Noong Enero 1, 2026, opisyal na ipinatupad ang General Technical Specification para sa SMT Solder Processes (GB/T 43287-2025), na nasa ilalim ng hurisdiksyon ng National Technical Committee for Standardization of High-Frequency Components para sa Electronic Equipment at inaprubahan at inilabas ng Ministry of Industry and Information Technology. Batay sa balangkas ng GB/T 3131-2013, ang pamantayang ito ay naglalagay ng mas mahigpit at nabe-verify na mga teknikal na kinakailangan para sa katangian ng pisikal na pagganap, kakayahang umangkop sa pag-print, mga katangian ng pagtugon sa reflow, at pangmatagalang katatagan ng serbisyo ng mga solder ng SMT bilang tugon sa aktwal na mga kondisyon sa pagtatrabaho tulad ng kasalukuyang high-density na interconnection, miniaturized na device, at mass production ng automotive-grade board. Sinasaklaw nito ang lahat ng anyo ng mga kategorya ng SMT solder mula sa Solder Paste at Solder Wire hanggang sa preformed solder sheets, at sabay na pinapawalang-bisa ang mga maluwag na clause sa orihinal na bersyon ng 2013 na hindi na tugma sa mga awtomatikong kakayahan sa pag-calibrate ng mga linya ng produksyon, gaya ng ±5°C na paglihis ng temperatura ng pagtunaw at kawalan ng viscosity ng paglihis ng temperatura.

Ang bagong pamantayan, sa unang pagkakataon, ay isinasama ang solder joint crack propagation rate ng SMT solder pagkatapos ng 1000 thermal cycle sa peak temperature na 260°C sa mandatory type inspection item, na tahasang nangangailangan na ang failure cycle ng BGA package solder joints sa ilalim ng mga kondisyon ng pagkakaiba-iba ng temperatura mula -40°C hanggang 125°C5 ay dapat na hindi bababa sa 125°C. Direktang tumutugon ang indicator na ito sa mga hinihingi ng pagiging maaasahan ng mga bagong energy vehicle electronic control modules para sa PCBA sa ilalim ng kumplikadong vibration at malawak na mga kondisyon ng pagtatrabaho sa hanay ng temperatura. Dati, ang industriya sa pangkalahatan ay umaasa sa panloob na mga pamantayan ng kontrol ng enterprise o mga pandagdag na sugnay ng IPC-J-STD-005 para sa pagpapatupad, na walang pinag-isang batayan para sa kakayahang masubaybayan ng halaga, na nagpahirap sa pahalang na paghambingin ang data ng ani sa pagitan ng iba't ibang foundry. Ang pambansang pamantayang pag-upgrade na ito ay tunay na nagbibigay-daan sa cross-supply chain reproducibility sa thermomechanical performance evaluation ng SMT solders.

In mga tuntunin ng kakayahang umangkop sa proseso, ang pamantayan ay nagdaragdag ng modelo ng pagkalkula para sa epekto ng kapal ng stencil at laki ng pagbubukas sa dami ng deposition ng solder paste, na nagsasaad na ang koepisyent ng variation ng volume ng solder paste ng mga pad na tumutugma sa 0.3mm pitch QFN device ay dapat na kontrolado sa ≤12%, na 310 porsyento na halaga sa industriya na mas mahigpit kaysa sa inirerekomendang papel na 2. Kinakailangan din nito na pagkatapos ng 3 oras ng tuluy-tuloy na pag-print ng solder paste sa isang pare-parehong temperatura na kapaligiran na 25°C, ang lagkit na attenuation rate nito ay hindi dapat lumampas sa 18% ng paunang halaga. Ang mga parameter na ito ay hinango lahat mula sa nasusukat na malaking data na feedback ng mga linya ng produksyon ng mga nangungunang domestic EMS na negosyo sa nakalipas na tatlong taon, sa halip na i-deduce sa ilalim ng perpektong kondisyon ng laboratoryo, na sumasalamin sa malalim na pag-unawa sa mga karaniwang formulator hinggil sa maraming salik ng kaguluhan na nakakaapekto sa SMT solder sa totoong mga linya ng produksyon, tulad ng pagbabago-bago ng temperatura at halumigmig, pag-anod ng presyon ng squeegee, at pagkasuot ng stencil.

Ang mga unit na kalahok sa standard na rebisyon, kasama ang Shennan Circuits, Universal Scientific Industrial, at ang Huawei HiSilicon Process Center, ay sabay-sabay na ibinunyag na nakumpleto nila ang switch ng solder paste supplier access system para sa lahat ng mga pangunahing linya ng produksyon sa ikalawang kalahati ng 2025. Ang mga bagong ipinakilalang SMT solder batch ay kailangang magbigay ng karagdagang Flux residue-partition na pagpapalawak ng institusyon ng chromat ng halaga ng thermal at pag-aaral coefficient curve. Ang ilang mga customer ay naglista ng pagsunod sa GB/T 43287-2025 bilang isang paunang kondisyon para sa pagsusumite ng PPAP sa mga kasunduan sa pagbili, na nangangahulugan na ang SMT solder ay unti-unting lumipat mula sa isang tradisyonal na pantulong na papel ng materyal sa isang pangunahing elemento ng proseso na nakakaapekto sa rate ng pagkabigo ng mga kumpletong makina, at ang pagpili ng materyal, batch control, at pagsubaybay sa proseso nito ay mabilis na naka-embed sa kalidad ng proseso ng paggawa ng makina.

Kapansin-pansin na ang pamantayang ito ay hindi nagpapataw ng ipinag-uutos na mga paghihigpit sa landas sa walang lead na ruta, at pinapanatili pa rin ang parallel na espasyo para sa maraming teknikal na ruta gaya ng Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu, at mga low-silver system. Gayunpaman, ang lahat ng mga formulation ay dapat pumasa sa bagong idinagdag na kapal ng gradient detection ng IMC layer sa tansong substrate interface upang hadlangan ang panganib ng malamig na paghihinang at hindi sapat na paghihinang na dulot ng abnormal na paglaki ng mga intermetallic compound. Ang pagsasaayos na ito ay hindi lamang nirerespeto ang kasalukuyang mga teknikal na pagkakaiba ng Domestic Solder Paste na mga enterprise sa silver content cost control at wetting activity balance, ngunit pinipilit din ang upstream na alloy smelting at flux compounding na mga proseso na umunlad patungo sa mas mataas na katumpakan na koordinasyon.