Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Очиститель досок, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Припой, используемый для промышленных плат управления, может сохранять структурную целостность паяных соединений в условиях циклических высоких и низких температур в диапазоне от -40°C до 85°C. Это зависит от оптимизации соотношения припоев Jia Jinyuan, точного соответствия профилей оплавления и скоординированного контроля толщины меди печатной платы и конструкции контактной площадки, чтобы избежать распространения микротрещин, вызванных накоплением термического напряжения.
Опубликовано: 2010-02-18Высокочастотная пайка печатных плат — это основной этап высокочастотной пайки печатных плат SMT 5G, который напрямую определяет целостность сигнала и стабильность передачи в диапазоне частот миллиметровых волн. Компания JiaJinYuan проверила на таких подложках, как FR4, Rogers и Taconic, что скорость заполнения паяльной пастой площадок с микропереходными отверстиями диаметром 0,15 мм составляет >92%, а копланарность после оплавления составляет ≤18 мкм. За счет оптимизации давления ракеля и трапецеидальной компенсации отверстий трафарета выход высокочастотной пайки печатных плат стабильно поддерживается на уровне выше 99,3%.
Опубликовано: 2010-01-11При выборе паяльной пасты для силовых плат необходимо учитывать способность припоя подниматься, уровень образования пустот и количество остатков галогенов. Отечественные паяльные пасты, такие как серия 8MQP/5RQ, обеспечивают почти 100% подъем припоя на устройствах QFN/DFN, а серия 8M9P/5RR не содержит галогенов и имеет чрезвычайно низкий уровень пустот. Порошок сплава 0307 класса Т4, используемый в паяльной пасте для поверхностного монтажа, стабильно формируется в пределах окна оплавления 240–260°C. Отечественные паяльные пасты теперь охватывают самые разные сценарии применения: от коммуникационных материнских плат до автомобильного освещения.
Опубликовано: 2009-05-15Несколько отечественных паяльных паст были протестированы на предмет ключевых показателей, включая скорость подъема припоя QFN, контроль пустот и прозрачность остатков. Выбор паяльной пасты для печатной платы должен соответствовать конкретному технологическому окну. Активность паяльной пасты обратно пропорциональна содержанию в ней галогенов. Отечественные паяльные пасты теперь охватывают весь диапазон от безгалогенного ROL0 до безгалогенового ROL1. 8M9P/5RR обеспечивает низкий уровень пустот припоя автомобильного освещения, а 8MNTTP/5RNTT обеспечивает более 90% подъема припоя на контактных площадках материнских плат мобильных телефонов с высокой плотностью припоя.
Опубликовано: 2009-04-25Для устранения проблем на производственных линиях при пайке печатных плат новых источников энергии, таких как плохое просачивание припоя, высокая скорость образования пустот и чрезмерный остаток галогенов, в этой статье на основе 20-летнего передового опыта SMT рекомендуются различные отечественные паяльные пасты, подходящие для корпусов QFN / DFN, автомобильного освещения и высокоточных коммуникационных модулей, охватывающие нишевые сценарии, включая безгалогенные, водосмываемые, специально предназначенные для лазеров и сверхнизкотемпературные составы. Основное внимание в нем уделяется анализу реальных технологических характеристик серий 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR и 8MW5/5RW5 для удовлетворения трех основных требований к паяльной пасте новой энергии, паяльной пасте для печатных плат и бытовой паяльной пасте.
Опубликовано: 2009-04-05Коммуникационные материнские платы предъявляют чрезвычайно высокие требования к смачиваемости паяльной пасты, прозрачности остатков и контролю содержания галогенов. Паяльная паста для плат связи серии 8MNTTP/5RNTT, выпускаемая отечественным брендом паяльной пасты JiaJinYuan, содержит только 100–200 PPM галогена с минимальным и прозрачным остатком. Он совместим с корпусами высокой плотности, такими как QFN/DFN, и обеспечивает высокую надежность паяльной пасты в сочетании со сверхмелкодисперсным порошком 00507BN/T5. Он был протестирован на материнских платах базовых станций 5G.
Опубликовано: 2009-03-08Недостаток припоя — часто встречающийся дефект пайки на производственных линиях SMT, особенно заметный на контактных площадках большого размера и печатных платах с толщиной меди 2 унции или выше. Его суть заключается в комбинированном эффекте снижения скорости переноса паяльной пасты и недостаточного смачивания на этапах печати, размещения и оплавления, что требует скоординированного вмешательства по нескольким звеньям, таким как апертура трафарета, давление ракеля, пиковая температура профиля оплавления и чистота азота.
Опубликовано: 2009-02-24Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.