度低於0.75mm標準值。
發表： 2011-05-22在對FPC柔性板進行返修焊接時，傳統焊膏需要235℃以上的峰值溫度，容易導致基板起泡、銅箔剝落或覆蓋膜破裂。 In 相較之下，低溫焊膏將回流峰值降低至 180°C ± 5°C，顯著降低熱應力，同時確保潤濕、擴散和焊點強度。這是平衡柔性印刷電路精密返工的可靠性和良率的關鍵焊膏選擇策略。
發表： 2011-02-15多種國產焊膏進行了QFN焊錫爬升率、空洞控制、殘渣透明度等關鍵指標的測試。 PCB 焊膏的選擇必須符合特定的工藝視窗。焊膏的活性與其鹵素含量成反比。國產焊膏現已涵蓋從零鹵ROL0到無鹵ROL1的完整梯度。 8M9P/5RR實現汽車照明級低空洞率，8MNTTP/5RNTT在手機主機板高密度焊盤上實現90%以上的爬焊率。
發表： 2009-04-25針對新能源電路板焊接中焊錫爬坡不良,空洞率高,鹵素殘留超標等產線痛點,本文借鑒20年一線SMT經驗,推薦多款適用於QFN/DFN封裝,汽車照明,高精度通訊模組的國產錫膏,涵蓋零鹵素,水洗,雷射專用,超低溫配方等利基場景。重點分析8MQP/5RQ,8M9P/5RR,8MW5/5RW5系列在滿足新能源錫膏,PCB錫膏,國產錫膏三大核心需求的真實製程效能。
發表： 2009-04-05