SMT 焊錫膏製造商。
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用於工控主機板的焊錫可以在-40℃至85℃的高低溫循環環境下保持焊點的結構完整性。這依靠賈金源焊料合金配比的最佳化、回流曲線的精確匹配以及PCB銅厚和焊盤設計的協調控制，避免熱應力累積導致的微裂紋擴展。
發表： 2010-02-18高頻PCB焊接是5G高頻PCB SMT焊接的核心步驟，直接決定毫米波頻段的訊號完整性和傳輸穩定性。嘉金源在FR4、Rogers、Taconic等基板上驗證，0.15mm微孔焊盤焊膏填充率>92%，回流後共面度≤18μm。透過優化刮刀壓力和鋼網孔徑梯形補償，高頻PCB焊接良率穩定維持在99.3%以上。
發表： 2010-01-11電源板焊膏的選擇必須平衡焊料攀爬能力、空洞率和鹵素殘留物。國產錫膏如8MQP/5RQ系列在QFN/DFN元件上實現了近100%的爬焊，而8M9P/5RR系列則不含鹵素，空洞率極低。 SMT 焊膏中使用的 T4 級 0307 合金粉末在 240–260°C 回流焊接窗口內穩定形成。國產焊膏現已涵蓋從通訊主機板到汽車照明等應用場景。
發表： 2009-05-15多種國產焊膏進行了QFN焊錫爬升率、空洞控制、殘渣透明度等關鍵指標的測試。 PCB 焊膏的選擇必須符合特定的工藝視窗。焊膏的活性與其鹵素含量成反比。國產焊膏現已涵蓋從零鹵ROL0到無鹵ROL1的完整梯度。 8M9P/5RR實現汽車照明級低空洞率，8MNTTP/5RNTT在手機主機板高密度焊盤上實現90%以上的爬焊率。
發表： 2009-04-25針對新能源電路板焊接中焊錫爬坡不良,空洞率高,鹵素殘留超標等產線痛點,本文借鑒20年一線SMT經驗,推薦多款適用於QFN/DFN封裝,汽車照明,高精度通訊模組的國產錫膏,涵蓋零鹵素,水洗,雷射專用,超低溫配方等利基場景。重點分析8MQP/5RQ,8M9P/5RR,8MW5/5RW5系列在滿足新能源錫膏,PCB錫膏,國產錫膏三大核心需求的真實製程效能。
發表： 2009-04-05通訊主機板對錫膏的潤濕能力、殘渣透明度、鹵素控制等都有極高的要求。國產錫膏品牌嘉金源推出的8MNTTP/5RNTT系列通訊板錫膏僅含100~200ppm鹵素，殘留物極少且透明。相容QFN/DFN等高密度封裝，與00507BN/T5超細粉搭配可實現高可靠性的焊膏性能。已在5G基地台主機板上批量驗證。
發表： 2009-03-08焊錫不足是SMT生產線中經常出現的焊接缺陷，特別是在大焊盤設計和銅厚2oz或以上的PCB上尤為突出。其本質是印刷、貼裝和回流焊階段焊膏轉移率降低和潤濕不足的綜合影響，需要跨網板孔徑、刮刀壓力、回流曲線峰值溫度和氮氣純度等多個環節進行協調幹預。
發表： 2009-02-24