Pada 1 Januari 2026, Spesifikasi Teknikal Am untuk Proses Pateri SMT (GB/T 43287-2025), yang terletak di bawah bidang kuasa Jawatankuasa Teknikal Kebangsaan bagi Penyeragaman Komponen Frekuensi Tinggi untuk Peralatan Elektronik dan diluluskan serta dikeluarkan oleh Kementerian Perindustrian dan Teknologi Maklumat, telah dilaksanakan secara rasmi. Membina rangka kerja GB/T 3131-2013, piawaian ini mengemukakan keperluan teknikal yang lebih ketat dan boleh disahkan untuk pencirian prestasi fizikal, kebolehsuaian pencetakan, ciri tindak balas aliran semula dan kestabilan perkhidmatan jangka panjang pateri SMT sebagai tindak balas kepada keadaan kerja sebenar seperti interkoneksi berketumpatan tinggi semasa, peranti kecil dan pengeluaran besar-besaran papan gred automotif. Ia meliputi semua bentuk kategori pateri SMT daripada tampal pateri dan dawai pateri kepada helaian pateri yang telah dibentuk, dan pada masa yang sama memansuhkan klausa lembut dalam versi asal 2013 yang tidak lagi serasi dengan keupayaan penentukuran automatik saluran pengeluaran, seperti sisihan takat lebur ±5°C dan ketiadaan spesifikasi ukuran kelikatan.
Piawaian baharu itu, buat pertama kalinya, menggabungkan kadar perambatan retak sambungan pateri pateri SMT selepas 1000 kitaran haba pada suhu puncak 260°C ke dalam item pemeriksaan jenis mandatori, secara jelas memerlukan kitaran kegagalan sambungan pateri pakej BGA di bawah keadaan variasi suhu daripada -40°C hingga 125°C5 mestilah tidak kurang daripada 125°C. Penunjuk ini bertindak balas secara langsung kepada permintaan kebolehpercayaan modul kawalan elektronik kenderaan tenaga baharu untuk PCBA di bawah getaran kompleks dan keadaan kerja julat suhu yang luas. Sebelum ini, industri secara amnya bergantung pada piawaian kawalan perusahaan dalaman atau klausa tambahan IPC-J-STD-005 untuk pelaksanaan, tidak mempunyai asas bersatu untuk kebolehkesanan nilai, yang menyukarkan untuk membandingkan data hasil secara mendatar antara faundri yang berbeza. Peningkatan standard kebangsaan ini benar-benar membolehkan kebolehulangan rantaian bekalan silang dalam penilaian prestasi termomekanikal pateri SMT.
In dari segi kebolehsuaian proses, piawaian menambah model pengiraan untuk kesan ketebalan stensil dan saiz bukaan pada volum pemendapan tampal pateri, menetapkan bahawa pekali variasi volum tampal pateri pad yang sepadan dengan peranti QFN pic 0.3mm mesti dikawal pada ≤12%, iaitu 3 mata peratusan 9.0.2 lebih ketat daripada nilai peratusan kertas putih yang disyorkan dalam industri 2. Ia juga memerlukan selepas 3 jam pencetakan berterusan pes pateri dalam persekitaran suhu malar 25°C, kadar pengecilan kelikatannya tidak boleh melebihi 18% daripada nilai awal. Parameter ini semuanya diperoleh daripada maklum balas data besar yang diukur bagi barisan pengeluaran perusahaan EMS domestik terkemuka dalam tempoh tiga tahun yang lalu, dan bukannya disimpulkan dalam keadaan makmal yang ideal, mencerminkan pemahaman mendalam tentang perumus standard berkenaan pelbagai faktor gangguan yang mempengaruhi pateri SMT dalam barisan pengeluaran sebenar, seperti turun naik suhu dan kelembapan, hanyut tekanan squeegee, dan haus stensil.
Unit yang mengambil bahagian dalam semakan standard, termasuk Litar Shennan, Perindustrian Saintifik Universal dan Pusat Proses Huawei HiSilicon, secara serentak mendedahkan bahawa mereka telah melengkapkan suis sistem capaian pembekal tampal pateri untuk semua barisan pengeluaran teras pada separuh kedua 2025. Kelompok pateri SMT yang baru diperkenalkan perlu menyediakan tambahan laporan sisa fluks bahagian-bahagian kromatografi nilai pengembangan ion terma dan analisis nilai bahagian ketiga. lengkung pekali. Sesetengah pelanggan telah menyenaraikan pematuhan terhadap GB/T 43287-2025 sebagai prasyarat untuk penyerahan PPAP dalam perjanjian perolehan, yang bermaksud bahawa pateri SMT telah beransur-ansur beralih daripada peranan bahan tambahan tradisional kepada elemen proses utama yang mempengaruhi kadar kegagalan mesin lengkap, dan pemilihan bahannya, kawalan kelompok dan pemantauan proses sedang disematkan dengan pantas untuk proses kualiti mesin yang lengkap.
Perlu diingat bahawa piawaian ini tidak mengenakan sekatan laluan mandatori pada laluan bebas plumbum, dan masih mengekalkan ruang selari untuk berbilang laluan teknikal seperti Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu dan sistem perak rendah. Walau bagaimanapun, semua formulasi mesti melepasi pengesanan kecerunan ketebalan yang baru ditambah bagi lapisan IMC pada antara muka substrat kuprum untuk membendung risiko pematerian sejuk dan pematerian yang tidak mencukupi yang disebabkan oleh pertumbuhan tidak normal sebatian antara logam. Pelarasan ini bukan sahaja menghormati perbezaan teknikal semasa perusahaan tampal pateri domestik dalam kawalan kos kandungan perak dan keseimbangan aktiviti pembasahan, tetapi juga memaksa proses peleburan aloi huluan dan pengkompaunan fluks untuk berkembang ke arah penyelarasan ketepatan yang lebih tinggi.
