Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagalinis ng Lupon, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder na ginagamit para sa mga pang-industriyang control motherboard ay maaaring mapanatili ang integridad ng istruktura ng mga solder joint sa ilalim ng mataas at mababang temperatura ng mga kapaligiran sa pagbibisikleta mula -40°C hanggang 85°C. Ito ay umaasa sa pag-optimize ng solder alloy ratio ng Jia Jinyuan, tumpak na pagtutugma ng mga profile ng reflow, at coordinated na kontrol ng PCB tansong kapal at disenyo ng pad, upang maiwasan ang microcrack propagation na dulot ng thermal stress accumulation.
Nai-publish: 2010-02-18Ang high-frequency na PCB soldering ay isang pangunahing hakbang sa 5G high-frequency PCB SMT soldering, na direktang tumutukoy sa integridad ng signal at katatagan ng transmission sa millimeter-wave frequency band. Na-verify ng JiaJinYuan sa mga substrate kabilang ang FR4, Rogers, at Taconic na ang solder paste filling rate ng 0.15mm micro-via pads ay>92%, at ang post-reflow coplanarity ay ≤18μm. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng squeegee pressure at trapezoidal compensation para sa stencil apertures, ang high-frequency na PCB soldering yield ay matatag na pinananatili sa itaas ng 99.3%.
Nai-publish: 2010-01-11Ang pagpili ng solder paste para sa mga power board ay dapat balansehin ang solder climbing capability, void rate, at halogen residue. Ang mga domestic solder paste gaya ng 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng halos 100% solder climbing sa QFN/DFN device, habang ang 8M9P/5RR series ay halogen-free na may napakababang void rate. Ang T4-grade 0307 alloy powder na ginagamit sa SMT solder paste ay nabubuo sa loob ng 240–260°C reflow window. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang mga sitwasyon ng aplikasyon mula sa mga motherboard ng komunikasyon hanggang sa automotive lighting.
Nai-publish: 2009-05-15Sinuri ang maraming domestic solder paste para sa mga pangunahing indicator kabilang ang QFN solder climb rate, void control, at residue transparency. Ang pagpili ng PCB solder paste ay dapat tumugma sa partikular na window ng proseso. Ang aktibidad ng paghihinang paste ay inversely proportional sa nilalaman ng halogen nito. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang buong gradient mula zero-halogen ROL0 hanggang halogen-free ROL1. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng automotive lighting-grade low void rate, habang ang 8MNTTP/5RNTT ay nakakamit ng higit sa 90% solder climb sa mga high-density pad ng mga motherboard ng mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-25Upang matugunan ang mga punto ng sakit sa linya ng produksyon sa bagong paghihinang ng circuit board ng enerhiya, tulad ng mahinang pag-akyat ng solder, mataas na voiding rate, at labis na nalalabi sa halogen, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng frontline na karanasan sa SMT upang magrekomenda ng maraming domestic solder paste na angkop para sa mga QFN/DFN na pakete, automotive lighting, at high-precision na mga module ng komunikasyon, na sumasaklaw sa niche-washable, laser-scenarios, at mga niche-wash. ultra-low-temperatura formulations. Nakatuon ito sa pagsusuri sa tunay na performance ng proseso ng 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, at 8MW5/5RW5 series sa pagtugon sa tatlong pangunahing pangangailangan para sa bagong energy solder paste, PCB solder paste, at domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-04-05Ang mga motherboard ng komunikasyon ay may napakataas na kinakailangan para sa kakayahang magbasa ng solder paste, transparency ng nalalabi, at kontrol ng halogen. Ang 8MNTTP/5RNTT series communication board solder paste na inilunsad ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay naglalaman lamang ng 100~200ppm halogen, na may minimal at transparent na residue. Tugma ito sa mga high-density na pakete gaya ng QFN/DFN, at nakakamit ang high-reliability solder paste performance kapag ipinares sa 00507BN/T5 ultra-fine powder. Ito ay batch-verify sa 5G base station motherboards.
Nai-publish: 2009-03-08Ang hindi sapat na panghinang ay isang madalas na nangyayaring depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT, lalo na kitang-kita sa malalaking disenyo ng pad at mga PCB na may kapal na tanso na 2oz o higit pa. Ang kakanyahan nito ay ang pinagsamang epekto ng pagbaba ng solder paste transfer rate at hindi sapat na basa sa panahon ng mga yugto ng pag-print, paglalagay, at reflow, na nangangailangan ng magkakaugnay na interbensyon sa maraming link gaya ng stencil aperture, squeegee pressure, peak temperature ng reflow profile, at nitrogen purity.
Nai-publish: 2009-02-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.