Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Soldagem de placa de circuito, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
In soldagem de placa de circuito, pasta de solda, fio de solda e barra de solda têm suas próprias funções dedicadas: a pasta de solda é usada exclusivamente para soldagem por refluxo de colocação SMT, o fio de solda é adequado para soldagem de retoque manual e retrabalho, e a barra de solda é limitada ao pré-estanhamento em soldagem por onda ou revestimento de estanho em dissipadores de calor de alta potência. A seleção do material de solda errado levará a defeitos comuns na linha de produção de alta frequência, como juntas de solda fria, pontes e umidade insuficiente.
Publicado: 2012-05-18A soldagem da placa de circuito abrange processos básicos, como colocação de SMT, soldagem por onda e soldagem manual, cada um dos quais impõe requisitos rigorosos à precisão da impressão da pasta de solda, controle do perfil de temperatura, seleção de fluxo e tolerância à deformação da placa PCB. Os testes da linha de produção realizados por Jia Jinyuan mostram que, para dispositivos QFN com passo de 0,3 mm, um desvio de temperatura de pico de soldagem por refluxo superior a ± 2 ℃ causa juntas de solda fria, enquanto a profundidade de pressão do acessório de solda por onda insuficiente abaixo de 0,15 mm leva à altura de subida da junta de solda através do orifício caindo abaixo do valor padrão de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22Ao realizar soldagem de retrabalho em placas flexíveis FPC, a pasta de solda tradicional requer um pico de temperatura acima de 235°C, o que facilmente causa bolhas no substrato, descascamento da folha de cobre ou rachaduras na película de cobertura. A pasta de solda de contraste In de baixa temperatura reduz o pico de refluxo para 180°C ± 5°C, reduzindo significativamente o estresse térmico e garantindo ao mesmo tempo umedecimento, espalhamento e resistência da junta de solda. É uma estratégia chave de seleção de pasta de solda que equilibra confiabilidade e rendimento no retrabalho preciso de circuitos impressos flexíveis.
Publicado: 2011-02-15Várias pastas de solda domésticas foram testadas para indicadores-chave, incluindo taxa de subida de solda QFN, controle de vazios e transparência de resíduos. A seleção da pasta de solda PCB deve corresponder à janela específica do processo. A atividade da pasta de soldar é inversamente proporcional ao seu teor de halogênio. As pastas de solda domésticas agora cobrem todo o gradiente de ROL0 sem halogênio até ROL1 sem halogênio. 8M9P/5RR atinge baixas taxas de vazios para iluminação automotiva, enquanto 8MNTTP/5RNTT atinge mais de 90% de aumento de solda em placas de alta densidade de placas-mãe de telefones celulares.
Publicado: 2009-04-25Para abordar os pontos problemáticos da linha de produção na soldagem de placas de circuito de nova energia, como má escalada de solda, alta taxa de anulação e resíduo excessivo de halogênio, este artigo baseia-se em 20 anos de experiência em SMT de linha de frente para recomendar várias pastas de solda domésticas adequadas para pacotes QFN/DFN, iluminação automotiva e módulos de comunicação de alta precisão, cobrindo cenários de nicho, incluindo formulações de zero halogênio, laváveis com água, específicas para laser e de temperatura ultrabaixa. Ele se concentra na análise do desempenho real do processo das séries 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR e 8MW5/5RW5 no atendimento às três principais demandas por pasta de solda de nova energia, pasta de solda PCB e pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-04-05Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.