SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보드 클리너, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
산업용 제어 마더보드에 사용되는 솔더는 -40°C ~ 85°C 범위의 고온 및 저온 사이클링 환경에서 솔더 조인트의 구조적 무결성을 유지할 수 있습니다. 이는 열 응력 축적으로 인한 미세 균열 전파를 방지하기 위해 Jia Jinyuan의 납땜 합금 비율 최적화, 리플로우 프로파일의 정밀한 일치, PCB 구리 두께 및 패드 설계의 조정된 제어에 의존합니다.
게시된 날짜: 2010-02-18고주파 PCB 솔더링은 5G 고주파 PCB SMT 솔더링의 핵심 단계로, 밀리미터파 주파수 대역에서 신호 무결성과 전송 안정성을 직접 결정합니다. JiaJinYuan은 FR4, Rogers 및 Taconic을 포함한 기판에서 0.15mm 마이크로 비아 패드의 솔더 페이스트 충진율이 92%를 초과하고 리플로우 후 동일 평면성이 18μm 이하임을 확인했습니다. 스텐실 구멍에 대한 스퀴지 압력과 사다리꼴 보상을 최적화함으로써 고주파 PCB 솔더링 수율이 99.3% 이상 안정적으로 유지됩니다.
게시된 날짜: 2010-01-11파워 보드용 솔더 페이스트 선택은 솔더 상승 성능, 보이드율 및 할로겐 잔류물의 균형을 맞춰야 합니다. 8MQP/5RQ 시리즈와 같은 국내 솔더 페이스트는 QFN/DFN 장치에서 거의 100% 솔더 클라이밍을 달성하는 반면, 8M9P/5RR 시리즈는 할로겐이 없고 보이드율이 매우 낮습니다. SMT 솔더 페이스트에 사용되는 T4 등급 0307 합금 분말은 240~260°C 리플로우 범위 내에서 안정적으로 형성됩니다. 국내 솔더 페이스트는 이제 통신 마더보드부터 자동차 조명까지 다양한 애플리케이션 시나리오를 포괄합니다.
게시된 날짜: 2009-05-15QFN 솔더 상승률, 보이드 제어 및 잔류물 투명성을 포함한 주요 지표에 대해 여러 국내 솔더 페이스트를 테스트했습니다. PCB 솔더 페이스트 선택은 특정 프로세스 창과 일치해야 합니다. 솔더링 페이스트의 활성은 할로겐 함량에 반비례합니다. 국내 솔더 페이스트는 이제 무할로겐 ROL0에서 무할로겐 ROL1까지 전체 범위를 포괄합니다. 8M9P/5RR은 자동차 조명 등급의 낮은 보이드율을 달성하는 반면, 8MNTTP/5RNTT는 휴대폰 마더보드의 고밀도 패드에서 90% 이상의 솔더 상승을 달성합니다.
게시된 날짜: 2009-04-25열악한 솔더 클라이밍, 높은 보이드 발생률 및 과도한 할로겐 잔류물과 같은 신에너지 회로 기판 솔더링의 생산 라인 문제점을 해결하기 위해 이 백서는 20년 간의 일선 SMT 경험을 바탕으로 QFN/DFN 패키지, 자동차 조명 및 고정밀 통신 모듈에 적합한 여러 국내 솔더 페이스트를 권장하며 할로겐 제로, 물 세척 가능, 레이저 전용 및 초저온 제제를 포함한 틈새 시나리오를 다루고 있습니다. 신에너지 솔더 페이스트, PCB 솔더 페이스트 및 국내 솔더 페이스트에 대한 세 가지 핵심 요구 사항을 충족하기 위해 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR 및 8MW5/5RW5 시리즈의 실제 프로세스 성능을 분석하는 데 중점을 둡니다.
게시된 날짜: 2009-04-05통신 마더보드는 솔더 페이스트의 습윤성, 잔류물 투명성 및 할로겐 제어에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 국내 솔더 페이스트 브랜드 JiaJinYuan이 출시한 8MNTTP/5RNTT 시리즈 통신 보드 솔더 페이스트는 할로겐 함량이 100~200ppm에 불과하며 잔류물이 최소화되고 투명합니다. QFN/DFN과 같은 고밀도 패키지와 호환되며 00507BN/T5 초미세 분말과 결합하면 높은 신뢰성의 솔더 페이스트 성능을 달성합니다. 5G 기지국 마더보드에서 일괄 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2009-03-08불충분한 솔더는 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 솔더링 결함으로, 특히 구리 두께가 2온스 이상인 대형 패드 설계 및 PCB에서 두드러집니다. 그 본질은 인쇄, 배치 및 리플로우 단계 동안 감소된 솔더 페이스트 전달 속도와 불충분한 습윤의 결합 효과로, 스텐실 개구, 스퀴지 압력, 리플로우 프로파일의 최고 온도 및 질소 순도와 같은 여러 링크에 걸쳐 조정된 개입이 필요합니다.
게시된 날짜: 2009-02-24