El 1 de enero de 2026, se implementó oficialmente la Especificación Técnica General para Procesos de Soldadura SMT (GB/T 43287-2025), que está bajo la jurisdicción del Comité Técnico Nacional para la Estandarización de Componentes de Alta Frecuencia para Equipos Electrónicos y aprobada y publicada por el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información. Partiendo del marco de GB/T 3131-2013, este estándar presenta requisitos técnicos más estrictos y verificables para la caracterización del rendimiento físico, la adaptabilidad de la impresión, las características de respuesta de reflujo y la estabilidad del servicio a largo plazo de las soldaduras SMT en respuesta a las condiciones de trabajo reales, como la actual interconexión de alta densidad, dispositivos miniaturizados y producción en masa de placas de grado automotriz. Cubre todas las formas de categorías de soldadura SMT, desde soldadura en pasta y alambre de soldadura hasta láminas de soldadura preformadas, y simultáneamente deroga las Cláusulas indulgentes de la versión original de 2013 que ya no son compatibles con las capacidades de calibración automática de las líneas de producción, como la desviación del punto de fusión de ±5 °C y la ausencia de una temperatura de medición de viscosidad especificada.
La nueva norma, por primera vez, incorpora la tasa de propagación de grietas en las juntas de soldadura de la soldadura SMT después de 1000 ciclos térmicos a una temperatura máxima de 260 °C en los elementos de inspección de tipo obligatorios, exigiendo explícitamente que el ciclo de falla de las juntas de soldadura del paquete BGA en condiciones de variación de temperatura de -40 °C a 125 °C no debe ser inferior a 850 ciclos. Este indicador responde directamente a las demandas de confiabilidad de los módulos de control electrónico de vehículos de nueva energía para PCBA en condiciones de trabajo complejas de vibración y amplio rango de temperatura. Anteriormente, la industria generalmente dependía de estándares de control empresarial internos o Cláusulas complementarias de IPC-J-STD-005 para su implementación, careciendo de una base unificada para la trazabilidad del valor, lo que dificultaba la comparación horizontal de datos de rendimiento entre diferentes fundiciones. Esta actualización del estándar nacional realmente permite la reproducibilidad entre cadenas de suministro en la evaluación del rendimiento termomecánico de las soldaduras SMT.
In en términos de adaptabilidad del proceso, el estándar agrega un modelo de cálculo para el impacto del espesor de la plantilla y el tamaño de la abertura en el volumen de deposición de la pasta de soldadura, estipulando que el coeficiente de variación del volumen de la pasta de soldadura de las almohadillas correspondientes a los dispositivos QFN con paso de 0,3 mm debe controlarse en ≤12%, que es 3 puntos porcentuales más estricto que el valor recomendado en el documento técnico de la industria de 2019. También requiere que después de 3 horas de impresión continua de soldadura en pasta en un ambiente de temperatura constante de 25°C, su tasa de atenuación de la viscosidad no debe exceder el 18% del valor inicial. Todos estos parámetros se derivan de la retroalimentación de big data medida de las líneas de producción de las principales empresas nacionales de EMS en los últimos tres años, en lugar de deducirse en condiciones ideales de laboratorio, lo que refleja la comprensión profunda de los formuladores de estándares con respecto a los múltiples factores de perturbación que afectan la soldadura SMT en líneas de producción reales, como las fluctuaciones de temperatura y humedad, la deriva de la presión del raspador y el desgaste de la plantilla.
Las unidades que participan en la revisión del estándar, incluidos Shennan Circuits, Universal Scientific Industrial y Huawei HiSilicon Process Center, revelaron simultáneamente que completaron el cambio del sistema de acceso de proveedores de pasta de soldadura para todas las líneas de producción principales en la segunda mitad de 2025. Los lotes de soldadura SMT recientemente introducidos deben proporcionar adicionalmente un informe de análisis de cromatografía iónica de residuos de flujo emitido por una institución externa y una curva de coeficiente de expansión térmica del valor Tg. Algunos clientes han incluido el cumplimiento de GB/T 43287-2025 como una condición previa para la presentación de PPAP en los acuerdos de adquisición, lo que significa que la soldadura SMT ha pasado gradualmente de una función de material auxiliar tradicional a un elemento de proceso clave que afecta la tasa de fallas de máquinas completas, y su selección de materiales, control de lotes y monitoreo de procesos se están integrando rápidamente en el proceso de control de calidad de los fabricantes de máquinas completas.
Vale la pena señalar que esta norma no impone restricciones de ruta obligatorias en la ruta sin plomo y aún conserva el espacio paralelo para múltiples rutas técnicas como Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu y sistemas con bajo contenido de plata. Sin embargo, todas las formulaciones deben pasar la detección de gradiente de espesor recién agregada de la capa IMC en la interfaz del sustrato de cobre para frenar el riesgo de soldadura en frío y soldadura insuficiente causada por el crecimiento anormal de compuestos intermetálicos. Este ajuste no solo respeta las diferencias técnicas actuales de las empresas nacionales de soldadura en pasta en el control de costos del contenido de plata y el equilibrio de la actividad de humectación, sino que también obliga a los procesos de fundición de aleaciones y de composición de fundentes a evolucionar hacia una coordinación de mayor precisión.
