Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda SMT, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
In Durante todo o processo de soldagem do chip, a precisão da impressão da pasta de solda via estêncil SMT determina diretamente o rendimento da colocação subsequente do componente e da soldagem por refluxo. A viscosidade, o tamanho das partículas e o conteúdo metálico da pasta de solda, bem como os parâmetros de impressão, como pressão do rodo, velocidade e distância de liberação, devem ser coordenados e combinados com as condições reais da linha de produção. Qualquer incompatibilidade causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda e desalinhamento.
Publicado: 2017-09-07A pasta de solda de alta viscosidade melhora significativamente os problemas de deslocamento de posicionamento de 0201, 0402 e outros componentes minúsculos, bem como dispositivos irregulares na produção SMT, e é especialmente adequada para cenários complexos, como refluxo dupla-face, estênceis escalonados e layouts de placas de alta densidade. Suas características de forte tixotropia, baixa taxa de queda e longo tempo de retenção em temperatura ambiente reduzem a taxa de deslocamento do componente durante o processo de colocação da pasta de solda em mais de 40%, ao mesmo tempo que alivia a pressão na janela de espera desde após a impressão até antes da colocação.
Publicado: 2017-04-26Os estênceis SMT são consumíveis essenciais no processo de impressão de pasta de solda SMT. O tamanho da abertura, espessura, tratamento de superfície e estado de tensão determinam em conjunto a estabilidade do volume de transferência da pasta de solda. Os estênceis JiaJinYuan SMT, por meio do controle de precisão de corte a laser e otimização do processo de eletropolimento, alcançam uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 92% em uma espessura de 0,12 mm, suprimindo efetivamente defeitos comuns da linha de produção de alta frequência, como solda insuficiente, ponte de solda e rebarbas de borda.
Publicado: 2017-04-18O controle de pressão de colocação SMT afeta diretamente o estado de deformação da pasta de solda. A pressão excessiva fará com que a pasta de solda seja comprimida lateralmente em ambos os lados da almofada, causando defeitos de ponte. As máquinas de colocação JiaJinYuan alcançam controle de precisão de ±0,02N por meio de feedback de pressão em tempo real e compensação dinâmica do eixo Z, combinada com design de abertura de estêncil combinado com as propriedades reológicas da pasta de solda, para suprimir a ponte da fonte.
Publicado: 2017-03-09Para resolver a ocorrência frequente de defeitos SMT em lote, este artigo propõe um método prático baseado na solução de problemas coordenada em três estágios principais: impressão de pasta de solda, deslocamento de posicionamento e perfil de refluxo. Ao aproveitar a comparação microscópica rápida, a rastreabilidade dos parâmetros do primeiro artigo e a validação cruzada dos dados de temperatura de refluxo medidos, a causa raiz pode ser identificada em 30 minutos, reduzindo significativamente o tempo de inatividade da linha de produção e controlando efetivamente o risco de propagação de defeitos SMT.
Publicado: 2016-10-12A inspeção AOI após a soldagem por refluxo SMT pode identificar com eficiência defeitos de solda de aparência, como pontes de juntas de solda, marcas de exclusão, esferas de solda e desalinhamento, reduzindo significativamente a taxa de inspeção perdida da inspeção visual manual. Com uma precisão de pixel de 0,015 mm e a capacidade de comutação de fonte de luz multiângulo, o equipamento de inspeção AOI da Jia Jinyuan controla de forma estável a taxa de falsos alarmes dentro de 1,2% para julgamento de junta de solda de componentes abaixo de 0603.
Publicado: 2016-07-14A inspeção do primeiro artigo é uma ação de verificação completa do item realizada no primeiro PCB após a linha de produção SMT iniciar e trocar as placas, cobrindo links importantes, como impressão de pasta de solda, precisão de posicionamento, efeito de soldagem por refluxo e taxa de falsos alarmes AOI. Ele compara dados medidos com parâmetros de processo e consistência BOM/GERBER para evitar riscos de extravio de material em lote, deslocamento ou soldagem a frio, garantindo um ponto de partida preciso e confiável para controle de processo.
Publicado: 2016-05-17In Impressão SMT, as propriedades reológicas da pasta de solda afetam diretamente a estabilidade da impressão contínua. Um índice tixotrópico excessivamente alto leva facilmente a uma desmoldagem deficiente e a pequenos furos nas bordas, enquanto um índice tixotrópico excessivamente baixo causa queda e entupimento da abertura. A pasta de solda JiaJinYuan alcança um controle preciso da relação de viscoelasticidade. Em ambiente de 25 ° C e condições de estêncil de 0,5 mm, o índice tixotrópico medido é de 1,8 ~ 2,3. Combinado com o conjunto de parâmetros de pressão do rodo de 2,8 kg e velocidade de 45 mm/s, ele pode completar continuamente 1200 PCBs sem obstruir a abertura.
Publicado: 2016-04-10O controle de qualidade SMT requer testes regulares de temperatura do forno para verificar a estabilidade da solda por refluxo, combinado com identificação 100% automática de defeitos de aparência de juntas de solda via AOI e inspeção periódica de amostragem de vazios internos e juntas de solda fria em BGA e QFN via X Ray. Os três trabalham em coordenação para formar uma linha de defesa tridimensional que abrange processos térmicos, qualidade aparente e defeitos ocultos, garantindo a consistência dos lotes de produção em massa.
Publicado: 2015-09-21
Ao alterar as marcas de pasta de solda durante a produção de SMT, um processo rigoroso de verificação de SMT deve ser implementado, abrangendo testes multidimensionais, como capacidade de impressão, capacidade de montagem, desempenho de refluxo e confiabilidade da junta de solda. O foco está no monitoramento de alterações na viscosidade da pasta de solda, na atenuação da vida útil do estêncil e na incidência de bolas de solda e pontes, para evitar juntas de solda a frio em lote ou defeitos de exclusão causados pela troca de lote.
Publicado: 2015-08-09Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.