Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Paghihinang ng Circuit Board, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang In circuit board na paghihinang, solder paste, solder wire, at solder bar ay may kanya-kanyang tungkulin: ang solder paste ay eksklusibong ginagamit para sa SMT placement reflow soldering, ang solder wire ay angkop para sa manual touch-up na paghihinang at rework, at ang solder bar ay limitado sa pre-tinning sa wave soldering o tin coating sa mga high-power heat sink. Ang pagpili ng maling materyal na panghinang ay hahantong sa mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon na may mataas na dalas tulad ng malamig na mga joint solder, bridging, at mahinang basa.
Nai-publish: 2012-05-18Sinasaklaw ng paghihinang ng circuit board ang mga pangunahing proseso gaya ng paglalagay ng SMT, paghihinang ng alon, at paghihinang ng mano-mano, na bawat isa ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa katumpakan ng pagpi-print ng solder paste, kontrol sa profile ng temperatura, pagpili ng flux, at pagpapaubaya sa pagpapapangit ng PCB board. Ipinakikita ng mga pagsusuri sa production line Ni Jia Jinyuan na para sa 0.3mm pitch QFN device, ang reflow soldering peak temperature deviation na lumalagpas sa ±2℃ ay nagdudulot ng malamig na solder joints, habang ang hindi sapat na wave soldering fixture press-in depth na mas mababa sa 0.15mm ay humahantong sa through-hole solder joint climb height na bumabagsak sa ibaba ng 0.75mm standard value.
Nai-publish: 2011-05-22Kapag nagsasagawa ng rework soldering sa FPC flexible boards, ang tradisyunal na solder paste ay nangangailangan ng peak temperature na higit sa 235°C, na madaling magsasanhi ng substrate blistering, copper foil peeling, o cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste binabawasan ang reflow peak sa 180°C ± 5°C, na makabuluhang nagpapababa ng thermal stress habang tinitiyak ang basa, pagkalat, at lakas ng joint ng solder. Ito ay isang pangunahing diskarte sa pagpili ng solder paste na nagbabalanse sa pagiging maaasahan at nagbubunga sa precision rework ng mga flexible na naka-print na circuit.
Nai-publish: 2011-02-15Sinuri ang maraming domestic solder paste para sa mga pangunahing indicator kabilang ang QFN solder climb rate, void control, at residue transparency. Ang pagpili ng PCB solder paste ay dapat tumugma sa partikular na window ng proseso. Ang aktibidad ng paghihinang paste ay inversely proportional sa nilalaman ng halogen nito. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang buong gradient mula zero-halogen ROL0 hanggang halogen-free ROL1. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng automotive lighting-grade low void rate, habang ang 8MNTTP/5RNTT ay nakakamit ng higit sa 90% solder climb sa mga high-density pad ng mga motherboard ng mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-25Upang matugunan ang mga punto ng sakit sa linya ng produksyon sa bagong paghihinang ng circuit board ng enerhiya, tulad ng mahinang pag-akyat ng solder, mataas na voiding rate, at labis na nalalabi sa halogen, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng frontline na karanasan sa SMT upang magrekomenda ng maraming domestic solder paste na angkop para sa mga QFN/DFN na pakete, automotive lighting, at high-precision na mga module ng komunikasyon, na sumasaklaw sa niche-washable, laser-scenarios, at mga niche-wash. ultra-low-temperatura formulations. Nakatuon ito sa pagsusuri sa tunay na performance ng proseso ng 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, at 8MW5/5RW5 series sa pagtugon sa tatlong pangunahing pangangailangan para sa bagong energy solder paste, PCB solder paste, at domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-04-05Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.