Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura utilizada para las placas base de control industrial puede mantener la integridad estructural de las uniones de soldadura en entornos de ciclos de temperatura alta y baja que oscilan entre -40 °C y 85 °C. Esto se basa en la optimización de la proporción de aleación de soldadura de Jia Jinyuan, la coincidencia precisa de los perfiles de reflujo y el control coordinado del espesor de cobre de la PCB y el diseño de la almohadilla, para evitar la propagación de microfisuras causadas por la acumulación de tensión térmica.
Publicado: 2010-02-18La soldadura de PCB de alta frecuencia es un paso fundamental en la soldadura SMT de PCB de alta frecuencia 5G, que determina directamente la integridad de la señAl y la estabilidad de la transmisión en la banda de frecuencia de ondas milimétricas. JiaJinYuan ha verificado en sustratos como FR4, Rogers y Taconic que la tasa de llenado de pasta de soldadura de las almohadillas de microvía de 0,15 mm es >92% y la coplanaridad posterior Al reflujo es ≤18μm. Al optimizar la presión de la escobilla de goma y la compensación trapezoidal para las aberturas de la plantilla, el rendimiento de soldadura de PCB de alta frecuencia se mantiene estable por encima del 99,3 %.
Publicado: 2010-01-11La selección de soldadura en pasta para placas de potencia debe equilibrar la capacidad de ascenso de la soldadura, la tasa de vacíos y los residuos de halógeno. Las pastas de soldadura domésticas, como la serie 8MQP/5RQ, logran casi un 100 % de escalada de soldadura en dispositivos QFN/DFN, mientras que la serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja. El polvo de aleación 0307 de grado T4 utilizado en la soldadura en pasta SMT se forma de manera estable dentro de la ventana de reflujo de 240 a 260 °C. Las pastas de soldadura domésticas ahora cubren escenarios de aplicación que van desde placas base de comunicación hasta iluminación automotriz.
Publicado: 2009-05-15Se probaron múltiples soldaduras en pasta domésticas para determinar indicadores clave, incluida la tasa de ascenso de soldadura QFN, el control de huecos y la transparencia de residuos. La selección de pasta de soldadura para PCB debe coincidir con la ventana de proceso específica. La actividad de la pasta para soldar es inversamente proporcional a su contenido de halógenos. Las soldaduras en pasta domésticas ahora cubren todo el gradiente desde ROL0 sin halógenos hasta ROL1 libre de halógenos. 8M9P/5RR logra bajas tasas de vacíos de grado de iluminación automotriz, mientras que 8MNTTP/5RNTT logra un aumento de soldadura de más del 90 % en almohadillas de alta densidad de placas base de teléfonos móviles.
Publicado: 2009-04-25Para abordar los puntos débiles de la línea de producción en la soldadura de placas de circuitos de nueva energía, como el pobre ascenso de la soldadura, la alta tasa de vacío y el exceso de residuos de halógeno, este documento se basa en 20 años de experiencia de primera línea en SMT para recomendar múltiples soldaduras en pasta domésticas adecuadas para paquetes QFN/DFN, iluminación automotriz y módulos de comunicación de alta precisión, cubriendo escenarios específicos que incluyen formulaciones sin halógenos, lavables con agua, específicas para láser y de temperatura ultrabaja. Se centra en analizar el rendimiento real del proceso de las series 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y 8MW5/5RW5 para satisfacer las tres demandas principales de soldadura en pasta de nueva energía, soldadura en pasta para PCB y soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-04-05Las placas base de comunicación tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos y el control de halógenos. La pasta de soldadura para placas de comunicación serie 8MNTTP/5RNTT lanzada por la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan contiene solo 100~200 PPM de halógeno, con residuos mínimos y transparentes. Es compatible con paquetes de alta densidad como QFN/DFN y logra un rendimiento de soldadura en pasta de alta confiabilidad cuando se combina con polvo ultrafino 00507BN/T5. Ha sido verificado por lotes en placas base de estaciones base 5G.
Publicado: 2009-03-08La soldadura insuficiente es un defecto de soldadura que ocurre con frecuencia en las líneas de producción SMT, especialmente prominente en diseños de almohadillas grandes y PCB con un espesor de cobre de 2 oz o más. Su esencia es el efecto combinado de una menor tasa de transferencia de soldadura en pasta y una humectación insuficiente durante las etapas de impresión, colocación y reflujo, lo que requiere una intervención coordinada en múltiples vínculos, como la apertura de la plantilla, la presión de la espátula, la temperatura máxima del perfil de reflujo y la pureza del nitrógeno.
Publicado: 2009-02-24Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.