Em 1º de janeiro de 2026, a Especificação Técnica Geral para Processos de Solda SMT (GB/T 43287-2025), que está sob a jurisdição do Comitê Técnico Nacional para Padronização de Componentes de Alta Frequência para Equipamentos Eletrônicos e aprovada e divulgada pelo Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação, foi oficialmente implementada. Com base na estrutura do GB/T 3131-2013, este padrão apresenta requisitos técnicos mais rigorosos e verificáveis ​​para a caracterização do desempenho físico, adaptabilidade de impressão, características de resposta de reFluxo e estabilidade de serviço de longo prazo de soldas SMT em resposta às condições reais de trabalho, como a atual interconexão de alta densidade, dispositivos miniaturizados e produção em massa de placas de nível automotivo. Ela cobre todas as formas de categorias de solda SMT, desde pasta de solda e fio de solda até folhas de solda pré-formadas, e simultaneamente revoga as Cláusulas brandas da versão original de 2013 que não são mais compatíveis com os recursos de calibração automática das linhas de produção, como o desvio do ponto de fusão de ±5°C e a ausência de temperatura de medição de viscosidade especificada.

O novo padrão, pela primeira vez, incorpora a taxa de propagação de trincas nas juntas de solda da solda SMT após 1000 ciclos térmicos a uma temperatura de pico de 260°C em itens obrigatórios de inspeção de tipo, exigindo explicitamente que o ciclo de falha das juntas de solda do pacote BGA sob condições de variação de temperatura de -40°C a 125°C não deve ser inferior a 850 ciclos. Este indicador responde diretamente às demandas de confiabilidade dos novos módulos de controle eletrônico de veículos de energia para PCBA sob vibração complexa e condições de trabalho em ampla faixa de temperatura. Anteriormente, a indústria geralmente dependia de padrões internos de controle empresarial ou de Cláusulas suplementares do IPC-J-STD-005 para implementação, sem uma base unificada para rastreabilidade de valor, o que dificultava a comparação horizontal de dados de rendimento entre diferentes fundições. Esta atualização do padrão nacional realmente permite a reprodutibilidade em toda a cadeia de fornecimento na avaliação de desempenho termomecânico de soldas SMT.

In termos de adaptabilidade do processo, a norma adiciona um modelo de cálculo para o impacto da espessura do estêncil e do tamanho da abertura no volume de deposição da pasta de solda, estipulando que o coeficiente de variação do volume da pasta de solda das almofadas correspondentes aos dispositivos QFN com passo de 0,3 mm deve ser controlado em ≤12%, o que é 3 pontos percentuais mais rigoroso do que o valor recomendado no white paper da indústria de 2019. Também exige que após 3 horas de impressão contínua da pasta de solda em um ambiente de temperatura constante de 25°C, sua taxa de atenuação de viscosidade não exceda 18% do valor inicial. Esses parâmetros são todos derivados do feedback medido de big data das linhas de produção das principais empresas nacionais de EMS nos últimos três anos, em vez de deduzidos sob condições laboratoriais ideais, refletindo a compreensão profunda dos formuladores padrão em relação aos múltiplos fatores de perturbação que afetam a solda SMT em linhas de produção reais, como flutuações de temperatura e umidade, desvio de pressão do rodo e desgaste do estêncil.

As unidades participantes da revisão padrão, incluindo Shennan Circuits, Universal Scientific Industrial e o Huawei HiSilicon Process Center, divulgaram simultaneamente que concluíram a mudança do sistema de acesso ao fornecedor de pasta de solda para todas as principais linhas de produção no segundo semestre de 2025. Os lotes de solda SMT recém-introduzidos precisam fornecer adicionalmente um relatório de análise de cromatografia de íons de resíduo de fluxo emitido por uma instituição terceirizada e uma curva de coeficiente de expansão térmica de valor Tg. Alguns clientes listaram a conformidade com GB/T 43287-2025 como pré-condição para submissão de PPAP em acordos de aquisição, o que significa que a solda SMT mudou gradualmente de uma função de material auxiliar tradicional para um elemento-chave do processo que afeta a taxa de falhas de máquinas completas, e sua seleção de materiais, controle de lote e monitoramento de processo estão sendo rapidamente incorporados ao processo de controle de qualidade de fabricantes de máquinas completas.

Vale a pena notar que esta norma não impõe restrições obrigatórias de caminho na rota sem chumbo e ainda mantém o espaço paralelo para múltiplas rotas técnicas, como Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu e sistemas com baixo teor de prata. No entanto, todas as formulações devem passar pela detecção de gradiente de espessura recém-adicionada da camada IMC na interface do substrato de cobre para reduzir o risco de soldagem a frio e soldagem insuficiente causada pelo crescimento anormal de compostos intermetálicos. Este ajuste não apenas respeita as atuais diferenças técnicas das empresas nacionais de pasta de solda no controle de custos do teor de prata e no equilíbrio da atividade de umedecimento, mas também força os processos de fundição de liga e composição de fluxo a montante a evoluir para uma coordenação de maior precisão.