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In la soldadura de placas de circuito, la pasta de soldadura, el alambre de soldadura y la barra de soldadura tienen cada uno sus propias funciones específicas: la pasta de soldadura se usa exclusivamente para soldadura por reflujo de colocación SMT, el alambre de soldadura es adecuado para soldadura de retoque manual y retrabajo, y la barra de soldadura se limita Al estañado previo en soldadura por ola o recubrimiento de estaño en disipadores de calor de alta potencia. La selección del material de soldadura incorrecto provocará defectos comunes de alta frecuencia en las líneas de producción, como uniones de soldadura en frío, puentes y una humectación deficiente.
Publicado: 2012-05-18La soldadura de placas de circuito cubre procesos centrales como la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura manual, cada uno de los cuales impone requisitos estrictos en cuanto a la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, el control del perfil de temperatura, la selección de flujo y la tolerancia a la deformación de la placa PCB. Las pruebas de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para dispositivos QFN con paso de 0,3 mm, una desviación de la temperatura máxima de soldadura por reflujo que excede ±2 ℃ causa juntas de soldadura en frío, mientras que una profundidad de presión insuficiente del accesorio de soldadura por ola por debajo de 0,15 mm provoca que la altura de ascenso de la junta de soldadura del orificio pasante caiga por debajo del valor estándar de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22Al realizar soldaduras de retrabajo en placas flexibles FPC, la soldadura en pasta tradicional requiere una temperatura máxima superior a 235 °C, lo que fácilmente provoca ampollas en el sustrato, desprendimiento de la lámina de cobre o grietas en la película protectora. Por el contrario, la soldadura en pasta de baja temperatura In reduce el pico de reflujo a 180 °C ± 5 °C, lo que reduce significativamente el estrés térmico y garantiza la humectación, la extensión y la resistencia de la unión de soldadura. Es una estrategia clave de selección de soldadura en pasta que equilibra la confiabilidad y el rendimiento en el retrabajo de precisión de circuitos impresos flexibles.
Publicado: 2011-02-15Se probaron múltiples soldaduras en pasta domésticas para determinar indicadores clave, incluida la tasa de ascenso de soldadura QFN, el control de huecos y la transparencia de residuos. La selección de pasta de soldadura para PCB debe coincidir con la ventana de proceso específica. La actividad de la pasta para soldar es inversamente proporcional a su contenido de halógenos. Las soldaduras en pasta domésticas ahora cubren todo el gradiente desde ROL0 sin halógenos hasta ROL1 libre de halógenos. 8M9P/5RR logra bajas tasas de vacíos de grado de iluminación automotriz, mientras que 8MNTTP/5RNTT logra un aumento de soldadura de más del 90 % en almohadillas de alta densidad de placas base de teléfonos móviles.
Publicado: 2009-04-25Para abordar los puntos débiles de la línea de producción en la soldadura de placas de circuitos de nueva energía, como el pobre ascenso de la soldadura, la alta tasa de vacío y el exceso de residuos de halógeno, este documento se basa en 20 años de experiencia de primera línea en SMT para recomendar múltiples soldaduras en pasta domésticas adecuadas para paquetes QFN/DFN, iluminación automotriz y módulos de comunicación de alta precisión, cubriendo escenarios específicos que incluyen formulaciones sin halógenos, lavables con agua, específicas para láser y de temperatura ultrabaja. Se centra en analizar el rendimiento real del proceso de las series 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y 8MW5/5RW5 para satisfacer las tres demandas principales de soldadura en pasta de nueva energía, soldadura en pasta para PCB y soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-04-05Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.