Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Papan Sirkuit, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
In penyolderan papan sirkuit, pasta solder, kawat solder, dan batang solder masing-masing memiliki peran khusus masing-masing: pasta solder secara eksklusif digunakan untuk penyolderan reflow penempatan SMT, kawat solder cocok untuk penyolderan dan pengerjaan ulang sentuhan manual, dan batang solder terbatas pada pra-pelapisan pada penyolderan gelombang atau pelapisan timah pada heat sink berdaya tinggi. Memilih bahan solder yang salah akan menyebabkan cacat umum pada jalur produksi frekuensi tinggi seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan pembasahan yang buruk.
Diterbitkan: 2012-05-18Penyolderan papan sirkuit mencakup proses inti seperti penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan manual, yang masing-masing menerapkan persyaratan ketat pada akurasi pencetakan pasta solder, kontrol profil suhu, pemilihan fluks, dan toleransi deformasi papan PCB. Pengujian lini produksi oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk perangkat QFN pitch 0,3 mm, deviasi suhu puncak penyolderan reflow yang melebihi ±2℃ menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan perlengkapan penyolderan gelombang yang tidak mencukupi dengan kedalaman tekan di bawah 0,15 mm menyebabkan ketinggian sambungan solder melalui lubang turun di bawah nilai standar 0,75 mm.
Diterbitkan: 2011-05-22Saat melakukan penyolderan ulang pada papan fleksibel FPC, pasta solder tradisional memerlukan suhu puncak di atas 235°C, yang dengan mudah menyebabkan substrat melepuh, foil tembaga terkelupas, atau retak lapisan film penutup. Sebaliknya In, pasta solder suhu rendah mengurangi puncak reflow hingga 180°C ± 5°C, secara signifikan menurunkan tekanan termal sekaligus memastikan pembasahan, penyebaran, dan kekuatan sambungan solder. Ini adalah strategi pemilihan pasta solder utama yang menyeimbangkan keandalan dan hasil dalam pengerjaan ulang presisi sirkuit cetak fleksibel.
Diterbitkan: 2011-02-15Beberapa pasta solder domestik diuji untuk indikator utama termasuk tingkat pendakian solder QFN, kontrol kekosongan, dan transparansi residu. Pemilihan pasta solder PCB harus sesuai dengan jendela proses tertentu. Aktivitas pasta solder berbanding terbalik dengan kandungan halogennya. Pasta solder domestik sekarang mencakup gradien penuh dari ROL0 nol halogen ke ROL1 bebas halogen. 8M9P/5RR mencapai tingkat kekosongan rendah pada tingkat pencahayaan otomotif, sementara 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 90% kenaikan solder pada bantalan kepadatan tinggi pada motherboard ponsel.
Diterbitkan: 2009-04-25Untuk mengatasi masalah lini produksi dalam penyolderan papan sirkuit energi baru, seperti pendakian solder yang buruk, laju pengosongan yang tinggi, dan residu halogen yang berlebihan, makalah ini memanfaatkan 20 tahun pengalaman SMT garis depan untuk merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang cocok untuk paket QFN/DFN, penerangan otomotif, dan modul komunikasi presisi tinggi, yang mencakup skenario khusus termasuk formulasi nol-halogen, dapat dicuci dengan air, khusus laser, dan suhu sangat rendah. Ini berfokus pada analisis kinerja proses nyata dari seri 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MW5/5RW5 dalam memenuhi tiga permintaan inti untuk pasta solder energi baru, pasta solder PCB, dan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-04-05Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.