1 января 2026 года была официально введена в действие Общая техническая спецификация процессов пайки SMT (GB/T 43287-2025), которая находится в ведении Национального технического комитета по стандартизации высокочастотных компонентов электронного оборудования и одобрена и выпущена Министерством промышленности и информационных технологий. Основываясь на стандарте GB/T 3131-2013, этот стандарт выдвигает более строгие и поддающиеся проверке технические требования к характеристикам физических характеристик, адаптируемости к печати, характеристикам реакции оплавления и долгосрочной стабильности эксплуатации припоев SMT в ответ на реальные условия работы, такие как современные соединения с высокой плотностью соединений, миниатюрные устройства и массовое производство плат автомобильного класса. Он охватывает все виды припоев SMT, от паяльной пасты и припойной проволоки до предварительно сформированных листов припоя, и одновременно отменяет мягкие положения исходной версии 2013 года, которые больше не совместимы с возможностями автоматической калибровки производственных линий, такие как отклонение точки плавления ± 5 ° C и отсутствие указанной температуры измерения вязкости.
Новый стандарт впервые включает скорость распространения трещин в паяных соединениях припоя SMT после 1000 термических циклов при пиковой температуре 260°C в обязательный типовой контроль, прямо требуя, чтобы цикл разрушения паяных соединений корпуса BGA в условиях изменения температуры от -40°C до 125°C должен составлять не менее 850 циклов. Этот показатель напрямую отвечает требованиям надежности электронных модулей управления транспортных средств на новых источниках энергии для печатных плат в условиях сложной вибрации и широкого температурного диапазона. Раньше при внедрении отрасль обычно полагалась на стандарты внутреннего контроля предприятия или дополнительные положения IPC-J-STD-005, не имея единой основы для отслеживания стоимости, что затрудняло горизонтальное сравнение данных о производительности между различными литейными заводами. Это обновление национального стандарта действительно обеспечивает воспроизводимость между цепочками поставок при оценке термомеханических характеристик припоев SMT.
In с точки зрения адаптивности процесса, стандарт добавляет расчетную модель влияния толщины трафарета и размера отверстия на объем нанесения паяльной пасты, предусматривая, что коэффициент изменения объема паяльной пасты для площадок, соответствующих устройствам QFN с шагом 0,3 мм, должен контролироваться на уровне ≤12%, что на 3 процентных пункта выше рекомендуемого значения, указанного в отраслевом документе 2019 года. Также требуется, чтобы после 3 часов непрерывной печати паяльной пасты в условиях постоянной температуры 25°C степень затухания ее вязкости не превышала 18% от исходного значения. Все эти параметры получены на основе больших данных измерений производственных линий ведущих отечественных предприятий EMS за последние три года, а не выведены в идеальных лабораторных условиях, что отражает глубокое понимание разработчиков стандартных рецептур в отношении многочисленных факторов воздействия, влияющих на припой SMT на реальных производственных линиях, таких как колебания температуры и влажности, дрейф давления ракеля и износ трафарета.
Подразделения, участвующие в пересмотре стандарта, в том числе Shennan Circuits, Universal Scientific Industrial и технологический центр Huawei HiSilicon, одновременно сообщили, что они завершили переключение системы доступа к поставщикам паяльной пасты для всех основных производственных линий во второй половине 2025 года. Недавно представленные партии припоя SMT должны дополнительно предоставить отчет об анализе ионно-хроматографического анализа остатков флюса, выданный сторонней организацией, и кривую коэффициента теплового расширения со значением Tg. Некоторые клиенты указали соответствие стандарту GB/T 43287-2025 в качестве предварительного условия для представления PPAP в соглашениях о закупках. Это означает, что припой для поверхностного монтажа постепенно превратился из традиционного вспомогательного материала в ключевой элемент процесса, влияющий на частоту отказов всего оборудования, а его выбор материала, контроль партий и мониторинг процесса быстро внедряются в процесс контроля качества производителей комплектного оборудования.
Стоит отметить, что этот стандарт не налагает обязательных ограничений на бессвинцовый маршрут и по-прежнему сохраняет параллельное пространство для нескольких технических маршрутов, таких как Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu и системы с низким содержанием серебра. Тем не менее, все составы должны пройти недавно добавленное определение градиента толщины слоя IMC на границе раздела с медной подложкой, чтобы снизить риск холодной пайки и недостаточной пайки, вызванной аномальным ростом интерметаллических соединений. Эта корректировка не только учитывает текущие технические различия отечественных предприятий по производству паяльной пасты в контроле затрат на содержание серебра и балансе смачивающей активности, но также заставляет процессы плавки сплавов и компаундирования флюсов развиваться в сторону более точной координации.
