Vào ngày 1 tháng 1 năm 2026, Quy chuẩn kỹ thuật chung cho quy trình hàn SMT (GB/T 43287-2025), thuộc thẩm quyền của Ủy ban kỹ thuật quốc gia về tiêu chuẩn hóa linh kiện tần số cao cho thiết bị điện tử và được Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin phê duyệt, ban hành, đã chính thức được triển khai. Dựa trên khuôn khổ GB/T 3131-2013, tiêu chuẩn này đưa ra các yêu cầu kỹ thuật nghiêm ngặt và có thể kiểm chứng hơn về đặc tính hiệu suất vật lý, khả năng thích ứng In, đặc tính phản ứng nóng chảy và độ ổn định dịch vụ lâu dài của chất hàn SMT để đáp ứng các điều kiện làm việc thực tế chẳng hạn như kết nối mật độ cao hiện tại, thiết bị thu nhỏ và sản xuất hàng loạt bảng cấp ô tô. Nó bao gồm tất cả các dạng danh mục hàn SMT từ kem hàn và dây hàn đến các tấm hàn được tạo hình sẵn, đồng thời bãi bỏ các điều khoản khoan hồng trong phiên bản 2013 gốc không còn tương thích với khả năng hiệu chuẩn tự động của dây chuyền sản xuất, chẳng hạn như độ lệch điểm nóng chảy ±5°C và sự vắng mặt của nhiệt độ đo độ nhớt quy định.
Tiêu chuẩn mới, lần đầu tiên, kết hợp tốc độ lan truyền vết nứt của mối hàn SMT sau 1000 chu kỳ nhiệt ở nhiệt độ cao nhất là 260°C vào các hạng mục kiểm tra loại bắt buộc, yêu cầu rõ ràng rằng chu kỳ hỏng hóc của mối hàn gói BGA trong điều kiện Biến đổi nhiệt độ từ -40°C đến 125°C phải không dưới 850 chu kỳ. Chỉ báo này đáp ứng trực tiếp nhu cầu về độ tin cậy của các mô-đun điều khiển điện tử xe năng lượng mới dành cho PCBA trong điều kiện làm việc có độ rung phức tạp và phạm vi nhiệt độ rộng. Trước đây, ngành này thường dựa vào các tiêu chuẩn kiểm soát nội bộ doanh nghiệp hoặc các điều khoản bổ sung của IPC-J-STD-005 để triển khai, thiếu cơ sở thống nhất để truy xuất nguồn gốc giá trị, khiến việc so sánh dữ liệu sản lượng giữa các xưởng đúc khác nhau trở nên khó khăn theo chiều ngang. Bản nâng cấp tiêu chuẩn quốc gia này thực sự cho phép khả năng tái tạo chuỗi cung ứng chéo trong đánh giá hiệu suất cơ nhiệt của vật liệu hàn SMT.
In về khả năng thích ứng quy trình, tiêu chuẩn bổ sung mô hình tính toán về tác động của độ dày giấy nến và kích thước lỗ mở lên thể tích lắng đọng kem hàn, quy định rằng hệ số Biến đổi thể tích kem hàn của các miếng đệm tương ứng với các thiết bị QFN bước 0,3mm phải được kiểm soát ở mức 12%, cao hơn 3 điểm phần trăm so với giá trị được đề xuất trong sách trắng ngành năm 2019. Nó cũng yêu cầu rằng sau 3 giờ In liên tục miếng dán hàn trong môi trường nhiệt độ không đổi 25°C, tốc độ suy giảm độ nhớt của nó không được vượt quá 18% giá trị ban đầu. Tất cả các thông số này đều bắt nguồn từ phản hồi dữ liệu lớn đo được của dây chuyền sản xuất của các doanh nghiệp EMS hàng đầu trong nước trong ba năm qua, thay vì được suy luận trong điều kiện phòng thí nghiệm lý tưởng, phản ánh sự hiểu Biết sâu sắc của các nhà xây dựng công thức tiêu chuẩn về nhiều yếu tố nhiễu loạn ảnh hưởng đến chất hàn SMT trong dây chuyền sản xuất thực tế, chẳng hạn như Biến động nhiệt độ và độ ẩm, độ lệch áp suất của chổi cao su và độ mòn của giấy nến.
Các đơn vị tham gia sửa đổi tiêu chuẩn, bao gồm Shennan Circuits, Universal Scientific Industrial và Trung tâm xử lý HiSilicon Huawei, đồng thời tiết lộ rằng họ đã hoàn thành việc chuyển đổi hệ thống truy cập của nhà cung cấp chất hàn dán cho tất cả các dây chuyền sản xuất cốt lõi vào nửa Cuối năm 2025. Các lô hàn SMT mới được giới thiệu cần phải cung cấp thêm báo cáo phân tích sắc ký ion dư lượng do tổ chức bên thứ ba phát hành và đường cong hệ số giãn nở nhiệt giá trị Tg. Một số khách hàng đã liệt kê việc tuân thủ GB/T 43287-2025 là điều kiện tiên quyết để nộp PPAP trong các thỏa thuận mua sắm, điều đó có nghĩa là chất hàn SMT đã dần chuyển từ vai trò vật liệu phụ trợ truyền thống sang thành phần quy trình chính ảnh hưởng đến tỷ lệ hỏng hóc của máy hoàn chỉnh và việc lựa chọn vật liệu, kiểm soát lô và giám sát quy trình của nó đang nhanh chóng được đưa vào quy trình cổng chất lượng của các nhà sản xuất máy hoàn chỉnh.
Điều đáng chú ý là tiêu chuẩn này không áp đặt các hạn chế đường dẫn bắt buộc đối với tuyến không có chì và vẫn giữ không gian song song cho nhiều tuyến kỹ thuật như Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu và các hệ thống có hàm lượng bạc thấp. Tuy nhiên, tất cả các công thức đều phải vượt qua khả năng phát hiện độ dốc độ dày mới được bổ sung của lớp IMC trên giao diện nền đồng để hạn chế nguy cơ hàn nguội và hàn không đủ do sự phát triển bất thường của các hợp chất liên kim loại. Sự điều chỉnh này không chỉ tôn trọng sự khác Biệt kỹ thuật hiện tại của các doanh nghiệp hàn dán trong nước trong việc kiểm soát chi phí hàm lượng bạc và cân bằng hoạt động làm ướt mà còn buộc các quy trình nấu chảy hợp kim và hỗn hợp chất trợ dung ngược dòng phải phát triển theo hướng phối hợp có độ chính xác cao hơn.
