Em 1º de janeiro de 2026, três fabricantes de PCBs de capacitores no Parque Industrial de Suzhou lançaram simultaneamente uma nova versão do pacote de parâmetros do processo de solda SMT. Esta solução foi verificada conjuntamente pela Shengyi Technology, Yuntian Semiconductor e pelo Instituto de Microeletrônica da Academia Chinesa de Ciências. Ele se concentra no controle de passivação in-situ de óxido de estanho em nanoescala no sistema de liga de estanho-prata-cobre, ampliando a janela de ativação de baixa temperatura do Fluxo à base de colofônia e incorporando um algoritmo de compensação dinâmica para solda pós-impressão colapsar. Como resultado, a taxa de defeitos de ponte da solda SMT na soldagem de dispositivos QFN com passo de 0,25 mm é reduzida em 37% em comparação com a média da indústria de 2024 e é compatível com o ciclo fechado de feedback de dados dos principais equipamentos domésticos SPI e AOI.
De acordo com estatísticas de dados de produção em massa de uma fundição EMS de Shenzhen no quarto trimestre de 2025, o rendimento da primeira passagem da soldagem por refluxo de lotes usando a solda SMT otimizada permanece estável em 99,23%, um aumento de 1,6 pontos percentuais em comparação com a pasta de solda convencional não limpa usada anteriormente. Além disso, no teste de ciclo de temperatura de -40°C a 125°C, a faixa de atenuação da resistência ao cisalhamento da junta de solda é controlada dentro de 4,1%, atendendo ao requisito técnico do padrão automotivo AEC-Q200 revisado de que a taxa de flutuação de espessura dos compostos intermetálicos da junta de solda (IMC) ≤8%. Isto indica que esta solda SMT rompeu substancialmente a barreira do processo para se estender da eletrônica de consumo à eletrônica automotiva.
Uma empresa multinacional de embalagens e testes de semicondutores com sede em Xangai concluiu a troca da linha de produção em meados de dezembro de 2025, substituindo sua solda SMT original importada de alta atividade por uma versão formulada localmente. Sua principal melhoria reside na redução do conteúdo de derivados de dietanolamina no fluxo em 19%, ao mesmo tempo em que introduz componentes inibidores de corrosão de ésteres de fosfato. Sob a premissa de manter o mesmo tempo de umedecimento, o resíduo de íons de superfície pós-soldagem é reduzido dos 125μg/cm² originais para 78μg/cm², evitando efetivamente o problema de impedância de contato anormal das sondas de teste ICT em ambientes de alta umidade. Este ajuste não adiciona processos de limpeza extras nem prolonga a duração do pico do perfil de refluxo padrão.
É importante notar que esta rodada de otimização do processo de solda SMT não é uma iteração única de material. Em vez disso, ele depende dos recursos de modelagem de campo térmico em tempo real acumulados pelas linhas de embalagem de suporte das fábricas domésticas de wafer de 12 polegadas e incorpora reversamente os parâmetros cinéticos de fusão da solda no banco de dados de regras de design de abertura do estêncil. Isso controla o desvio do volume da pasta de solda correspondente aos blocos de componentes 01005 dentro de ±3,2%. Este mecanismo colaborativo foi padronizado e reutilizado em um total de sete linhas de produção SMT em Wuxi e Dongguan, reduzindo o tempo médio de depuração do primeiro artigo em 27 minutos. Isso reflete que a solda SMT está mudando de uma adaptação passiva para um elemento de processo em nível de sistema profundamente acoplado a equipamentos, processos e links de inspeção.
Atualmente, quatro fabricantes nacionais de pasta de solda apresentaram propostas revisadas para SJ/T 11825-2025"Especificação Geral para Soldas para Montagem em Superfície" com base neste caminho técnico, com foco na complementação de indicadores de classificação de desempenho reológico e métodos de avaliação de resíduos de fluxo para aplicações de micropasso abaixo de 0,2 mm. Discussões relevantes foram incluídas no plano de trabalho anual de 2026 do Comitê Técnico Nacional de Materiais Físicos e Químicos para Padronização de Equipamentos Eletrônicos, marcando que a evolução tecnológica da solda SMT está acelerando de uma aplicação de terminal orientada para um sistema padrão.
