ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ น้ำยาทำความสะอาดบอร์ดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
โลหะบัดกรีที่ใช้สำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมสามารถรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างของข้อต่อโลหะบัดกรีได้ภายใต้สภาพแวดล้อมการหมุนเวียนของอุณหภูมิสูงและต่ำในช่วงตั้งแต่ -40°C ถึง 85°C สิ่งนี้อาศัยการปรับอัตราส่วนโลหะผสมบัดกรีของ Jia Jinyuan ให้เหมาะสม การจับคู่โปรไฟล์การรีโฟลว์ที่แม่นยำ และการควบคุมความหนาของทองแดง PCB และการออกแบบแผ่น PCB ร่วมกัน เพื่อหลีกเลี่ยงการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กที่เกิดจากการสะสมความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-18การบัดกรี PCB ความถี่สูงเป็นขั้นตอนหลักในการบัดกรี PCB SMT ความถี่สูง 5G ซึ่งกำหนดความสมบูรณ์ของสัญญาณและความเสถียรในการส่งสัญญาณโดยตรงในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตร JiaJinYuan ได้ทำการตรวจสอบบนพื้นผิวรวมทั้ง FR4, Rogers และ Taconic ว่าอัตราการเติมสารบัดกรีของแผ่นไมโครเวียขนาด 0.15 มม. อยู่ที่>92% และ coplanarity หลังการรีโฟลว์คือ ≤18μm ด้วยการปรับแรงกดของไม้กวาดหุ้มให้เหมาะสมและการชดเชยรูปทรงสี่เหลี่ยมคางหมูสำหรับช่องสเตนซิล อัตราผลตอบแทนการบัดกรี PCB ความถี่สูงจะคงที่สูงกว่า 99.3%
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-11การเลือกสารบัดกรีสำหรับแผงจ่ายไฟจะต้องสร้างสมดุลระหว่างความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี อัตราโมฆะ และสารตกค้างของฮาโลเจน สารบัดกรีในประเทศ เช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถบัดกรีได้เกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมาก ผงโลหะผสมเกรด T4 0307 ที่ใช้ในการบัดกรี SMT มีความเสถียรภายในหน้าต่างรีโฟลว์ 240–260°C ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศครอบคลุมการใช้งานตั้งแต่มาเธอร์บอร์ดการสื่อสารไปจนถึงระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-15สารบัดกรีในประเทศหลายชนิดได้รับการทดสอบเพื่อหาตัวบ่งชี้หลัก รวมถึงอัตราการไต่ของบัดกรี QFN การควบคุมช่องว่าง และความโปร่งใสของสารตกค้าง การเลือกวางประสาน PCB จะต้องตรงกับหน้าต่างกระบวนการเฉพาะ กิจกรรมของสารบัดกรีนั้นแปรผกผันกับปริมาณฮาโลเจน สารบัดกรีในประเทศตอนนี้ครอบคลุมการไล่ระดับเต็มรูปแบบจาก ROL0 แบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ไปจนถึง ROL1 ที่ปราศจากฮาโลเจน 8M9P/5RR บรรลุอัตราโมฆะต่ำสำหรับระบบแสงสว่างสำหรับยานยนต์ ในขณะที่ 8MNTTP/5RNTT บรรลุการไต่ระดับการบัดกรีมากกว่า 90% บนแผ่นความหนาแน่นสูงของมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-25เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิตในการบัดกรีแผงวงจรพลังงานใหม่ เช่น การบัดกรีไม่ดี อัตราโมฆะสูง และสารตกค้างของฮาโลเจนที่มากเกินไป บทความนี้รวบรวมประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์ SMT แนวหน้าเพื่อแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่เหมาะสำหรับแพ็คเกจ QFN/DFN ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ และโมดูลการสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง ครอบคลุมสถานการณ์เฉพาะกลุ่ม เช่น สูตรฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ เฉพาะเลเซอร์ และสูตรที่อุณหภูมิต่ำพิเศษ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพกระบวนการที่แท้จริงของซีรีส์ 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MW5/5RW5 เพื่อตอบสนองความต้องการหลักสามประการสำหรับสารบัดกรีพลังงานใหม่ สารบัดกรี PCB และสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-05มาเธอร์บอร์ดการสื่อสารมีข้อกำหนดที่สูงมากสำหรับความสามารถในการเปียกของสารบัดกรี ความโปร่งใสของสารตกค้าง และการควบคุมฮาโลเจน แผ่นบัดกรีบอร์ดสื่อสารซีรีส์ 8MNTP/5RNTT เปิดตัวโดยแบรนด์แผ่นบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan มีฮาโลเจนเพียง 100~200ppm โดยมีสารตกค้างน้อยที่สุดและโปร่งใส สามารถใช้งานร่วมกับแพ็คเกจที่มีความหนาแน่นสูง เช่น QFN/DFN และได้ประสิทธิภาพการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงเมื่อจับคู่กับผงละเอียดพิเศษ 00507BN/T5 ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มบนมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐาน 5G
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-08การบัดกรีที่ไม่เพียงพอคือข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT โดยเฉพาะอย่างยิ่งที่โดดเด่นในการออกแบบแผ่นขนาดใหญ่และ PCB ที่มีความหนาของทองแดง 2 ออนซ์หรือสูงกว่า แก่นแท้ของมันคือผลรวมของอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีที่ลดลงและการเปียกที่ไม่เพียงพอในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์ การจัดวาง และขั้นตอนการจัดเรียงใหม่ โดยต้องมีการแทรกแซงร่วมกันในลิงก์ต่างๆ เช่น ช่องสเตนซิล แรงดันปาดน้ำ อุณหภูมิสูงสุดของโปรไฟล์การรีโฟลว์ และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-24ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT