SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 회로 기판 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
In 회로 기판 납땜, 납땜 페이스트, 납땜 와이어 및 납땜 바에는 각각 고유한 전용 역할이 있습니다. 납땜 페이스트는 SMT 배치 리플로우 납땜에만 사용되고, 납땜 와이어는 수동 터치업 납땜 및 재작업에 적합하며, 납땜 바는 웨이브 납땜의 사전 주석 처리 또는 고전력 방열판의 주석 코팅으로 제한됩니다. 잘못된 솔더 재료를 선택하면 콜드 솔더 조인트, 브리징 및 젖음 불량과 같은 일반적인 고주파 생산 라인 결함이 발생합니다.
게시된 날짜: 2012-05-18회로 기판 납땜에는 SMT 배치, 웨이브 납땜 및 수동 납땜과 같은 핵심 프로세스가 포함되며, 각 프로세스에는 납땜 페이스트 인쇄 정확도, 온도 프로필 제어, 플럭스 선택 및 PCB 보드 변형 허용 오차에 대한 엄격한 요구 사항이 적용됩니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 테스트에 따르면 0.3mm 피치 QFN 장치의 경우 리플로우 솔더링 최고 온도 편차가 ±2℃를 초과하면 콜드 솔더 조인트가 발생하고, 0.15mm 미만의 불충분한 웨이브 솔더링 고정 장치 압입 깊이로 인해 스루홀 솔더 조인트 상승 높이가 0.75mm 표준 값 아래로 떨어지는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2011-05-22FPC 플렉서블 보드에서 재작업 솔더링을 수행할 때 기존 솔더 페이스트에는 235°C 이상의 최고 온도가 필요하며 이로 인해 기판 기포 발생, 구리 호일 박리 또는 커버 필름 균열이 쉽게 발생합니다. In 저온 솔더 페이스트는 리플로우 피크를 180°C ± 5°C로 줄여 열 응력을 크게 낮추는 동시에 젖음, 확산 및 솔더 접합 강도를 보장합니다. 이는 유연한 인쇄 회로의 정밀 재작업에서 신뢰성과 수율의 균형을 맞추는 핵심 솔더 페이스트 선택 전략입니다.
게시된 날짜: 2011-02-15QFN 솔더 상승률, 보이드 제어 및 잔류물 투명성을 포함한 주요 지표에 대해 여러 국내 솔더 페이스트를 테스트했습니다. PCB 솔더 페이스트 선택은 특정 프로세스 창과 일치해야 합니다. 솔더링 페이스트의 활성은 할로겐 함량에 반비례합니다. 국내 솔더 페이스트는 이제 무할로겐 ROL0에서 무할로겐 ROL1까지 전체 범위를 포괄합니다. 8M9P/5RR은 자동차 조명 등급의 낮은 보이드율을 달성하는 반면, 8MNTTP/5RNTT는 휴대폰 마더보드의 고밀도 패드에서 90% 이상의 솔더 상승을 달성합니다.
게시된 날짜: 2009-04-25열악한 솔더 클라이밍, 높은 보이드 발생률 및 과도한 할로겐 잔류물과 같은 신에너지 회로 기판 솔더링의 생산 라인 문제점을 해결하기 위해 이 백서는 20년 간의 일선 SMT 경험을 바탕으로 QFN/DFN 패키지, 자동차 조명 및 고정밀 통신 모듈에 적합한 여러 국내 솔더 페이스트를 권장하며 할로겐 제로, 물 세척 가능, 레이저 전용 및 초저온 제제를 포함한 틈새 시나리오를 다루고 있습니다. 신에너지 솔더 페이스트, PCB 솔더 페이스트 및 국내 솔더 페이스트에 대한 세 가지 핵심 요구 사항을 충족하기 위해 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR 및 8MW5/5RW5 시리즈의 실제 프로세스 성능을 분석하는 데 중점을 둡니다.
게시된 날짜: 2009-04-05