El 1 de enero de 2026, tres fabricantes de PCB de grado condensador en el Parque Industrial de Suzhou lanzaron simultáneamente una nueva versión del paquete de parámetros del proceso de soldadura SMT. Esta solución fue verificada conjuntamente por Shengyi Technology, Yuntian Semiconductor y el Instituto de Microelectrónica de la Academia de Ciencias de China. Se centra en el control de pasivación In situ del óxido de estaño a nanoescala en el sistema de aleación de estaño, plata y cobre, ampliando la ventana de activación a baja temperatura del fundente a base de colofonia e incorporando un algoritmo de compensación dinámica para el colapso de la pasta de soldadura posterior a la impresión. Como resultado, la tasa de defectos de puente de la soldadura SMT en la soldadura de dispositivos QFN con paso de 0,25 mm se reduce en un 37 % en comparación con el promedio de la industria de 2024, y es compatible con el circuito cerrado de retroalimentación de datos de los principales equipos domésticos SPI y AOI.
Según las estadísticas de datos de producción en masa de una fundición EMS de Shenzhen en el cuarto trimestre de 2025, el rendimiento del primer paso de la soldadura por reflujo de los lotes que utilizan la soldadura SMT optimizada se mantiene estable en 99,23 %, un aumento de 1,6 puntos porcentuales en comparación con la soldadura en pasta convencional sin limpieza utilizada anteriormente. Además, en la prueba del ciclo de temperatura de -40 ℃ a 125 ℃, el rango de atenuación de la resistencia Al corte de la junta de soldadura se controla dentro del 4,1 %, cumpliendo con el requisito técnico de la norma revisada de grado automotriz AEC-Q200 de que la tasa de fluctuación del espesor de los compuestos intermetálicos de la junta de soldadura (IMC) ≤8 %. Esto indica que esta soldadura SMT ha superado sustancialmente la barrera del proceso para extenderse desde la electrónica de consumo hasta la electrónica automotriz.
Una empresa multinacional de pruebas y embalaje de semiconductores con sede en Shanghai completó el cambio de línea de producción a mediados de diciembre de 2025, reemplazando su soldadura SMT de alta actividad importada original por una versión formulada localmente. Su principal mejora radica en la reducción del contenido de derivados de dietanolamina en el fundente en un 19%, Al tiempo que se introducen componentes inhibidores de la corrosión de éster de fosfato. Bajo la premisa de mantener el mismo tiempo de humectación, el residuo de iones de la superficie posterior a la soldadura se reduce de los 125 μg/cm² originales a 78 μg/cm², evitando efectivamente el problema de impedancia de contacto anormal de las sondas de prueba de TIC en ambientes de alta humedad. Este ajuste no agrega procesos de limpieza adicionales Ni extiende la duración máxima del perfil de reflujo estándar.
Vale la pena señalar que esta ronda de optimización del proceso de soldadura SMT no es una iteración de un solo material. En cambio, se basa en las capacidades de modelado de campos térmicos en tiempo real acumuladas por las líneas de embalaje de soporte de las fábricas de obleas domésticas de 12 pulgadas, e incorpora de forma inversa parámetros cinéticos de fusión de soldadura en la base de datos de reglas de diseño de apertura de la plantilla. Esto controla la desviación del volumen de soldadura en pasta correspondiente a las almohadillas del componente 01005 dentro de ±3,2%. Este mecanismo de colaboración se ha estandarizado y reutilizado en un total de siete líneas de producción SMT en Wuxi y Dongguan, lo que reduce el tiempo promedio de depuración del primer artículo en 27 minutos. Esto refleja que la soldadura SMT está pasando de una adaptación pasiva a un elemento de proceso a nivel de sistema profundamente acoplado con equipos, procesos y enlaces de inspección.
Actualmente, cuatro fabricantes nacionales de soldadura en pasta han presentado borradores de propuestas revisadas para SJ/T 11825-2025"Especificación general para soldaduras para montaje en superficie" basadas en esta ruta técnica, centrándose en complementar los indicadores de clasificación del rendimiento reológico y los métodos de evaluación de residuos de fundente para aplicaciones de micropaso por debajo de 0,2 mm. Se han incluido debates relevantes en el plan de trabajo anual 2026 del Comité Técnico Nacional de Materiales Físicos y Químicos para la Estandarización de Equipos Electrónicos, lo que marca que la evolución tecnológica de la soldadura SMT se está acelerando desde la aplicación terminal impulsada hasta el sistema estándar.
