Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Hàn bảng mạch, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
In, mỗi loại hàn bảng mạch, dán hàn, dây hàn và thanh hàn đều có vai trò riêng: dán hàn được sử dụng riêng cho hàn nóng chảy lại vị trí SMT, dây hàn phù hợp cho hàn chỉnh sửa và làm lại thủ công, và thanh hàn được giới hạn ở việc đóng thiếc trước trong hàn sóng hoặc phủ thiếc trên tản nhiệt công suất cao. Việc lựa chọn sai vật liệu hàn sẽ dẫn đến các lỗi thường gặp trong dây chuyền sản xuất tần số cao như mối hàn lạnh, cầu nối và khả năng làm ướt kém.
Đã xuất bản: 2012-05-18Hàn bảng mạch bao gồm các quy trình cốt lõi như đặt SMT, hàn sóng và hàn thủ công, mỗi quy trình đều đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về độ chính xác khi In dán hàn, kiểm soát hồ sơ nhiệt độ, lựa chọn từ thông và khả năng chịu Biến dạng của bảng PCB. Các thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng đối với các thiết bị QFN bước 0,3mm, độ lệch nhiệt độ cực đại của hàn nóng chảy lại vượt quá ± 2oC gây ra các mối hàn lạnh, trong khi thiết bị hàn sóng không đủ độ sâu ấn xuống dưới 0,15mm dẫn đến chiều cao leo lên của mối hàn xuyên lỗ giảm xuống dưới giá trị tiêu chuẩn 0,75mm.
Đã xuất bản: 2011-05-22Khi thực hiện hàn lại trên bo mạch linh hoạt FPC, chất hàn dán truyền thống yêu cầu nhiệt độ cao nhất trên 235°C, điều này dễ gây ra hiện tượng phồng rộp bề mặt, bong tróc lá đồng hoặc nứt màng phủ. Độ tương phản In, kem hàn ở nhiệt độ thấp làm giảm đỉnh nóng chảy lại xuống 180°C ± 5°C, giảm đáng kể ứng suất nhiệt trong khi vẫn đảm bảo độ bền của mối hàn, độ lan rộng và độ ướt. Đây là chiến lược lựa chọn chất hàn quan trọng giúp cân bằng độ tin cậy và hiệu suất trong việc làm lại chính xác các mạch In linh hoạt.
Đã xuất bản: 2011-02-15Nhiều loại kem hàn nội địa đã được kiểm tra các chỉ số chính bao gồm tốc độ leo của chất hàn QFN, kiểm soát khoảng trống và độ trong suốt của cặn. Lựa chọn dán hàn PCB phải phù hợp với cửa sổ quy trình cụ thể. Hoạt tính của kem hàn tỷ lệ nghịch với hàm lượng halogen của nó. Kem hàn trong nước hiện nay có đầy đủ độ dốc từ ROL0 không chứa halogen đến ROL1 không chứa halogen. 8M9P/5RR đạt được tỷ lệ khoảng trống thấp ở cấp độ chiếu sáng ô tô, trong khi 8MNTTP/5RNTT đạt được hơn 90% độ leo của mối hàn trên các miếng đệm mật độ cao của bo mạch chủ điện thoại di động.
Đã xuất bản: 2009-04-25Để giải quyết các điểm yếu trong dây chuyền sản xuất khi hàn bảng mạch năng lượng mới, chẳng hạn như độ leo mối hàn kém, tỷ lệ mất hiệu lực cao và dư lượng halogen quá mức, bài viết này dựa trên 20 năm kinh nghiệm của SMT tuyến đầu để đề xuất nhiều loại kem hàn nội địa phù hợp với các gói QFN/DFN, hệ thống chiếu sáng ô tô và mô-đun giao tiếp có độ chính xác cao, bao gồm các kịch bản thích hợp bao gồm các công thức không chứa halogen, có thể rửa được bằng nước, dành riêng cho laser và các công thức nhiệt độ cực thấp. Nó tập trung vào phân tích hiệu suất quy trình thực tế của các dòng 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR và 8MW5/5RW5 trong việc đáp ứng ba nhu cầu cốt lõi về kem hàn năng lượng mới, kem hàn PCB và kem hàn gia dụng.
Đã xuất bản: 2009-04-05Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.