SMT 솔더 페이스트

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SMT 솔더 페이스트
집 SMT 솔더 페이스트 PCBA 처리용 SMT 솔더 페이스트, 스텐실 인쇄 리플로우 SMD 솔더 페이스트

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SMT 솔더 페이스트 지식

여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 SMT 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.

표면 실장 납땜을 위한 SMT 스텐실 납땜 페이스트 인쇄, 부품 배치 및 리플로우 납땜

In 전체 칩 솔더링 공정에서 SMT 스텐실을 통한 솔더 페이스트 인쇄의 정밀도는 후속 부품 배치 및 리플로우 솔더링의 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트의 점도, 입자 크기, 금속 함량은 물론 스퀴지 압력, 속도, 방출 거리와 같은 인쇄 매개변수도 생산 라인의 실제 조건과 조화되고 일치해야 합니다. 불일치가 발생하면 납땜 부족, 납땜 브리징 및 정렬 불량과 같은 일반적인 결함이 발생합니다.

게시된 날짜: 2017-09-07

고접착 솔더 페이스트: 고접착 솔더 페이스트와 호환되는 SMT 생산 시나리오

고점도 솔더 페이스트는 SMT 생산에서 0201, 0402 및 기타 소형 부품과 불규칙한 장치의 배치 오프셋 문제를 크게 개선하며 특히 양면 리플로우, 계단형 스텐실, 고밀도 보드 레이아웃과 같은 복잡한 시나리오에 적합합니다. 강력한 요변성, 낮은 슬럼프율, 긴 실온 유지 시간 등의 특성으로 인해 솔더 페이스트 배치 공정 중 부품 변위율이 40% 이상 감소하는 동시에 인쇄 후부터 배치 전까지 대기 창에 가해지는 압력이 완화됩니다.

게시된 날짜: 2017-04-26

SMT 스텐실: 솔더 페이스트 전사량을 제어하기 위한 SMT 솔더 페이스트 인쇄용 특수 스텐실

SMT 스텐실은 SMT 솔더 페이스트 인쇄 공정의 핵심 소모품입니다. 구멍 크기, 두께, 표면 처리 및 장력 상태가 함께 솔더 페이스트 전달량의 안정성을 결정합니다. JiaJinYuan SMT 스텐실은 레이저 절단 정밀 제어 및 전해 연마 공정 최적화를 통해 0.12mm 두께에서 92% 이상의 솔더 페이스트 전송률을 달성하여 솔더 부족, 솔더 브리징 및 가장자리 버와 같은 일반적인 고주파 생산 라인 결함을 효과적으로 억제합니다.

게시된 날짜: 2017-04-18

솔더 페이스트 압출로 인한 브리징을 방지하기 위한 SMT 배치 압력 제어

SMT 배치 압력 제어는 솔더 페이스트의 변형 상태에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도한 압력으로 인해 솔더 페이스트가 패드 양쪽 측면으로 압착되어 브리징 결함이 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 실장 기계는 실시간 압력 피드백과 Z축 동적 보상을 통해 ±0.02N 정밀 제어를 달성하고 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 일치하는 스텐실 조리개 디자인을 결합하여 소스로부터의 브리징을 억제합니다.

게시된 날짜: 2017-03-09

생산 라인 가동 중단 시간 손실을 줄이기 위한 배치 SMT 결함에 대한 신속한 문제 해결 방법

빈번하게 발생하는 일괄 SMT 결함을 해결하기 위해 이 문서에서는 솔더 페이스트 인쇄, 배치 오프셋 및 리플로우 프로파일의 세 가지 주요 단계에 걸쳐 조정된 문제 해결을 기반으로 하는 실용적인 방법을 제안합니다. 신속한 현미경 비교, 첫 번째 품목 매개변수 추적성, 측정된 리플로우 온도 데이터의 교차 검증을 활용하여 근본 원인을 30분 이내에 식별하여 생산 라인 가동 중단 시간을 크게 줄이고 SMT 결함 확산 위험을 효과적으로 제어할 수 있습니다.

