เมื่อวันที่ 1 มกราคม 2026 ผู้ผลิต PCB ระดับตัวเก็บประจุสามรายในสวนอุตสาหกรรมซูโจวได้เปิดตัวแพ็คเกจพารามิเตอร์กระบวนการบัดกรี SMT เวอร์ชันใหม่พร้อมกัน โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบร่วมกันโดย Shengyi Technology, Yuntian Semiconductor และสถาบันไมโครอิเล็กทรอนิกส์แห่ง Chinese Academy of Sciences โดยมุ่งเน้นที่การควบคุมการสร้างทู่ในแหล่งกำเนิดของดีบุกออกไซด์ระดับนาโนในระบบโลหะผสมดีบุก-เงิน-ทองแดง ขยายหน้าต่างการเปิดใช้งานที่อุณหภูมิต่ำของฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน และฝังอัลกอริธึมการชดเชยแบบไดนามิกสำหรับการล่มสลายของสารประสานหลังการพิมพ์ เป็นผลให้อัตราข้อบกพร่องในการเชื่อมของการบัดกรี SMT ในการบัดกรีอุปกรณ์ QFN ระยะพิทช์ 0.25 มม. ลดลง 37% เมื่อเทียบกับค่าเฉลี่ยของอุตสาหกรรมปี 2024 และเข้ากันได้กับวงปิดป้อนกลับข้อมูลของอุปกรณ์ SPI และ AOI ในประเทศกระแสหลัก

ตามสถิติข้อมูลการผลิตจำนวนมากจากโรงหล่อ EMS ของเซินเจิ้นในไตรมาสที่สี่ของปี 2025 ผลผลิตการบัดกรีรอบแรกจากการรีโฟลว์ของแบทช์ที่ใช้การบัดกรี SMT ที่ได้รับการปรับปรุงยังคงมีเสถียรภาพที่ 99.23% เพิ่มขึ้น 1.6 จุดเปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบกับการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดทั่วไปที่ใช้ก่อนหน้านี้ นอกจากนี้ ในการทดสอบวงจรอุณหภูมิตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C ช่วงการลดทอนของความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อประสานจะถูกควบคุมภายใน 4.1% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดทางเทคนิคของมาตรฐาน AEC-Q200 ระดับยานยนต์ที่ได้รับการปรับปรุง ซึ่งอัตราความผันผวนของความหนาของสารประกอบระหว่างโลหะประสาน (IMC) ของข้อต่อประสาน (IMC) ≤8% สิ่งนี้บ่งชี้ว่าบัดกรี SMT นี้ทำลายอุปสรรคกระบวนการอย่างมากในการขยายจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคไปจนถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์

องค์กรทดสอบและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ข้ามชาติแห่งหนึ่งในเซี่ยงไฮ้ เสร็จสิ้นการเปลี่ยนสายการผลิตในช่วงกลางเดือนธันวาคม 2025 โดยแทนที่บัดกรี SMT ประสิทธิภาพสูงที่นำเข้าเดิมด้วยเวอร์ชันที่ผลิตขึ้นในท้องถิ่น การปรับปรุงหลักอยู่ที่การลดปริมาณอนุพันธ์ของไดเอทาโนลามีนในฟลักซ์ลง 19% ขณะเดียวกันก็แนะนำส่วนประกอบยับยั้งการกัดกร่อนของฟอสเฟตเอสเตอร์ ภายใต้สมมติฐานของการรักษาเวลาในการเปียกให้เท่าเดิม ปริมาณไอออนที่ตกค้างบนผิวหลังการบัดกรีจะลดลงจากเดิม 125μg/cm² เหลือ 78μg/cm² ซึ่งช่วยหลีกเลี่ยงปัญหาความต้านทานการสัมผัสที่ผิดปกติของขาทดสอบ ICT ในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ การปรับนี้จะไม่เพิ่มกระบวนการทำความสะอาดเพิ่มเติมหรือขยายระยะเวลาสูงสุดของโปรไฟล์การรีโฟลว์มาตรฐาน

เป็นที่น่าสังเกตว่าการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการบัดกรี SMT รอบนี้ไม่ใช่การวนซ้ำวัสดุเพียงครั้งเดียว แต่อาศัยความสามารถในการสร้างแบบจำลองสนามความร้อนแบบเรียลไทม์ที่สะสมโดยสายการบรรจุที่รองรับของโรงงานเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วในประเทศ และฝังพารามิเตอร์จลน์ศาสตร์ที่หลอมละลายของโลหะบัดกรีกลับด้านลงในฐานข้อมูลกฎการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ วิธีนี้จะควบคุมความเบี่ยงเบนของปริมาตรของสารบัดกรีที่สอดคล้องกับแผ่นส่วนประกอบ 01005 ภายใน ±3.2% กลไกการทำงานร่วมกันนี้ได้รับมาตรฐานและนำกลับมาใช้ใหม่ในสายการผลิต SMT ทั้งหมดเจ็ดสายในอู๋ซีและตงกวน ซึ่งช่วยลดเวลาการแก้ไขบทความแรกโดยเฉลี่ยลงได้ 27 นาที สิ่งนี้สะท้อนให้เห็นว่าบัดกรี SMT กำลังเปลี่ยนจากการปรับตัวแบบพาสซีฟไปเป็นองค์ประกอบกระบวนการระดับระบบควบคู่ไปกับอุปกรณ์ กระบวนการ และการเชื่อมโยงการตรวจสอบ

ปัจจุบัน ผู้ผลิตครีมบัดกรีในประเทศสี่รายได้ส่งร่างข้อเสนอฉบับแก้ไขสำหรับ SJ/T 11825-2025"ข้อกำหนดทั่วไปสำหรับการบัดกรีสำหรับการติดตั้งบนพื้นผิว" ตามเส้นทางทางเทคนิคนี้ โดยมุ่งเน้นไปที่การเสริมตัวบ่งชี้การจัดลำดับประสิทธิภาพทางรีโอโลยีและวิธีการประเมินฟลักซ์ตกค้างสำหรับการใช้งานระดับไมโครพิตช์ต่ำกว่า 0.2 มม. การอภิปรายที่เกี่ยวข้องได้รวมอยู่ในแผนงานประจำปี 2026 ของคณะกรรมการด้านเทคนิคแห่งชาติด้านวัสดุกายภาพและเคมีสำหรับการกำหนดมาตรฐานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยระบุว่าวิวัฒนาการทางเทคโนโลยีของการบัดกรี SMT กำลังเร่งตัวขึ้นจากการขับเคลื่อนแอปพลิเคชันเทอร์มินัลไปสู่การขับเคลื่อนระบบมาตรฐาน