Noong Enero 1, 2026, tatlong capacitor-grade PCB manufacturer sa Suzhou Industrial Park ang sabay-sabay na naglunsad ng bagong bersyon ng package ng parameter ng SMT Solder process. Ang solusyon na ito ay magkasamang na-verify ng Shengyi Technology, Yuntian Semiconductor, at ng Institute of Microelectronics ng Chinese Academy of Sciences. Nakatuon ito sa in-situ passivation control ng nano-scale tin oxide sa tin-silver-copper alloy system, pagpapalawak ng low-temperature activation window ng rosin-based Flux, at pag-embed ng dynamic na compensation algorithm para sa post-Printing Solder Paste collapse. Bilang resulta, ang bridging defect rate ng SMT solder sa 0.25mm pitch QFN device soldering ay nababawasan ng 37% kumpara sa 2024 industry average, at ito ay tugma sa data feedback closed loop ng mainstream domestic SPI at AOI equipment.

Ayon sa mga istatistika ng data ng mass production mula sa isang pandayan ng Shenzhen EMS noong ikaapat na quarter ng 2025, ang Reflow Soldering first-pass yield ng mga batch gamit ang optimized SMT solder ay nananatiling stable sa 99.23%, isang pagtaas ng 1.6 percentage points kumpara sa dating ginamit na conventional no-clean Solder Paste. Bukod dito, sa pagsubok ng ikot ng temperatura mula -40 ℃ hanggang 125 ℃, ang attenuation range ng solder joint shear strength ay kinokontrol sa loob ng 4.1%, na nakakatugon sa teknikal na pangangailangan ng binagong automotive-grade AEC-Q200 standard na ang kapal ng pagbabagu-bago ng rate ng panghinang joint intermetallic compounds (IMC) ≤8%. Ipinahihiwatig nito na ang SMT solder na ito ay nakalusot nang malaki sa proseso ng hadlang para sa pagpapalawak mula sa consumer electronics hanggang sa automotive electronics.

Nakumpleto ng isang multinational semiconductor packaging at testing enterprise na nakabase sa Shanghai ang paglipat ng linya ng produksyon noong kalagitnaan ng Disyembre 2025, na pinapalitan ang orihinal nitong imported na high-activity na SMT solder ng isang lokal na formulated na bersyon. Ang pangunahing pagpapabuti nito ay nakasalalay sa pagbabawas ng nilalaman ng mga derivatives ng diethanolamine sa flux ng 19%, habang nagpapakilala ng mga bahagi ng phosphate ester corrosion inhibitor. Sa ilalim ng premise ng pagpapanatili ng parehong oras ng basa, ang post-soldering surface ion residue ay nababawasan mula sa orihinal na 125μg/cm² hanggang 78μg/cm², na epektibong iniiwasan ang abnormal na contact impedance na problema ng ICT test probes sa mga high-humidity environment. Ang pagsasaayos na ito ay hindi nagdaragdag ng mga karagdagang proseso ng paglilinis at hindi rin nagpapahaba sa peak na tagal ng karaniwang reflow profile.

Ito ay nagkakahalaga na tandaan na ang round na ito ng SMT solder process optimization ay hindi isang solong materyal na pag-ulit. Sa halip, umaasa ito sa real-time na mga kakayahan sa pagmomodelo ng thermal field na naipon ng mga sumusuporta sa mga linya ng packaging ng domestic 12-inch na wafer fab, at pabalik-balik na ini-embed ang solder melting kinetic na parameter sa database ng panuntunan ng disenyo ng stencil aperture. Kinokontrol nito ang paglihis ng volume ng solder paste na tumutugma sa 01005 component pad sa loob ng ±3.2%. Ang mekanismo ng pagtutulungang ito ay na-standardize at muling ginamit sa kabuuang pitong linya ng produksyon ng SMT sa Wuxi at Dongguan, na binabawasan ang average na oras ng pag-debug ng unang artikulo ng 27 minuto. Sinasalamin nito na ang SMT solder ay lumilipat mula sa passive adaptation patungo sa isang elemento ng proseso sa antas ng system na malalim na sinamahan ng mga kagamitan, proseso, at mga link sa inspeksyon.

Sa kasalukuyan, apat na domestic Solder Paste Manufacturer ang nagsumite ng binagong draft na mga panukala para sa SJ/T 11825-2025"General Specification for Solders for Surface Mounting" batay sa teknikal na landas na ito, na tumutuon sa pagdaragdag ng rheological performance grading indicator at flux residue evaluation method para sa mga micro-pitch na application na mas mababa sa 0.2mm. Ang mga nauugnay na talakayan ay isinama sa 2026 taunang plano sa trabaho ng National Technical Committee para sa Physical and Chemical Materials para sa Electronic Equipment Standardization, na nagmamarka na ang teknolohikal na ebolusyon ng SMT solder ay bumibilis mula sa terminal application-driven hanggang sa standard system-driven.