Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A solda usada para placas-mãe de controle industrial pode manter a integridade estrutural das juntas de solda em ambientes de ciclos de alta e baixa temperatura, variando de -40°C a 85°C. Isso se baseia na otimização da proporção da liga de solda de Jia Jinyuan, na correspondência precisa dos perfis de refluxo e no controle coordenado da espessura do cobre do PCB e do design da almofada, para evitar a propagação de microfissuras causadas pelo acúmulo de tensão térmica.
Publicado: 2010-02-18A soldagem de PCB de alta frequência é uma etapa central na soldagem PCB SMT de alta frequência 5G, que determina diretamente a integridade do sinal e a estabilidade da transmissão na banda de frequência de ondas milimétricas. JiaJinYuan verificou em substratos incluindo FR4, Rogers e Taconic que a taxa de enchimento da pasta de solda de almofadas de microvia de 0,15 mm é>92% e a coplanaridade pós-refluxo é ≤18μm. Ao otimizar a pressão do rodo e a compensação trapezoidal para aberturas do estêncil, o rendimento da soldagem PCB de alta frequência é mantido de forma estável acima de 99,3%.
Publicado: 2010-01-11A seleção da pasta de solda para placas de potência deve equilibrar a capacidade de subida da solda, a taxa de vazios e os resíduos de halogênio. As pastas de solda domésticas, como a série 8MQP/5RQ, alcançam quase 100% de subida de solda em dispositivos QFN/DFN, enquanto a série 8M9P/5RR é livre de halogênio e tem uma taxa de vazios extremamente baixa. O pó da liga 0307 de grau T4 usado na pasta de solda SMT se forma de forma estável dentro da janela de refluxo de 240–260°C. As pastas de solda domésticas agora cobrem cenários de aplicação que vão desde placas-mãe de comunicação até iluminação automotiva.
Publicado: 2009-05-15Várias pastas de solda domésticas foram testadas para indicadores-chave, incluindo taxa de subida de solda QFN, controle de vazios e transparência de resíduos. A seleção da pasta de solda PCB deve corresponder à janela específica do processo. A atividade da pasta de soldar é inversamente proporcional ao seu teor de halogênio. As pastas de solda domésticas agora cobrem todo o gradiente de ROL0 sem halogênio até ROL1 sem halogênio. 8M9P/5RR atinge baixas taxas de vazios para iluminação automotiva, enquanto 8MNTTP/5RNTT atinge mais de 90% de aumento de solda em placas de alta densidade de placas-mãe de telefones celulares.
Publicado: 2009-04-25Para abordar os pontos problemáticos da linha de produção na soldagem de placas de circuito de nova energia, como má escalada de solda, alta taxa de anulação e resíduo excessivo de halogênio, este artigo baseia-se em 20 anos de experiência em SMT de linha de frente para recomendar várias pastas de solda domésticas adequadas para pacotes QFN/DFN, iluminação automotiva e módulos de comunicação de alta precisão, cobrindo cenários de nicho, incluindo formulações de zero halogênio, laváveis com água, específicas para laser e de temperatura ultrabaixa. Ele se concentra na análise do desempenho real do processo das séries 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR e 8MW5/5RW5 no atendimento às três principais demandas por pasta de solda de nova energia, pasta de solda PCB e pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-04-05As placas-mãe de comunicação têm requisitos extremamente elevados quanto à capacidade de umedecimento da pasta de solda, transparência de resíduos e controle de halogênio. A pasta de solda da placa de comunicação da série 8MNTTP / 5RNTT lançada pela marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan contém apenas 100 ~ 200 PPM de halogênio, com resíduo mínimo e transparente. É compatível com pacotes de alta densidade, como QFN/DFN, e atinge desempenho de pasta de solda de alta confiabilidade quando combinado com pó ultrafino 00507BN/T5. Foi verificado em lote em placas-mãe de estações base 5G.
Publicado: 2009-03-08Solda insuficiente é um defeito de soldagem que ocorre frequentemente em linhas de produção SMT, especialmente proeminente em designs de almofadas grandes e PCBs com espessura de cobre de 2 onças ou mais. Sua essência é o efeito combinado da diminuição da taxa de transferência da pasta de solda e da umidade insuficiente durante os estágios de impressão, colocação e refluxo, exigindo intervenção coordenada em vários elos, como abertura do estêncil, pressão do rodo, temperatura máxima do perfil de refluxo e pureza do nitrogênio.
Publicado: 2009-02-24Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.