1 января 2026 года три производителя печатных плат конденсаторного класса в промышленном парке Сучжоу одновременно запустили новую версию пакета параметров процесса пайки SMT. Это решение было проверено совместно компаниями Shengyi Technology, Yuntian Semiconductor и Институтом микроэлектроники Китайской академии наук. Основное внимание уделяется контролю пассивации наноразмерного оксида олова на месте в системе сплава олово-серебро-медь, расширению окна низкотемпературной активации флюса на основе канифоли и внедрению алгоритма динамической компенсации разрушения паяльной пасты после печати. В результате количество дефектов перемычки припоя SMT при пайке устройств QFN с шагом 0,25 мм снижается на 37% по сравнению со средним показателем по отрасли в 2024 году, и это совместимо с замкнутым контуром обратной связи данных основного отечественного оборудования SPI и AOI.
Согласно статистике массового производства литейного завода EMS в Шэньчжэне в четвертом квартале 2025 года, выход пайки оплавлением за первый проход партий с использованием оптимизированного припоя SMT остается стабильным на уровне 99,23%, что на 1,6 процентных пункта больше, чем при использовании ранее использовавшейся традиционной паяльной пасты, не требующей очистки. Кроме того, при испытании на температурный цикл от -40 ℃ до 125 ℃ диапазон ослабления прочности на сдвиг паяного соединения контролируется в пределах 4,1%, что соответствует техническим требованиям пересмотренного автомобильного стандарта AEC-Q200, согласно которому скорость изменения толщины интерметаллических соединений паяного соединения (IMC) ≤8%. Это указывает на то, что этот припой для поверхностного монтажа существенно преодолел технологический барьер на пути распространения от бытовой электроники к автомобильной электронике.
Многонациональное предприятие по упаковке и тестированию полупроводников в Шанхае завершило замену производственной линии в середине декабря 2025 года, заменив оригинальный импортный высокоактивный припой для поверхностного монтажа на версию местного производства. Основное его усовершенствование заключается в снижении содержания производных диэтаноламина во флюсе на 19% при введении фосфорноэфирных компонентов-ингибиторов коррозии. При сохранении того же времени смачивания остаток ионов на поверхности после пайки снижается с исходных 125 мкг/см² до 78 мкг/см², что эффективно позволяет избежать проблемы аномального контактного импеданса тестовых зондов ICT в средах с высокой влажностью. Эта настройка не добавляет дополнительных процессов очистки и не увеличивает пиковую продолжительность стандартного профиля оплавления.
Стоит отметить, что этот этап оптимизации процесса SMT-пайки не представляет собой единственную итерацию материала. Вместо этого он полагается на возможности моделирования теплового поля в режиме реального времени, накопленные вспомогательными упаковочными линиями отечественных заводов по производству 12-дюймовых пластин, и обратно встраивает кинетические параметры плавления припоя в базу данных правил проектирования отверстий трафарета. Это позволяет контролировать отклонение объема паяльной пасты, соответствующее контактным площадкам компонента 01005, в пределах ±3,2%. Этот механизм совместной работы был стандартизирован и повторно использовался в общей сложности на семи производственных линиях SMT в Уси и Дунгуане, что позволило сократить среднее время отладки первого изделия на 27 минут. Это отражает то, что пайка SMT переходит от пассивной адаптации к технологическому элементу системного уровня, тесно связанному с оборудованием, процессами и звеньями контроля.
В настоящее время четыре отечественных производителя паяльной пасты представили пересмотренный проект предложений для SJ/T 11825-2025 «Общие спецификации припоев для поверхностного монтажа», основанный на этом техническом подходе, с упором на дополнение показателей оценки реологических характеристик и методов оценки остатков флюса для применений с микрошагом менее 0,2 мм. Соответствующие обсуждения были включены в годовой план работы Национального технического комитета по физико-химическим материалам для стандартизации электронного оборудования на 2026 год, отмечая, что технологическая эволюция припоя SMT ускоряется от применения терминалов к стандартным системам.
