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在电路板焊接中，锡膏、焊锡丝、焊锡条各有其专门的作用：锡膏专门用于SMT贴片回流焊，焊锡丝适用于手工补焊和返修，焊锡条仅限于波峰焊预镀锡或大功率散热器涂锡。选择错误的焊接材料会导致常见的高频生产线缺陷，例如冷焊点、桥接和润湿不良。
发表： 2012-05-18电路板焊接涵盖SMT贴片、波峰焊、手工焊接等核心工艺，每一个工艺对锡膏印刷精度、温度分布控制、助焊剂选择、PCB板变形容限都有严格的要求。佳金源产线测试表明，对于0.3mm间距QFN器件，回流焊峰值温度偏差超过±2℃会导致虚焊点，而波峰焊夹具压入深度不足0.15mm会导致通孔焊点攀爬高度低于0.75mm标准值。
发表： 2011-05-22在对FPC柔性板进行返修焊接时，传统焊膏需要235℃以上的峰值温度，容易导致基板起泡、铜箔剥落或覆盖膜破裂。相比之下，低温焊膏将回流峰值降低至180°C ± 5°C，显着降低热应力，同时确保润湿、扩散和焊点强度。这是平衡柔性印刷电路精密返工的可靠性和良率的关键焊膏选择策略。
发表： 2011-02-15对多种国产焊膏进行了QFN焊锡爬升率、空洞控制、残渣透明度等关键指标的测试。 PCB 焊膏的选择必须符合特定的工艺窗口。焊膏的活性与其卤素含量成反比。国产焊膏现已涵盖从零卤ROL0到无卤ROL1的完整梯度。 8M9P/5RR实现汽车照明级低空洞率，8MNTTP/5RNTT在手机主板高密度焊盘上实现90%以上的爬焊率。
发表： 2009-04-25针对新能源电路板焊接中焊锡爬坡不良,空洞率高,卤素残留超标等产线痛点,本文借鉴20年一线SMT经验,推荐多款适用于QFN/DFN封装,汽车照明,高精度通讯模块的国产锡膏,覆盖零卤素,水洗,激光专用,超低温配方等利基场景。重点分析8MQP/5RQ,8M9P/5RR,8MW5/5RW5系列在满足新能源锡膏,PCB锡膏,国产锡膏三大核心需求方面的真实工艺性能。
发表： 2009-04-05