게시된 날짜: 2016-10-12

AOI 자동 광학 검사: SMT 리플로우 후 외관 및 솔더 결함 검사

SMT 리플로우 솔더링 후 AOI 검사는 솔더 조인트 브리징, 툼스토닝, 솔더 비드 및 정렬 불량과 같은 외관 솔더링 결함을 효율적으로 식별하여 수동 육안 검사에서 누락된 검사 비율을 크게 줄일 수 있습니다. 0.015mm의 픽셀 정확도와 다각도 광원 전환 기능을 갖춘 Jia Jinyuan의 AOI 검사 장비는 0603 미만 부품의 솔더 조인트 판단에 대해 잘못된 경보 비율을 1.2% 이내로 안정적으로 제어합니다.

게시된 날짜: 2016-07-14

초도품 검사: SMT 라인 가동 및 보드 변경 후 첫 번째 PCB의 전체 품목 검증

초도품 검사는 SMT 생산 라인이 가동되고 보드를 교체한 후 첫 번째 PCB에서 수행되는 전체 항목 검증 작업으로, 솔더 페이스트 인쇄, 배치 정확도, 리플로우 솔더링 효과 및 AOI 허위 경보율과 같은 주요 링크를 다룹니다. 측정된 데이터를 프로세스 매개변수 및 BOM/GERBER 일관성과 비교하여 배치 재료의 잘못된 배치, 오프셋 또는 냉간 납땜의 위험을 방지하고 프로세스 제어를 위한 정확하고 안정적인 시작점을 보장합니다.

게시된 날짜: 2016-05-17

스텐실 막힘 없이 연속 인쇄를 보장하는 SMT 인쇄 솔더 페이스트의 유변학적 특성

In SMT 인쇄, 솔더 페이스트의 유변학적 특성은 지속적인 인쇄 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 요변성 지수가 지나치게 높으면 탈형 불량과 가장자리 핀홀이 쉽게 발생하고, 요변성 지수가 지나치게 낮으면 슬럼프와 조리개 막힘이 발생합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 점탄성 비율을 정밀하게 제어합니다. 25°C 환경 및 0.5mm 스텐실 조건에서 측정된 요변성 지수는 1.8~2.3입니다. 스퀴지 압력 2.8kg 및 속도 45mm/s의 매개변수 세트와 결합하여 구멍 막힘 없이 1200개의 PCB를 지속적으로 완성할 수 있습니다.

게시된 날짜: 2016-04-10

SMT 품질 관리: AOI 및 X-Ray 샘플링 검사와 결합된 정기적인 오븐 온도 테스트

SMT 품질 관리에는 리플로우 솔더링 안정성을 검증하기 위한 정기적인 오븐 온도 테스트와 AOI를 통한 솔더 조인트 외관 결함의 100% 자동 식별, X 레이를 통한 BGA 및 QFN의 내부 보이드 및 콜드 솔더 조인트에 대한 주기적인 샘플링 검사가 필요합니다. 세 가지 작업은 열 공정, 명백한 품질 및 숨겨진 결함을 포괄하는 3차원 방어선을 형성하기 위해 협력하여 대량 생산 배치의 일관성을 보장합니다.

게시된 날짜: 2015-09-21
SMT 생산에서 솔더 페이스트 브랜드를 변경할 때 어떤 검증 테스트가 필요합니까?

SMT 생산에서 솔더 페이스트 브랜드를 변경할 때 어떤 검증 테스트가 필요합니까?

SMT 생산 중에 솔더 페이스트 브랜드를 변경할 때는 인쇄성, 실장성, 리플로우 성능, 솔더 조인트 신뢰성과 같은 다차원 테스트를 포괄하는 엄격한 SMT 검증 프로세스를 구현해야 합니다. 배치 전환으로 인해 발생하는 배치 콜드 솔더 조인트 또는 삭제 표시 결함을 방지하기 위해 솔더 페이스트 점도, 스텐실 수명 감소, 솔더 볼 및 브리징 발생률의 변화를 모니터링하는 데 중점을 두고 있습니다.

게시된 날짜: 2015-08-09

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